新一代AOI检测设备

爱为视SM510操作系统提供中文、英文、日文等十余种语言界面选项，操作手册和提示信息同步多语言化，有效消除跨国企业不同地区工厂的语言障碍。在某跨国电子制造集团的应用中，该功能实现了全球各厂区生产数据的统一管理与分析，提升全球化运营效率。设备支持进出方向可调（左进右出或右进左出），能与不同地区工厂的产线布局灵活适配，无论是L型、U型还是直线型产线，都可无缝融入。多语言与灵活布局的双重优势，使其成为全球化生产企业的理想检测设备。AOI检测精度达微米级，满足高精度产品质检要求。新一代AOI检测设备

AOI 在消费电子外观检测中的应用，有效解决了传统人工检测标准不统一、效率低的痛点。爱为视消费电子 AOI 方案针对手机外壳、笔记本电脑键盘、智能手表屏幕等部件，能识别划痕（小可检测 0.1mm 宽度）、色差（ΔE<1）、污渍、装配间隙过大等外观缺陷，通过多视角拍摄（多支持 8 个检测角度）实现部件全表面覆盖检测。该方案支持柔性生产，可快速切换不同产品型号的检测参数，检测节拍快达 1 件 / 秒，适配消费电子行业多品种、小批量的生产特点，帮助企业提升产品外观一致性，增强消费者对产品品质的信任度。​抚州劲拓波峰焊AOIAOI检测设备可检测多种材质工件，适用范围。

爱为视3D智能AOI通过深度神经网络算法和计算机视觉技术，对PCBA的零件翘起、浮高、多件、立碑、歪斜、异物、污损等缺陷实现检测。在消费电子如智能手机主板生产场景中，对于01005等微小元件，也能清晰识别其偏移、缺件等问题，避免因微小缺陷导致的产品功能故障。设备的高分辨率相机和先进算法，让检测精度达到微米级，满足电子产品的精密制造需求。爱为视3D智能AOI的多线体集中复判功能，让维修站电脑可远程对不同车间或产线的多台设备进行复判，统一标准，避免不同人员判定差异。在集团化企业多厂区生产场景中，能确保各厂区的检测标准一致，提升产品质量统一性。同时，远程调试功能可让技术人员在总部即可解决各厂区设备的技术问题，减少现场服务成本和时间，提高设备维护效率。

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​AOI系统支持自动化生产线集成，实现24小时不间断检测。

AOI 在 FPC 柔性电路板焊接后的检测中，针对性解决了 FPC 焊接后易出现的焊点变形、元件偏移等问题。爱为视 FPC 焊接后 AOI 设备采用柔性夹具固定 FPC，避免检测过程中 FPC 变形影响结果，同时搭载动态图像比对算法，将焊接后的 FPC 图像与标准图像进行比对，识别焊点偏移（精度 ±0.03mm）、虚焊、元件错装等缺陷。设备支持 FPC 上 BGA、QFP 等精密元件的检测，检测速度达 0.5m/min，且具备焊接质量评分功能，帮助 FPC 厂商快速评估焊接工艺水平，优化焊接参数，提升 FPC 焊接良率。​AOI光学检测技术可检测微小尺寸缺陷，避免漏检问题。深圳3dAOI原理

AOI设备维护成本低，部件使用寿命长。新一代AOI检测设备

爱为视AOI标配2000万CCD全彩工业面阵相机，可根据需求选配1200万、2500万或2900万像素相机，配合八侧面多角度高亮条形光源与RGB三色环形LED光源，为不同场景提供均匀照明，避免反光与阴影干扰。3D智能AOI更采用RGBW四色环形+4方向结构光投影单元，结合12MP彩色面阵工业相机，有效消除检测暗区，确保图像清晰。在回流焊炉前炉后检测场景中，该系统能捕捉焊点形态，识别爬锡高度、多锡、少锡等缺陷，某手机制造商引入后，日均产能从8000台跃升至15000台，检测效率相比人工提升近20倍。新一代AOI检测设备