聚峰有压烧结银膏在特定压力辅助下完成烧结,界面结合强度极高,剪切强度稳定在30-40MPa,远超传统焊料的连接强度,确保芯片与基板间形成牢固的机械与电气连接。在大功率模块长期运行中,可抵御振动、冲击及...
巴氏合金的双金属复合特性,兼顾强度与减摩性能,突破单一材料局限。巴氏合金自身强度较低,无法单独承受重载,通过浇铸、喷涂复合在钢、铸铁基体上,形成双金属轴瓦,完美解决这一问题。钢基体提供高刚性,承受主要...
烧结纳米银膏配合压力辅助烧结工艺,可将连接层的剪切强度提升至40MPa以上。压力辅助意味着在加热过程中同时施加垂直于界面的机械载荷,常用压力范围为5至20MPa。外部压力促进银颗粒之间更紧密的接触,挤...
聚峰塞孔铜浆具备优异的储存与运输稳定性,降低企业供应链成本。浆料采用密封包装,配方经过抗分层、抗沉淀优化,常温密封储存6个月以上性能无变化,无需低温冷藏、特殊养护,节省仓储空间与成本。运输过程中耐受颠...
可焊导电铜浆的固化特性与施工适配性,大幅提升电子制造的生产效率与良品率。其固化速度可根据生产需求灵活调控,低温固化款可在短时间内完成固化,满足高速流水线生产节奏,缩短制程周期;慢固化款则预留充足操作时...
可焊导电铜浆的定制化特性,可适配不同基材、不同工艺的差异化需求。生产厂家可根据客户使用场景,灵活调整铜浆的粘度、固化温度、固化速度、导电率等关键参数,针对柔性基材定制低温柔韧性配方,针对高精度线路定制...
CP-500FE对剪切力敏感,刮刀施加的均匀剪切使碳浆黏度暂时降低,利于流平。建议选用聚氨酯刮刀,硬度75-85 Shore A,长度超出印刷图案边缘3-5厘米。刮刀角度通常设定为60-75度,角度越...
塞孔导电铜浆具备优异的抗热震性能,适应极端温度波动工况。在温度骤升骤降的环境中,浆料不会因热胀冷缩出现开裂、脱落、导电失效等问题,导电性能持续稳定。无论是严寒地区的户外设备,还是高温工况的工业设备,都...
锡基巴氏合金的摩擦系数低,可减少轴承与轴颈的摩擦损耗,提升设备运行效率。摩擦损耗是工业设备运行中能量消耗和部件磨损的主要原因之一,而锡基巴氏合金凭借自身特殊的材质结构,能在轴承与轴颈之间形成一层薄薄的...
巴氏合金的技术成熟度高,历经百年工业验证,性能可靠、应用普遍。自发明以来,巴氏合金经过持续优化改良,配方、工艺、性能日趋完善,成为轴承材料领域的经典。全球各类工业设备均采用巴氏合金轴承,积累了海量工况...
导电碳浆成膜后电阻一致性优异,同批次产品电气参数偏差把控在合理范围,保证整机性能稳定。配方准确、分散均匀,使每一处膜层导电效率相同。印刷与固化工艺稳定,膜厚与交联程度一致,电阻波动小。批量生产中无需逐...
锡基巴氏合金适用于高转速、高负荷工况,是大型电机、压缩机的关键轴承材料。大型电机、压缩机等设备在运行过程中,轴承需要承受较高的转速和较大的负荷,对轴承材料的综合性能要求极高,不仅需要良好的减摩性、耐磨...
导电碳浆以碳系填料为关键导电相,搭配树脂、溶剂与功能助剂制成,固化后形成连续导电通路,为电子器件提供稳定电气导通能力。其配方经过多次调试,碳颗粒分散均匀,树脂可牢固包裹填料并附着于基材表面,溶剂在固化...
CP-500FE的储存要求非常简单:室温(15-30℃)条件下密封保存即可,无需冷藏或恒温箱。这与其单组分、无催化剂的设计有关,树脂与溶剂在室温下反应极慢。开封后若未用完,应尽快旋紧瓶盖,避免溶剂挥发...
导电碳浆以碳系导电填料搭配树脂基料,经研磨分散调制而成功能性浆料。碳系导电填料包含导电炭黑、石墨、碳纳米管等品类,作为导电功能主体承担电荷传输作用。树脂基料多选用丙烯酸、环氧、聚氨酯等体系,起到粘结、...
CP-500FE的储存要求非常简单:室温(15-30℃)条件下密封保存即可,无需冷藏或恒温箱。这与其单组分、无催化剂的设计有关,树脂与溶剂在室温下反应极慢。开封后若未用完,应尽快旋紧瓶盖,避免溶剂挥发...
导电碳浆采用低温固化方案,在120℃条件下恒温烘烤15分钟即可完全固化,空气或氮气氛围均能稳定成膜。低温条件适配热敏性柔性基材,避免高温损伤材料力学与光学性能。固化时间短可提升生产线节拍,降低能耗与设...
CP-500FE固化后呈现均匀黑色,这是因为碳黑和石墨粉对可见光几乎全吸收。这一颜色特性为生产过程中的检验提供了便利:印刷线路与基材(白色或透明PET)形成鲜明对比,操作人员可肉眼识别断线、砂眼、锯齿...
柔性电子产品的特征之一是能够承受弯曲、折叠甚至卷曲而不失效。CP-500FE通过特殊的树脂配方与碳颗粒级配设计,赋予固化后的导电层高延展性。标准测试中,将印刷有碳浆的PET薄膜反复弯折180度(半径2...
CP-500FE经过加速老化测试:85℃/85%RH环境下放置1000小时,体积电阻率从1×10⁻² Ω·cm上升至1.3×10⁻² Ω·cm,仍在典型值范围内;附着力从5B下降至4B,仍可接受。温度...
聚峰可焊导电铜浆特别适配柔性电路板(FPC)的生产应用,其固化后具备良好的柔韧性和附着力,在弯折场景下仍能保持稳定的导电与可焊性,满足柔性电子产品的使用需求。柔性电路板广泛应用于智能手机、可穿戴设备等...
丝网目数表示每英寸长度内的网孔数量,目数越高,网孔越小,印刷分辨率越高。CP-500FE推荐100-300目的宽范围,以适应不同精度与厚度需求。100目丝网(孔径约150μm)适合大面积涂布或厚膜印刷...
铜镍合金的焊接,中性焊剂的特点是:活化性良好,焊接性能佳,焊接前不用清洗和浸锡。并能避免使用松香助焊剂时产生的虚焊等现象.中性焊剂的主要成份:凡士林(医用)、二乙醇胺、无水乙醇、水杨酸.PCB电路板锡...
CP‑500FE 适配 100–300 目丝网印刷,可制作精细线路与大面积电极,满足多样化设计需求。低目数适合厚膜、大电流线路,高目数适合细线、高精度图形。浆料黏度与流变特性适配该目数范围,不堵网、不...
从微型传感器(2mm×2mm)到大型柔性加热器(300mm×500mm),CP-500FE均能胜任。小尺寸印刷要求精细分辨率,可采用300目丝网、薄感光胶,印制线宽0.2mm的微细线路;大尺寸则要求碳...
锡基巴氏合金中锑与铜形成硬质点,均匀分散于锡基体,提升合金耐磨性能。耐磨性是轴承材料的关键性能之一,直接决定轴承的使用寿命和设备的维护成本。锡基巴氏合金在熔炼过程中,添加的锑元素与铜元素会发生化学反应...
CP-500FE按照ASTM D3359标准进行百格测试,使用划格器在碳层上划出100个1mm×1mm小方格,再粘贴胶带并撕离,观察脱落情况。5B等级意味着切口的边缘完全光滑,没有一个方格脱落。这一优...
CP‑500FE 固化条件宽松易操作,120℃恒温烘烤 15 分钟可完成成膜,满足多数加工场景要求。低温固化适配 PET、PI 等热敏性柔性基材,避免高温导致收缩、变形或发黄。固化时间适中,可兼顾生产...
铜镍合金的焊接,中性焊剂的特点是:活化性良好,焊接性能佳,焊接前不用清洗和浸锡。并能避免使用松香助焊剂时产生的虚焊等现象.中性焊剂的主要成份:凡士林(医用)、二乙醇胺、无水乙醇、水杨酸.PCB电路板锡...
巴氏合金主要分为锡基与铅基两大品类,性能差异清晰,可匹配不同工业工况需求。锡基巴氏合金以高纯锡为基体,添加锑、铜等合金元素,具备优异的导热性、耐腐蚀性与亲油性,摩擦系数更小,耐温上限可达150℃,但成...