在车规级半导体的质量审计中，清晰地展示每个失效点与测试项的对应关系是通过认证的硬性要求。上海伟诺TMS系统的车规MappingInk处理功能，正是为解决这一关键需求而设计。系统能够精确捕获晶圆测试中的...

芯片制造过程中，良率波动若不能及时识别，可能导致整批产品报废。YMS系统通过自动采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200等Tester平台输出的stdf、csv、xls、spd、...

为满足客户对交付周期日益严苛的要求，半导体封测厂亟需打破计划部门与生产车间之间的信息壁垒，实现从接单到出货的高效协同。MES系统通过订单管理模块精确解析客户交期、工艺路线、特殊质量要求及包装规范，并结...

在半导体设计公司实验室进行小批量工艺验证时，频繁的版本变更、多项目交叉执行以及依赖手工记录的传统方式，极易导致BOM混淆、测试条件缺失或样品身份错乱，严重制约实验的可复现性与技术转化效率。MES系统在...

当良率异常发生时，若依赖外部软件或人工分析，往往响应迟缓、归因模糊。YMS通过内置的数据清洗与标准化机制，确保所有测试数据准确、完整、一致，并基于统一数据库构建多维度分析模型。用户可从时间、产品型号、...

每周一上午赶制良率周报曾是质量团队的固定负担：手动汇总Excel、调整图表、统一格式，耗时且易出错。YMS内置报表模板可按日、周、月自动生成结构化报告，内容涵盖SYL/SBL卡控状态、区域缺陷对比、时...

面对海量测试数据，表格形式难以快速捕捉异常模式。YMS系统将良率与缺陷信息转化为热力图、趋势曲线、散点图等多种可视化图表：晶圆热力图一眼识别高缺陷区域，时间序列图揭示良率波动周期，参数散点图暴露非线性...

当晶圆进入关键测试阶段，如果设备参数漂移未被及时发现，可能导致大量芯片误判为不良品，造成重大经济损失。MES系统通过设备自动化接口实时回传测试数据，并与SPC管理模块联动分析趋势变化；一旦识别异常模式...

作为国产半导体软件生态的重要建设者，YMS系统的开发始终围绕真实生产痛点展开。系统兼容主流Tester平台，自动处理stdf、csv、log等十余种数据格式，完成从采集、清洗到整合的全流程自动化，消除...

面对客户日益增长的定制化需求，封测厂必须在维持大规模量产效率的同时，具备高度柔性执行能力。MES系统通过灵活的BOM管理机制，支持同一产品型号关联多个版本的物料清单，并与具体订单自动绑定，确保投料精确...

一套完整的测试管理系统，其主要内容在于构建一个闭环的、智能的测试运营中枢。围绕这一目标，整合了多个关键功能模块的系统从源头开始，通过接口自动捕获测试机台的原始数据，确保信息的完整与准确。随后，系统对数...

面对海量测试数据，表格形式难以快速捕捉异常模式。YMS系统将良率与缺陷信息转化为热力图、趋势曲线、散点图等多种可视化图表：晶圆热力图一眼识别高缺陷区域，时间序列图揭示良率波动周期，参数散点图暴露非线性...