封测车间并联部署ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200十余类测试机台，差异化输出stdf、jdf、spd、csv文件，异构协议适配难度高，导致设备数据对接困难。YMS内置全域多协议...

国内半导体国产替代进程持续提速，行业企业急需一套既契合国际通用标准化工艺规范，又能灵活适配本土企业管理模式、生产节奏的MES数字化管理系统。封测工厂新增投产产线时，系统需支持高精度工序时效管控、SPC...

产线高频轮测工况下，重复提交测试、设备通信瞬时断连，极易催生数据冗余、字段缺失问题，直接干扰良率核算精度。YMS内嵌专项数据校验机制，依托时间戳、测试序列号等主要索引，自动扫描全域数据集，甄别重复、重...

集团化运营、多厂区同步投产的半导体企业，统一标准化质量要求落地时常出现执行偏差，同型号产品不同厂区产出品质存在差异，损害企业统一品牌形象，降低客户合作信任度。MES系统搭载集中化规则配置功能，统一设定...

在半导体制造的后段工艺流程中，对晶圆测试（CP）阶段生成的Mapping图进行PAT（Part Average Testing）处理，已成为一项常规且至关重要的质量管控手段。该技术的价值在于运用统计方...

良率异常若依赖人工逐项排查，常需跨多个系统比对数据，耗时且易遗漏关键线索。YMS自动汇聚来自Chroma、STS8200、ASL1000等平台的测试结果，构建统一数据库，并以热力图、趋势曲线等形式直观...

测试数据出现失真、错误会造成良率判定结果偏离真实情况，衍生不必要重复测试、错误工艺调整等问题，同步浪费原材料与生产工时。YMS系统在数据入库储存前执行多层级校验筛查，自动剔除各类异常数据记录，保证用于...

半导体封测车间同步处理多批次、高混线、多客户并行订单时，缺少针对工序时效窗口（Q-Time）高精度自动化管控手段，人工疏忽、设备加工延迟极易造成工序停留超时，进而引发芯片性能衰减，严重时整批产品直接报...

半导体设计企业对良率分析精度要求严苛，既要保障单芯片级的微观分析精度，也要满足多项目、多产品线的横向对比管控需求。上海伟诺YMS良率管理系统可适配Juno、AMIDA、CTA8280、T861、Sin...

当测试工程师需要处理ETS88、J750、93k等多台设备输出的STDF、LOG、JDF等多种格式混杂原始数据时，传统人工整理需要耗费数小时核对字段信息、剔除重复测试记录。YMS搭载自动化数据解析引擎...

当标准系统无法完全匹配特定业务流程或质量管控要求时，定制化服务便成为管理升级的必经之路。基于对客户现有工作流的深入分析，将自动数据采集、异常预警、良率分析等关键功能进行灵活组合与深度适配，是定制服务的...

晶圆级良率监测需要处理高密度、高维度、大流量的测试数据，对系统解析能力、运算速度与分析精度提出较高要求。YMS良率管控方案可无缝对接ASL1000、TR6850、MS7000、SineTest等量产主...