深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月,是一家国家高新技术企业和深圳市专精特新企业。公司专注于电子封装材料领域,致力于新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等产品的研发和生产。公司在香港设有办事处,并在印度设立了两个生产基地。作为一家国际化综合性高新技术材料制造商和半导体封装材料方案提供商,公司集研发、生产和销售为一体。 经过17年的行业积累,深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的技术,并积累了多项产品。公司专注于第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案的技术与基础材料的自主研发,并实现了产业化应用。公司致力于为全球客户提供以自主自研技术为基础的先进半导体封装材料解决方案。
面向PCB领域的严苛品质要求,聚峰塞孔铜浆突破多项技术瓶颈,专为厚铜板、汽车电子PCB等特殊场景定制优化。针对厚铜板塞孔难点,这款...
烧结银膏以纳米级银粉为主体,粒径较小,提供超高导电性与导热性能。纳米银颗粒的高比表面积使其在烧结过程中能够实现快速固态扩散,形成致...
塞孔导电铜浆解决高密度PCB导电互联难题,适配精细化线路设计。高密度PCB孔径小、线路密,传统导电工艺易出现短路、填充不均问题,这...
聚峰塞孔铜浆能解决PCB孔壁氧化、腐蚀难题,延长产品使用寿命。PCB孔壁裸露易受水汽、氧气、化学物质侵蚀,出现氧化、生锈、腐蚀问题...
塞孔导电铜浆JL-CS-F01降低电子设备能耗,提升能效水平。浆料低电阻率特性,减少电流传输过程中的损耗,降低设备功耗;高导热特性...
塞孔导电铜浆适配智能穿戴设备,契合轻薄化、便携化需求。智能穿戴设备PCB小巧轻薄,孔径微小,对导电浆料厚度、重量、性能要求严苛,这...
可焊导电铜浆解决了传统导电材料成本高、工艺受限的痛点,实现性能与成本的平衡。相较于高价导电银浆,可焊导电铜浆以铜为主要导电相,...
溶剂的存在使得膏体能够均匀地铺展在基材表面,形成厚度一致的湿膜。随着后续的干燥阶段,溶剂逐步蒸发,促使纳米银颗粒相互靠近,为后续的...
塞孔导电铜浆JL-CS-F01降低电子设备能耗,提升能效水平。浆料低电阻率特性,减少电流传输过程中的损耗,降低设备功耗;高导热特性...