深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月,是一家国家高新技术企业和深圳市专精特新企业。公司专注于电子封装材料领域,致力于新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等产品的研发和生产。公司在香港设有办事处,并在印度设立了两个生产基地。作为一家国际化综合性高新技术材料制造商和半导体封装材料方案提供商,公司集研发、生产和销售为一体。 经过17年的行业积累,深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的技术,并积累了多项产品。公司专注于第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案的技术与基础材料的自主研发,并实现了产业化应用。公司致力于为全球客户提供以自主自研技术为基础的先进半导体封装材料解决方案。
工艺性能涵盖印刷适性、流平性、消泡性、触变性等。CP-500FE在这些方面均经过优化。印刷适性表现为:碳浆在丝网上滚动性好,刮刀推...
塞孔铜浆 JL‑CS‑F01 为单组份无溶剂浆料,100% 固含量,可直接用于 PCB 导通孔填充作业。该产品不需要现场调配其他助...
不同粒径碳粉配比可调整导电碳浆方阻,适配不同电路导通需求。碳粉颗粒粗细、形貌存在差异,小粒径颗粒填充间隙能力强,大粒径颗粒搭建骨架...
纳米烧结银膏的微观结构是其高性能的关键后盾。通过配方设计与烧结工艺调控,其烧结后的银层孔隙率可稳定把控在 2%-5% 的极低水平。...
聚砺塞孔铜浆 JL-CS-F01 采用 100% 固含量配方,固化阶段无溶剂析出,有效控制孔道填充收缩形变。常规塞孔浆料多含有机溶...
纳米银膏突破传统银膏的高温烧结限制,实现低温烧结成型工艺,在较低温度区间即可完成银层固化与致密化。这一特性大幅降低电子封装过程中的...
CP-500FE碳浆印刷制成的电极,在拉伸或弯曲时电阻响应平滑,不产生尖峰噪声。例如电阻式应变传感器,将CP-500FE印刷在PI...
聚砺塞孔铜浆与孔壁铜层、各类镀层形成紧密结合,降低界面分离问题·,维持孔内通路连续导通。线路板孔壁会经过沉铜、镀铜处理,部分板材还...
薄膜开关与 RFID 天线常选用导电碳浆制作线路与触点,导通可靠且使用寿命更长。薄膜开关按键频繁按压,碳浆耐磨、耐疲劳,百万次按压...