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企业商机 - 深圳市聚峰锡制品有限公司
  • 巴氏合金的顺应性与嵌藏性,完美适配工业设备的加工误差与工况波动。顺应性让合金能自适应轴颈的微量偏斜、跳动,补偿轴瓦与轴颈的加工、装配误差,避免局部受力过载,保证设备运转平稳。嵌藏性则如同“微型杂质收纳...

  • 塞孔导电铜浆适配功率半导体封装,助力第三代半导体器件性能升级。SiC、GaN等宽禁带功率半导体,对互连材料导电、导热、可靠性要求严苛,这款浆料低温烧结特性避免高温损伤半导体芯片,低孔隙率致密结构保障高...

  • 聚峰可焊导电铜浆固化后具备强劲的附着力,能够与各类适配基材紧密贴合,不易出现脱落、起皮等现象,有效保障电路连接的长期可靠性,适配各类复杂电子应用场景。电子元件在长期使用过程中,会面临温度变化、轻微震动...

  • 巴氏合金凭借均衡的综合性能,成为电力、船舶、冶金、石化等重工领域轴承的优先选择材料,应用场景覆盖全品类传动设备。在电力行业,锡基巴氏合金常用于汽轮机、水轮机、发电机轴承,适配高速、高温、高精度运转需求...

  • CP‑500FE 为黑色浆料体系,固化成膜后遮光效果良好,可减少外界光线对器件内部电路与传感单元的干扰。在触控面板、传感器、显示辅助电极等场景中,遮光性可降低光致误差,提升信号稳定性。黑色膜层外观均匀...

  • 柔性导电碳浆同时具备优异导电性能与可靠力学性能,可有力支撑柔性电子器件向轻薄化与可变形方向设计发展。高导电能力满足信号传输、电力传导等功能需求,高柔韧性适应弯曲、折叠、卷曲、拉伸等形变场景。材料密度低...

  • CP‑500FE 固化条件宽松易操作,120℃恒温烘烤 15 分钟可完成成膜,满足多数加工场景要求。低温固化适配 PET、PI 等热敏性柔性基材,避免高温导致收缩、变形或发黄。固化时间适中,可兼顾生产...

  • 薄膜开关与 RFID 天线常选用导电碳浆制作线路与触点,导通可靠且使用寿命更长。薄膜开关按键频繁按压,碳浆耐磨、耐疲劳,百万次按压后导通性能不衰减。RFID 天线对电阻一致性要求高,碳浆印刷精度高、参...

  • 聚峰可焊导电铜浆JL-CS01的“免额外处理”可焊特性,是简化电子制造工艺、降低成本的重要亮点。传统导电浆料固化后需进行表面处理才能焊接,工序繁琐、成本较高,而该材料固化后表面无需任何额外处理,即可直...

  • 低温固化导电碳浆厂家直销 发布时间:2026.05.26

    CP-500FE经过加速老化测试:85℃/85%RH环境下放置1000小时,体积电阻率从1×10⁻² Ω·cm上升至1.3×10⁻² Ω·cm,仍在典型值范围内;附着力从5B下降至4B,仍可接受。温度...

  • CP-500FE的储存要求非常简单:室温(15-30℃)条件下密封保存即可,无需冷藏或恒温箱。这与其单组分、无催化剂的设计有关,树脂与溶剂在室温下反应极慢。开封后若未用完,应尽快旋紧瓶盖,避免溶剂挥发...

  • 导电碳浆可制备电阻式感应层,用于触控感应及传感线路制作。依托自身可调的方阻特性,印刷成型后可构建电阻感应结构,当外部压力、触摸动作作用于涂层表面时,接触点位电阻发生变化,感应模块可捕捉信号并完成响应。...

  • 重庆纳米烧结纳米银膏 发布时间:2026.05.25

    聚峰烧结银膏专为宽禁带半导体封装设计,其烧结后的连接层展现出极低的孔隙率。在碳化硅或氮化镓功率模块中,银膏通过压力烧结工艺将芯片与基板紧密结合。孔隙率直接影响热传导路径的完整性,低孔隙率意味着热量传递...

  • 广东低温烧结银膏 发布时间:2026.05.25

    烧结纳米银膏作为一种在现代电子封装与连接技术中备受关注的材料,其成分之一是纳米尺度的银颗粒。这些银颗粒通常经过精密的化学合成工艺制备而成,具有极高的比表面积和表面活性。由于其尺寸处于纳米级别,这些颗粒...

  • 可焊导电铜浆的线路分辨率高,满足电子器件微型化、高密度集成的发展趋势。随着电子设备不断向轻薄化、微型化升级,线路间距越来越小、精度要求越来越高,可焊导电铜浆采用超细铜粉原料,粒径均匀、分散性好,通过高...

  • 巴氏合金的疲劳性能与结构稳定性,保证了设备长期连续运转的可靠性。该合金塑性与韧性配比均衡,能吸收设备运转中的振动与冲击载荷,减少应力集中,降低轴承开裂、剥落问题。经过优化硬质点与基体结合牢固,长期承受...

  • 可焊导电铜浆的优势之一的是其出色的可焊性,固化后表面无需进行任何额外的处理工序,即可直接进行锡焊操作,大幅简化了电子生产的工艺流程。传统导电浆料固化后,表面往往会形成一层氧化层或绝缘层,无法直接焊接,...

  • 锡基巴氏合金不含有害杂质,材质纯净,能适配精密机床、仪器的使用需求。精密机床、仪器对轴承材料的要求极为严苛,不*需要优异的减摩、耐磨性能,还要求材质纯净、无有害杂质,避免杂质影响设备的运行精度和使用寿...

  • 聚峰可焊导电铜浆具备良好的修复性能,可用于PCB板局部电路的修复,能够弥补电路连接缺陷,减少PCB板废品率,为企业降低生产成本。在PCB板生产过程中,难免会出现局部电路断路、导电层脱落等缺陷,传统处理...

  • 深圳标准巴氏合金供应商 发布时间:2026.05.25

    巴氏合金通过合理的成分配比与严格的杂质把控,满足工业对轴承材料的高标准要求。工业设备对轴承材料的性能要求严苛,不*需要良好的减摩、耐磨、抗冲击性能,还需要材质均匀、性能稳定,而这些性能的实现离不开合理...

  • 聚峰可焊导电铜浆是品牌针对电子制造研发的高性能导电材料,采用高纯球形超细铜粉为导电相,搭配专属抗氧化粘结体系与分散助剂,性能远超行业通用款铜浆。品牌通过粒径把控技术,让铜粉粒径均匀、分散性优异,无团聚...

  • 聚峰塞孔铜浆助力PCB企业实现智能化、自动化生产升级。浆料适配全自动塞孔、印刷、固化一体化设备,可接入智能产线,实现自动上料、自动填充、自动固化、自动检测全流程,无需人工全程值守。其粘度、流动性参数稳...

  • 低温固化可焊导电铜浆价格 发布时间:2026.05.25

    1. 聚峰可焊导电铜浆JL-CS01凭借78W/m·K的高热导率,成为高功率电子器件连接与散热的优先选择材料。在高功率芯片、射频模块、LED背光等发热集中的应用场景中,导热性能优异可较快导出热量,避免...

  • 东莞100%固含量塞孔铜浆厂家 发布时间:2026.05.25

    塞孔导电铜浆操作便捷,适配自动化产线,大幅提升导电塞孔工序效率。浆料为单组份设计,开罐即用,无需现场调配添加剂,省去繁琐配比流程,降低人工操作失误问题,提升产线换型速度。其触变性与流动性调控精细,印刷...

  • 巴氏合金的运维优势突出,大幅降低设备全生命周期使用成本。该合金磨损均匀、失效模式温和,服役后期不会突发剥落、断裂,便于提前预判检修,避免非计划停机。轴瓦磨损后,可通过刮研修复尺寸,无需整体更换,降低备...

  • 面向PCB领域的严苛品质要求,聚峰塞孔铜浆突破多项技术瓶颈,专为厚铜板、汽车电子PCB等特殊场景定制优化。针对厚铜板塞孔难点,这款浆料兼顾导电衔接与结构支撑双重功能,既能够稳固填充厚板通孔,又能辅助实...

  • 阻燃型塞孔铜浆类型 发布时间:2026.05.24

    聚峰塞孔铜浆聚焦制程便捷性,从操作端为PCB生产企业减负增效。作为单组份浆料,开罐即可直接使用,无需现场调配添加剂,省去繁琐的配比流程,降低人工操作失误,同时提升产线换型速度。其粘度调控精细,适配丝网...

  • 可焊导电铜浆凭借优异的流变性能与附着力,成为电子制程中高精度线路制作的优先选择材料。其粘度可调范围广,经过调配后,可完美适配丝网印刷、精密点胶、自动化喷涂等多种涂覆工艺,印刷成型的线路边缘整齐、分辨率...

  • 聚峰可焊导电铜浆JL-CS01专为柔性电路板(FPC)、传感器制造、消费电子等场景设计,很好的解决行业痛点。该材料可直接用于用于连接器、触点等需要弯折和焊接的部位,固化后具备优异的可焊性,无需额外处理...

  • 聚峰巴氏合金的供货与服务体系完善,为客户提供坚实后盾。品牌拥有规模化生产基地,产能充足,可较快地响应客户订单,无论是常规牌号还是定制款,均能保证稳定供货,杜绝断货影响生产。提供规格定制服务,可按客户需...

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