SMT贴片AOI

爱为视AOI针对汽车电子领域开发专业检测方案，通过多光谱成像技术与先进算法，对车载电子元件焊接质量进行检测，可识别虚焊、短路等常见缺陷，还能精确测量焊点高度、角度等参数。在汽车连接器焊接检测中，系统能保障车载电子系统稳定性；针对汽车动力电池，配备高灵敏度红外成像传感器和高速线阵相机，可识别0.1毫米以下的电芯表面划痕，同时检测极耳焊接区域温度分布与焊点形态，判断焊接强度。某汽车制造商应用后，电子元件焊接不良率从1.2%降至0.3%，为汽车安全性能提供保障。AOI技术助力新能源电池行业，检测电芯外观与内部结构缺陷。SMT贴片AOI

爱为视3D智能AOI采用RGBW四色环形+4方向结构光投影单元，配合12MP彩色面阵工业相机，有效避免检测暗区，确保图像采集清晰。其独特链条设计让光源照射角度更优，结合数百万级样本训练的深度学习模型，误报率远低于行业平均水平。在焊锡检测方面，能识别爬锡高度、多锡、少锡、连锡、空焊等缺陷，确保焊接质量。该设备适用于回流焊炉前炉后检测场景，为SMT焊接环节提供品质把控，助力企业提升产品良率。爱为视3D智能AOI支持远程操控和集中复判功能，同一台电脑可远程操作不同车间或产线的多台设备，维修站电脑能远程对多台设备进行复判，大幅提升管理效率。设备采用多任务软件架构设计，测试同时可在线编辑程序，保存即自动同步，减少程序调整时间。在大规模生产基地场景中，总部可集中监控各分厂检测设备运行状态，统一管理检测标准，确保各产线品质一致性，尤其适合集团化企业的多地生产管理。SMT贴片AOIAOI系统无缝对接生产线MES系统，实现检测数据实时追溯与工艺优化。

AOI 在动力电池模组组装中的应用，重点保障模组的结构安全性与电性能稳定为视动力电池模组 AOI 方案针对模组的电芯排列、焊接点质量、线束连接、外壳装配等环节，能检测电芯间距偏差（精度 ±0.1mm）、焊接点虚焊 / 过焊、线束插头松动、外壳变形等缺陷，通过 3D 视觉技术测量焊接点高度与体积，确保焊接强度符合标准。设备支持与动力电池模组的电压、内阻检测设备联动，实现 “结构检测 + 电性能检测” 同步进行，检测速度适配 20 秒 / 模组的生产线节拍，帮助动力电池企业提升模组组装质量，保障新能源汽车的电池安全。​

爱为视AOI标配2000万CCD全彩工业面阵相机，可根据需求选配1200万、2500万或2900万像素相机，配合八侧面多角度高亮条形光源与RGB三色环形LED光源，为不同场景提供均匀照明，避免反光与阴影干扰。3D智能AOI更采用RGBW四色环形+4方向结构光投影单元，结合12MP彩色面阵工业相机，有效消除检测暗区，确保图像清晰。在回流焊炉前炉后检测场景中，该系统能捕捉焊点形态，识别爬锡高度、多锡、少锡等缺陷，某手机制造商引入后，日均产能从8000台跃升至15000台，检测效率相比人工提升近20倍。AOI检测数据实时上传，助力生产管理智能化。

AOI 在半导体封装引脚成型后的检测中，确保了引脚的尺寸精度与外观质量。爱为视半导体封装引脚成型 AOI 设备针对引脚的弯曲角度、间距、长度、外观缺陷（如引脚变形、镀层划痕）进行检测，采用激光测量技术与光学成像结合的方式，引脚尺寸测量精度达 ±0.005mm，外观缺陷检测精度达 0.01mm。设备支持不同封装形式（如 SOP、QFP、DIP）的引脚检测，检测速度达 200 颗 / 小时，且具备引脚尺寸统计功能，可生成尺寸分布直方图，帮助半导体封装企业优化引脚成型工艺，确保引脚尺寸符合下游 PCB 板的焊接要求。​AOI技术提升产品良率，增强企业市场竞争力。深圳自动AOI配件

AOI软件定期更新算法，持续优化检测度。SMT贴片AOI

爱为视AOI产品搭载经数千万张PCBA图像训练的卷积神经网络，某电子制造企业引入后，单条产线良品率从72%飙升至99%，产品客诉率降低80%。该算法可自动提取元件几何特征、纹理特征与灰度特征，智能判定错件、反向、缺件、偏移、连锡等多种缺陷，即便对01005微型元件，也能分辨数微米的偏移或缺件。系统支持在线学习功能，工程师可将新类型缺陷标注为样本导入系统，持续优化模型，适应新型工艺或元件检测需求。这一特性使其在消费电子主板生产、工业控制板制造等场景中表现突出，尤其适合产品迭代快、元件种类多的生产环境，有效拦截SMT环节不良。SMT贴片AOI