烧结银膏以纳米级银粉为主体,粒径较小,提供超高导电性与导热性能。纳米银颗粒的高比表面积使其在烧结过程中能够实现快速固态扩散,形成致密的金属连接层。高纯度银粉确保了材料的本征导电特性,电阻率接近纯银水平...
巴氏合金的运维优势突出,大幅降低设备全生命周期使用成本。该合金磨损均匀、失效模式温和,服役后期不会突发剥落、断裂,便于提前预判检修,避免非计划停机。轴瓦磨损后,可通过刮研修复尺寸,无需整体更换,降低备...
导电碳浆印刷成型膜层耐日常湿热环境,长期使用不出现氧化、脱落与阻值漂移。碳材料化学惰性强,不易被氧气、水汽侵蚀,保持导电性能稳定。树脂交联密度高,阻隔湿气与杂质侵入,保护内部导电网络。高温高湿环境测试...
性能高可靠银烧结材料,适用于高要求应用场景。能够解决传统焊料热导率不足问题,提升散热效率;降低界面孔隙率,提高器件可靠性与寿命;应对高功率器件高温失效问题;改善长时间印刷过程中的稳定性与一致性问题;满...
可焊导电铜浆的关键优势之一是集成了导电与可焊双重功能,无需额外添加其他材料或增加处理工序,即可同时实现电路连接和焊接适配,助力企业降低电子生产的综合成本。传统电子生产中,导电与焊接往往需要分开进行,先...
可焊导电铜浆的柔韧性与机械性能,完美适配柔性电子与穿戴设备的特殊需求。随着柔性电子、折叠设备、穿戴式产品的普及,对导电材料的柔韧性提出较高要求,可焊导电铜浆采用柔性粘结体系,固化后形成的导电线路具备优...
塞孔铜浆 JL‑CS‑F01 为单组份无溶剂浆料,100% 固含量,可直接用于 PCB 导通孔填充作业。该产品不需要现场调配其他助剂,开罐之后即可投入生产使用,省去配比、搅拌等前置工序,减少人为操作带...
纳米烧结银膏的微观结构是其高性能的关键后盾。通过配方设计与烧结工艺调控,其烧结后的银层孔隙率可稳定把控在 2%-5% 的极低水平。这种近乎全致密的微观结构,不*为电子和声子的传导提供了连续、顺畅的通道...
塞孔铜浆工艺可与丝网印刷、真空塞孔多种设备搭配,灵活适配不同线路板工厂的现有产线条件。不同线路板生产企业的设备配置存在差异,部分工厂配置成熟真空塞孔机组,也有不少产线沿用传统丝网印刷设备。塞孔铜浆工艺...
塞孔铜浆工艺成型后的铜柱兼具导电与导热能力,能够疏导器件运行产生的热量,改善板体散热条件。电子器件工作过程中会持续产生热量,热量堆积会抬升器件工作温度,影响运行状态。空心过孔只有孔壁存在铜层,热量传导...
薄膜开关与 RFID 天线常选用导电碳浆制作线路与触点,导通可靠且使用寿命更长。薄膜开关按键频繁按压,碳浆耐磨、耐疲劳,百万次按压后导通性能不衰减。RFID 天线对电阻一致性要求高,碳浆印刷精度高、参...
导电碳浆以碳系导电填料搭配树脂基料,经研磨分散调制而成功能性浆料。碳系导电填料包含导电炭黑、石墨、碳纳米管等品类,作为导电功能主体承担电荷传输作用。树脂基料多选用丙烯酸、环氧、聚氨酯等体系,起到粘结、...
导电碳浆以碳系导电填料搭配树脂基料,经研磨分散调制而成功能性浆料。碳系导电填料包含导电炭黑、石墨、碳纳米管等品类,作为导电功能主体承担电荷传输作用。树脂基料多选用丙烯酸、环氧、聚氨酯等体系,起到粘结、...
单组分导电碳浆无需现场调配,开罐搅拌均匀即可直接印刷,大幅简化车间操作流程与质量管控环节。双组分浆料需严格配比与活化,操作繁琐且易出错,单组分形态避免此类问题。材料出厂前完成配方优化与分散,性能稳定一...
聚砺塞孔铜浆与孔壁铜层、各类镀层形成紧密结合,降低界面分离问题·,维持孔内通路连续导通。线路板孔壁会经过沉铜、镀铜处理,部分板材还会做镍金、喷锡等表面镀层,如果浆料和孔壁界面结合薄弱,受热受力之后就会...
聚砺塞孔铜浆作业容错率高,轻微参数偏差不会造成填孔失效,适配产线常态化生产工况。量产产线作业中,印刷压力、真空度、固化温度等参数难免存在小幅波动,高精密浆料易因细微参数偏差出现批量不良。聚砺塞孔铜浆经...
可焊导电铜浆的应用场景覆盖全品类电子制造领域,从消费电子到工控均能适配。在消费电子领域,用于手机、电脑、耳机等产品的内部线路、电极制作与缺陷修复;在汽车电子领域,适用于车载传感器、PCB板、车灯组...
聚峰可焊导电铜浆不*具备优异的导电性能,还拥有出众的热导率,其热导率可达78W/m·K,能够快速传导电子元件运行过程中产生的热量,保障电子元件长期稳定运行。电子设备在工作过程中会不可避免地产生热量,若...
聚峰可焊导电铜浆具备出色的基材兼容性,能够与金属、陶瓷、塑料等多种常见电子基材良好结合,无需额外添加适配剂,即可形成牢固的附着力,适配不同类型电子产品的生产需求。在电子生产领域,不同产品所采用的基材差...
CP-500FE碳浆印刷制成的电极,在拉伸或弯曲时电阻响应平滑,不产生尖峰噪声。例如电阻式应变传感器,将CP-500FE印刷在PI薄膜上作为敏感栅,当基材受拉伸时碳颗粒间的距离变大,电阻上升,灵敏度系...
聚峰可焊导电铜浆在使用过程中,按照TDS规范进行回温、搅拌均匀后再使用,能够充分发挥其优异的导电与可焊性能,确保产品质量的稳定性。由于该铜浆采用冷藏储存方式,储存过程中可能会出现成分分层、粘度变化等情...
聚峰可焊导电铜浆具备出色的焊接兼容性,可与各类常用焊料良好融合,焊接后形成的接头牢固致密,不易出现虚焊、假焊等常见焊接缺陷,保障电路连接的可靠性。焊接质量是电子元件装配的关键,虚焊、假焊会导致电路接触...
导电碳浆固化温度区间宽泛,可适配柔性及硬质基材低温加工场景。市面上常规导电碳浆分为常温自干、中温烘干两类固化类型,固化温度可覆盖 80℃至 150℃区间。PI、PET 等柔性高分子基材耐热性有限,无法...
CP-500FE在10 rpm转子转速下测得的黏度为14±2 Pa·s,这一范围介于膏状与液状之间,既能保证刮刀推动时良好流动通过网孔,又能在承印物上维持印刷形状不扩散。黏度过低会导致线条变宽、边缘模...
CP-500FE在10 rpm转子转速下测得的黏度为14±2 Pa·s,这一范围介于膏状与液状之间,既能保证刮刀推动时良好流动通过网孔,又能在承印物上维持印刷形状不扩散。黏度过低会导致线条变宽、边缘模...
CP‑500FE 固化膜具备良好耐擦拭性能,在装配、贴合、检测等日常操作中不易被擦除或损伤。膜层与基材结合牢固,表面硬度适中,抵抗棉布、无尘布等擦拭带来的磨损。耐擦拭特性保证半成品在工序流转中保持线路...
塞孔铜浆工艺可覆盖通孔、盲孔等多种孔型,改变传统树脂塞孔绝缘属性,赋予孔位导电能力。树脂塞孔填充完成之后孔位内部为绝缘材质,依靠孔口表面铜层实现导通,无法依靠孔本体传输电流。塞孔铜浆工艺填入的浆料本身...
聚峰可焊导电铜浆不*具备优异的导电性能,还拥有出众的热导率,其热导率可达78W/m·K,能够快速传导电子元件运行过程中产生的热量,保障电子元件长期稳定运行。电子设备在工作过程中会不可避免地产生热量,若...
CP‑500FE 对 PET 与 PI 两类柔性基材具备良好润湿性与铺展性,印刷时浆料可均匀覆盖界面,形成完整湿膜。良好润湿性使图案边缘整齐,不出现渗边、毛边、锯齿等缺陷,提升线路精度与外观质量。基材...
薄膜开关与 RFID 天线常选用导电碳浆制作线路与触点,导通可靠且使用寿命更长。薄膜开关按键频繁按压,碳浆耐磨、耐疲劳,百万次按压后导通性能不衰减。RFID 天线对电阻一致性要求高,碳浆印刷精度高、参...