电⼦产品PCB板锡线焊接⼯艺⼿册⼀、⽬的规范车间员⼯电⼦产品PCB板⼿⼯焊接操作,确保PCB板器件焊接质量。⼆、适⽤范围电⼦车间需进⾏⼿⼯焊接的⼯序及补焊等操作。三、⼿⼯焊接使⽤的⼯具及要求3.1焊锡...
锡线焊料一、在焊接过程中起连接作用的金属材料,称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金。其配比为:Sn63%,Pb37%。该合金称为锡铅共晶合金。二、共晶焊锡的特点电子工业希望在最低温度下完成焊锡...
有铅锡条的特点:★电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡。★焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。★锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费。★各项性能稳定,适用波峰或手浸炉...
锡条操作安全说明:3.7.1在整个操作过程中,任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触,在用刮刀刮液态焊料时应特别小心,避免被高温焊锡烫伤。3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30...
锡膏SMT回流焊后产生焊料结珠:焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件...
锡膏SMT回流焊后产生竖碑(Tombstoning):竖碑(Tombstoning)是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底,甚至整个元件都支在它的一端上。Tombstoning也称为Ma...
锡膏SMT回流焊后产生间隙:间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电...
有铅工艺技术有上百年的发展历史,经过一大批有铅工艺研究,具有交好的焊接可靠性和稳定性,拥有成熟的生产工艺技术,这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少;有铅...
无铅焊锡的焊锡扩散性相对较差,扩散面积约为共晶焊锡的1/3。这也意味着在焊接过程中需要特别注意控制焊接工艺和手法,以确保焊接质量。无铅焊锡的熔点与其合金成分和焊接工艺密切相关。在选择和使用无铅焊锡时,...
锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。无铅锡条与有铅锡条的区别如下:一、外观光泽:无铅锡条是淡黄色的的亮光;有铅锡条是呈亮白色的光泽。二、包装:无铅锡条一般为...
焊锡条是电子生产中常用的焊接材料,用于将电子元件连接到电路板上。因为不同的电子元件和电路板需要不同规格型号的焊锡条才能完成连接,所以了解焊锡条规格型号对于电子工程师和从事电子生产行业的人员来说是非常重...
低温锡膏是一种专门用于表面贴装技术(SMT)的材料,具有一系列独特的特性。低温锡膏的熔点通常在138℃至200℃之间,远低于传统焊料的熔点,因此被称为低温锡膏。这一特性使得它在焊接过程中对元器件的热损...
锡条喷锡高度过低,可能出现以下问题:1.焊点不充分:低喷锡高度可能导致焊锡波无法完全覆盖焊接区域,从而导致焊点不充分、容易出现冷焊或断焊等问题。2.焊点凹陷:过低的喷锡高度可能导致焊点凹陷,影响焊点的...
铅锡条是一种常用的焊接材料,具有许多优势。首先,铅锡条具有良好的焊接性能。它能够在较低的温度下熔化,使得焊接过程更加容易和高效。其次,铅锡条具有良好的润湿性,能够迅速覆盖焊接表面,形成均匀的焊缝。这种...
有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下:1、从锡外观光泽色上看:有铅焊锡的表面看上去呈亮白色;无铅焊锡则是淡黄色的。2、从金属合金成份来分:有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素(如:Sn63Pb37、Sn50Pb...
锡膏回温5.2.1班组长根据生产计划把锡膏放置在“锡膏回温区”,并填写《锡膏管控标签》和《锡膏管理记录表》,锡膏回温需遵循“先进先出”的原则。5.2.2锡膏在满足室温22-28℃/相对湿度在30%~7...
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常...
焊锡条是一种常用的焊接材料,具有以下优点:1.方便使用:焊锡条易于携带和储存,使用时只需加热即可。2.高效快捷:焊锡条加热后迅速熔化,能够快速完成焊接任务,提高工作效率。3.良好的焊接效果:焊锡条能够...
锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:8.白色残留物WHITERESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8...
锡膏SMT回流焊后产生虚焊!假焊!虚焊是在相邻的引线之间形成焊桥.通常,所有能引起焊膏脱落塌落的因素都会导致虚焊,这些因素包括:1,加热速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;...
波峰焊是将锡条熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被...
锡膏的分类有很多,如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等,这么多的类别,不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分,小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。”什么是“高温”、“低温”?一般来讲,是指这两...
焊锡的制作过程主要包括以下步骤:首先,准备好熔融设备和锡基合金原料。熔融设备需要能够安全、稳定地加热锡合金至其熔点以上。锡基合金原料则根据所需的焊锡成分进行选择,通常包括锡、银、铜等金属元素。然后,将...
无铅锡条喷锡的工艺方法:要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良,首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种,前清洗处理:主要是微蚀铜面清洗,微...
为了避免焊接时锡渣飞溅,可以采取以下措施:1.选择合适的焊接参数:根据焊接材料和厚度等因素,选择适当的电流和焊接速度,以减少焊渣的产生。2.调整焊条角度:保持焊条与焊接表面一定的角度,以减少焊渣飞溅的...
锡线焊料一、在焊接过程中起连接作用的金属材料,称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金。其配比为:Sn63%,Pb37%。该合金称为锡铅共晶合金。二、共晶焊锡的特点电子工业希望在最低温度下完成焊锡...
熔锡条炉、溶焊机安全操作规程:1.首先插上电源AC220V,溶锡炉上温时间:春、夏为50分钟;秋、冬为60分钟。溶锡炉的温度规定在260℃~280℃时方可浸焊,如有超温现象,请速加未溶化焊锡条1~2根...
高温锡膏的特性:1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;2.连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;3.锡膏印刷后数...
焊锡原理焊接技术概要利用加热和其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎接(焊料的熔点小于450度)。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用的焊...
锡膏SMT回流焊后未焊满:未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:1,升温速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属...