在车规级半导体的质量审计中，清晰地展示每个失效点与测试项的对应关系是通过认证的硬性要求。上海伟诺TMS系统的车规MappingInk处理功能，正是为解决这一关键需求而设计。系统能够精确捕获晶圆测试中的...

在半导体设计公司实验室的试产阶段，频繁的BOM版本变更、临时工艺路径调整与非标测试条件是常态，若仍依赖人工记录或零散电子表格，极易造成数据断层、版本错乱或实验不可复现，不仅拖慢研发进度，更可能误导量产...

随着半导体工艺的演进与测试需求的不断增加，测试数据量正以指数级速度增长，传统系统架构面临存储、计算与响应速度的多重瓶颈。现代测试管理系统采用分布式、模块化与云就绪的架构设计，能够灵活扩展以应对TB级甚...

测试程序如同测试执行的“关键指令集”，其稳定性和一致性对成千上万颗芯片的测试结果有着决定性影响。在半导体测试过程中，测试程序的版本管理、与硬件配置的匹配等问题，都可能导致误测或漏测。测试管理系统通过集...

面对测试过程中随时可能出现的异常，一个高效的处理流程是保障生产线稳定运行的关键。构建一个从识别到闭环的完整链条至关重要。系统通过实时监控，能自动捕捉超出预设范围的数据点或不符合逻辑的测试模式，并根据预...

在半导体制造里，传统模式总是在问题发生后才进行处理，这就像生病了才去医治，往往已经造成了损失。而如今，行业正逐步迈向预测风险、提前干预的主动防御阶段。测试管理系统在其中发挥着关键作用，它能持续采集测试...

芯片设计公司在多轮流片迭代中，亟需快速获取准确的测试反馈以指导下一版优化。YMS自动采集来自ASL1000、TR6850、MS7000等平台的stdf、txt、zip等格式数据，完成清洗整合后，以图表...

面对车规级半导体日益增长的市场需求，测试管理系统必须具备对行业标准的原生支持能力。通过内置对车规测试流程的深度理解，实现从测试执行到结果管理的全适配。系统支持对车规特有的测试项目、参数规格和判定标准进...

产品在封测过程中的流转涉及多个交接环节，任一节点信息缺失都可能引发质量或交付风险。MES系统通过标签管理在关键节点生成单独标识，并与包装管理联动，确保出货信息与实物一致。当客户要求特定批次追溯时，系统...

良率管理系统的价值不仅在于技术实现，更在于对半导体企业关键痛点的精确回应。当设计公司或制造工厂面临测试数据分散、格式混乱、分析滞后等问题时，YMS系统通过对接ETS364、SineTest、Juno、...

面对多品种、小批量、高复杂度的半导体封测需求，传统人工派单与纸质记录已难以支撑高效排产与实时调度。现代MES系统通过自动派单、设备自动化对接及WMS仓储联动，将订单信息转化为可执行的工单指令，并动态适...

在封测厂应对多客户、多品类混线生产时，如何确保每张订单严格遵循其专属工艺规范是关键难题。MES系统通过订单驱动的执行逻辑，在派工阶段即加载对应的Q-Time规则、SPC控制点、标签格式及包装要求，实现...