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企业商机 - 深圳市聚峰锡制品有限公司
  • 可焊导电铜浆的修复复用性,降低电子制造的次品率与物料损耗。在电子生产过程中,PCB线路印刷缺陷、电极破损、断路等问题难以避免,可焊导电铜浆可对缺陷部位进行修补,无需报废整块基板或元器件。修补后的部位经...

  • 聚峰可焊导电铜浆JL-CS01的粘度把控,是保证精细工艺与产品一致性的关键。在25℃、20 rpm测试条件下,粘度稳定在18±2 Pa·s区间,既保证了印刷时的良好流平性,又避免了因粘度过低导致的流挂...

  • 东莞定制烧结银膏厂家 发布时间:2026.05.31

    烧结银膏的连接强度与热匹配性是保障器件长期可靠性的双重保障。其烧结后的连接层剪切强度可达 20-50MPa,远超传统导电胶与部分软钎料,能承受剧烈的机械振动与冲击。更重要的是,烧结银的热膨胀系数(CT...

  • 可焊导电铜浆的线路分辨率高,满足电子器件微型化、高密度集成的发展趋势。随着电子设备不断向轻薄化、微型化升级,线路间距越来越小、精度要求越来越高,可焊导电铜浆采用超细铜粉原料,粒径均匀、分散性好,通过高...

  • 北京低温烧结银膏厂家 发布时间:2026.05.31

    聚峰烧结银膏能够同时适配铜基板与AMB陶瓷基板的异质界面互连需求。铜基板具有较好的导电和导热性能,但表面易氧化生成疏松的氧化铜层。AMB陶瓷基板表面通常覆有铜箔,通过活性金属钎焊工艺与氮化硅或氮化铝陶...

  • 塞孔铜浆品牌 发布时间:2026.05.30

    针对汽车电子车规级严苛要求,塞孔导电铜浆强化可靠性与稳定性,达标车规标准。汽车电子设备需耐受车载高温、低温、振动、潮湿、油污等复杂工况,对导电浆料性能要求极高,这款浆料经过车规级可靠性测试,冷热冲击、...

  • 聚峰塞孔铜浆是专为PCB微孔填塞研发的高性能浆料,聚焦PCB孔位结构防护与制程优化。这款浆料精细适配0.1-0.5mm孔径塞孔作业,完美覆盖高密度互连HDI板、多层精密板的精细化生产需求,填充率可达9...

  • 针对PCB盲孔塞孔难点,聚峰塞孔铜浆实现准确填充,无死角防护。盲孔结构隐蔽,填充难度大,易出现半塞、空洞等问题,这款浆料流动性适中,渗透性强,能较快深入盲孔底部,填满整个盲孔空间,无残留气泡、无空洞。...

  • 锡基巴氏合金韧性突出,可顺应轴颈微小变形,保证轴承在复杂工况下的稳定运行。工业设备运行过程中,轴颈会因受力、温度变化等因素产生微小变形,若轴承材料韧性不足,无法顺应这种微小变形,就会导致轴承与轴颈...

  • 可焊导电铜浆的定制化特性,可适配不同基材、不同工艺的差异化需求。生产厂家可根据客户使用场景,灵活调整铜浆的粘度、固化温度、固化速度、导电率等关键参数,针对柔性基材定制低温柔韧性配方,针对高精度线路定制...

  • 巴氏合金的加工便捷性,降低轴瓦制造与修复难度,提升生产效率。合金质地偏软,切削、刮研、打磨等加工工艺简单易行,无需高精度设备,即可加工出匹配轴颈的弧度与尺寸。刮研过程中,可直观调整贴合度,保护轴瓦与轴...

  • 巴氏合金的顺应性与嵌藏性,完美适配工业设备的加工误差与工况波动。顺应性让合金能自适应轴颈的微量偏斜、跳动,补偿轴瓦与轴颈的加工、装配误差,避免局部受力过载,保证设备运转平稳。嵌藏性则如同“微型杂质收纳...

  • 巴氏合金制造商 发布时间:2026.05.29

    巴氏合金的热传导性能优异,优异散热保护轴承稳定运行。锡基巴氏合金导热系数高,能迅速将轴承运转产生的热量传导至钢基体与冷却系统,避免局部过热,维持合金性能稳定;铅基巴氏合金导热性虽略低,但足以满足中低速...

  • 江苏巴氏合金厂家直销 发布时间:2026.05.29

    聚峰巴氏合金的耐腐蚀抗老化性能升级,适配恶劣工业环境,延长服役周期。针对潮湿、高湿、酸碱、油污等恶劣工况,品牌优化合金基体成分,提升化学稳定性,锡基款耐水汽、弱酸碱腐蚀,铅基款抗粉尘、油污侵蚀,长期服...

  • 塞孔导电铜浆适配功率半导体封装,助力第三代半导体器件性能升级。SiC、GaN等宽禁带功率半导体,对互连材料导电、导热、可靠性要求严苛,这款浆料低温烧结特性避免高温损伤半导体芯片,低孔隙率致密结构保障高...

  • 巴氏合金的疲劳性能与结构稳定性,保证了设备长期连续运转的可靠性。该合金塑性与韧性配比均衡,能吸收设备运转中的振动与冲击载荷,减少应力集中,降低轴承开裂、剥落问题。经过优化硬质点与基体结合牢固,长期承受...

  • 聚峰可焊导电铜浆主打低温固化工艺,完美适配热敏性基材与柔性电子制程。品牌专属低温固化配方,80-150℃区间内短时间即可完全固化,无需高温烧结,能耗低、制程短,不会损伤柔性PI膜、PET基材、热敏芯片...

  • 聚峰可焊导电铜浆固化后具备强劲的附着力,能够与各类适配基材紧密贴合,不易出现脱落、起皮等现象,有效保障电路连接的长期可靠性,适配各类复杂电子应用场景。电子元件在长期使用过程中,会面临温度变化、轻微震动...

  • 针对高频高速PCB的信号传输需求,塞孔导电铜浆深度优化电气性能,保证信号传输。5G基站、服务器主板、高速通信设备等高频PCB,对过孔阻抗、信号衰减要求严苛,这款浆料导电率稳定,能降低过孔阻抗,减少信号...

  • 巴氏合金的硬度调控准确,实现耐磨与护轴的双重目标。合金硬度远低于轴颈材质,运转过程中以自身轻微磨损为代价,保护昂贵的轴颈不受划伤、啃蚀,大幅降低关键部件更换成本。同时硬度适中,既具备足够的耐磨性能,抵...

  • 巴氏合金凭借均衡的综合性能,成为电力、船舶、冶金、石化等重工领域轴承的优先选择材料,应用场景覆盖全品类传动设备。在电力行业,锡基巴氏合金常用于汽轮机、水轮机、发电机轴承,适配高速、高温、高精度运转需求...

  • 柔性电路板导电碳浆批发 发布时间:2026.05.28

    金属线路(如铜箔蚀刻或银浆印刷)材料成本高,且需要蚀刻废液处理或贵金属浆料。CP-500FE以碳为主要成分,原材料成本约为银浆的10-20%。同时,印刷碳浆无需后道蚀刻,节省化学与废水处理费用。在设备...

  • 巴氏合金主要分为锡基与铅基两大品类,性能差异清晰,可匹配不同工业工况需求。锡基巴氏合金以高纯锡为基体,添加锑、铜等合金元素,具备优异的导热性、耐腐蚀性与亲油性,摩擦系数更小,耐温上限可达150℃,但成...

  • CP‑500FE 为黑色浆料体系,固化成膜后遮光效果良好,可减少外界光线对器件内部电路与传感单元的干扰。在触控面板、传感器、显示辅助电极等场景中,遮光性可降低光致误差,提升信号稳定性。黑色膜层外观均匀...

  • 聚峰可焊导电铜浆具备良好的耐温性能,能够在较宽的温度范围内保持稳定的导电性能和可焊性,适配不同温度环境下的电子装配与使用需求。电子设备的使用环境差异较大,部分设备需要在高温或低温环境下长期工作,这就对...

  • 导电碳浆以碳系填料为关键导电相,搭配树脂、溶剂与功能助剂制成,固化后形成连续导电通路,为电子器件提供稳定电气导通能力。其配方经过多次调试,碳颗粒分散均匀,树脂可牢固包裹填料并附着于基材表面,溶剂在固化...

  • 柔性导电碳浆同时具备优异导电性能与可靠力学性能,可有力支撑柔性电子器件向轻薄化与可变形方向设计发展。高导电能力满足信号传输、电力传导等功能需求,高柔韧性适应弯曲、折叠、卷曲、拉伸等形变场景。材料密度低...

  • 巴氏合金的热传导性能优异,优异散热保护轴承稳定运行。锡基巴氏合金导热系数高,能迅速将轴承运转产生的热量传导至钢基体与冷却系统,避免局部过热,维持合金性能稳定;铅基巴氏合金导热性虽略低,但足以满足中低速...

  • CP‑500FE 固化条件宽松易操作,120℃恒温烘烤 15 分钟可完成成膜,满足多数加工场景要求。低温固化适配 PET、PI 等热敏性柔性基材,避免高温导致收缩、变形或发黄。固化时间适中,可兼顾生产...

  • CP‑500FE 固化条件宽松易操作,120℃恒温烘烤 15 分钟可完成成膜,满足多数加工场景要求。低温固化适配 PET、PI 等热敏性柔性基材,避免高温导致收缩、变形或发黄。固化时间适中,可兼顾生产...

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