巴氏合金是滑动轴承合金,具备优异的减摩性、耐磨性和抗咬合能力,适配多种工业工况。作为滑动轴承的关键适配材料,巴氏合金的特性围绕轴承运行需求展开,其减摩性可降低轴承与轴颈之间的摩擦阻力,减少能量损耗,同...
可焊导电铜浆的应用场景覆盖全品类电子制造领域,从消费电子到工控均能适配。在消费电子领域,用于手机、电脑、耳机等产品的内部线路、电极制作与缺陷修复;在汽车电子领域,适用于车载传感器、PCB板、车灯组...
可焊导电铜浆凭借优异的流变性能与附着力,成为电子制程中高精度线路制作的优先选择材料。其粘度可调范围广,经过调配后,可完美适配丝网印刷、精密点胶、自动化喷涂等多种涂覆工艺,印刷成型的线路边缘整齐、分辨率...
聚峰可焊导电铜浆具备良好的耐温性能,能够在较宽的温度范围内保持稳定的导电性能和可焊性,适配不同温度环境下的电子装配与使用需求。电子设备的使用环境差异较大,部分设备需要在高温或低温环境下长期工作,这就对...
巴氏合金的双金属复合特性,兼顾强度与减摩性能,突破单一材料局限。巴氏合金自身强度较低,无法单独承受重载,通过浇铸、喷涂复合在钢、铸铁基体上,形成双金属轴瓦,完美解决这一问题。钢基体提供高刚性,承受主要...
巴氏合金的运维优势突出,大幅降低设备全生命周期使用成本。该合金磨损均匀、失效模式温和,服役后期不会突发剥落、断裂,便于提前预判检修,避免非计划停机。轴瓦磨损后,可通过刮研修复尺寸,无需整体更换,降低备...
聚峰烧结银膏针对 AI 芯片、服务器电源等算力设备的封装需求,完成了专项性能优化。AI 芯片、服务器电源工作时功率密度高、发热量极大,传统焊料无法满足其散热与可靠性需求。聚峰烧结银膏烧结后形成的纯银互...
聚峰烧结纳米银膏采用无铅、无卤、无重金属的配方,完全符合 RoHS、REACH 等标准,从材料源头规避传统含铅焊料的问题。针对 SiC、GaN 宽禁带半导体的封装特性,产品优化了银粉粒径与烧结活性,适...
塞孔导电铜浆适配新能源行业需求,助力新能源设备高效运行。新能源汽车、光伏逆变器、储能设备等,对PCB导电、散热、可靠性要求严苛,这款浆料高导电、高导热特性,能保障大电流稳定传输,快速散发热量,提升新能...
聚峰烧结银膏针对 AI 芯片、服务器电源等高算力、高功率设备进行专项优化,满足长时间高负载运行需求。AI 与服务器器件功率密度高、发热集中,传统焊料难以兼顾散热与可靠性,而该银膏烧结后热阻低、散热快,...
聚峰塞孔铜浆以稳定可靠的性能,助力PCB厂商降低不良率、提升产品竞争力。这款浆料经过精细化配方调试,塞孔一致性较好,在大批量生产过程中,每个孔位的填充效果、固化状态、平整度都能保持稳定,大幅降低批次不...
锡线是由锡合金制成的细线,主要用于焊接、电路连接和包装等领域。锡线广用于焊接行业,特别是电子产品的制造过程中。它是一种高质量的焊接材料,可以用于连接电子元器件,如电阻器、电容器、电感器等。...
聚峰塞孔铜浆简化PCB生产工艺流程,实现降本增效目标。传统塞孔工艺需要经过填充、打磨、预处理等多道工序,耗时耗力,这款浆料塞孔后表面平整度高,直接省略打磨工序;可直接热风整平、焊接,省去预处理环节,单...
针对高频高速PCB的信号传输需求,塞孔导电铜浆深度优化电气性能,保证信号传输。5G基站、服务器主板、高速通信设备等高频PCB,对过孔阻抗、信号衰减要求严苛,这款浆料导电率稳定,能降低过孔阻抗,减少信号...
塞孔导电铜浆是集塞孔密封与导电导热于一体的高性能电子浆料,解决PCB通孔导电互联与结构防护双重需求。这款浆料采用纳米级铜粉与高分子粘结剂复配配方,导电性能优异,电阻率极低,烧结后形成致密导电层,能保证...
聚峰塞孔导电铜浆JL-CS-F01以全维度优势,构建导电塞孔核心竞争力。集高导电、高导热、高可靠、低成本、易操作等优势于一体,超越传统导电浆料。覆盖消费电子、通信、汽车、工业、新能源、航空航天等全领域...
聚峰塞孔铜浆能解决PCB孔壁氧化、腐蚀难题,延长产品使用寿命。PCB孔壁裸露易受水汽、氧气、化学物质侵蚀,出现氧化、生锈、腐蚀问题,影响产品寿命,这款浆料固化后形成致密密封层,包裹孔壁,隔绝氧气、水汽...
烧结纳米银膏配合压力辅助烧结工艺,可将连接层的剪切强度提升至40MPa以上。压力辅助意味着在加热过程中同时施加垂直于界面的机械载荷,常用压力范围为5至20MPa。外部压力促进银颗粒之间更紧密的接触,挤...
聚峰塞孔铜浆简化PCB生产工艺流程,实现降本增效目标。传统塞孔工艺需要经过填充、打磨、预处理等多道工序,耗时耗力,这款浆料塞孔后表面平整度高,直接省略打磨工序;可直接热风整平、焊接,省去预处理环节,单...
在选择锡线厂家时,研发与技术实力是关键因素。具备强大研发能力的厂家,能够紧跟行业技术发展趋势,不断推出满足市场需求的创新产品。可通过查看厂家是否为、是否拥有专业科研团队来判断其研发实力。例如,拥有多名...
纳米烧结银膏的低温烧结特性(150-250℃)为封装工艺带来了改变。传统高温焊料与烧结材料需要 300℃以上的加工温度,这极易对热敏性元器件、柔性基材以及多层复杂结构造成热损伤,导致器件性能下降或报废...
聚峰纳米烧结银膏的银层结合力与可靠性,通过了行业严苛的全流程测试认证。产品烧结后,银层与基材的剪切强度可达 30MPa 以上,结合力远超传统焊料,在强振动、冲击工况下无脱落、无移位。同时,历经 - 5...
纳米银膏采用低残留粘结体系,烧结过程中有机成分可完全分解挥发,烧结后的银层无有机残留,界面纯净度高,银颗粒与基材、芯片间形成牢固的冶金结合。这种无残留特性让银层界面电阻更低,信号传输更稳定,尤其适配高...
塞孔导电铜浆能降低PCB过孔阻抗,提升电路整体电气性能。传统过孔阻抗大,易造成电流损耗、信号衰减,影响电路效率,这款浆料致密填充过孔,形成连续导电通路,大幅降低过孔阻抗,减少电流损耗,提升电能利用率。...
锡线的焊接流动性是提升生产效率的重要指标,质量锡线通过合金成分优化与助焊剂匹配,熔融后锡液流动性较好,能很快铺展、填充焊接间隙,上锡速度快,单焊点作业时间大幅缩短。在自动化产线中,上锡可提升单位时...
聚峰锡线通过特殊工艺提升了产品的抗氧化能力,在原料中添加适配成分,同时优化表面处理工艺,让锡线在长期存放过程中不易氧化变质。即便在潮湿、高温的仓储环境中,锡线表面也能保持稳定状态,不会因氧化形成氧化膜...
聚峰塞孔铜浆提升PCB整体良率,减少返工与售后成本。PCB塞孔品质直接影响整体良率,这款浆料填充均匀、无缺陷,固化后尺寸准确,不会造成孔位堵塞、变形、偏位等问题,避免因塞孔不良导致的PCB报废。其兼容...
不同的焊接场景和需求需要不同类型的锡线产品。因此,厂家产品种类的丰富程度至关重要。一个质量的锡线厂家,不仅应提供常见的无铅锡线,还应能生产特殊规格的产品,如 0.1mm 超细焊锡丝,以满足小型电子元器...
锡条的成分标准通常包括以下几个方面:主要成分:锡条的主要成分是锡,其纯度通常要求在。杂质含量:锡条中可能会存在其他杂质元素,如铜、铁、铅、锑等。这些杂质元素的含量应当控制在一定范围内,以保...
锡条熔化后具备较好的润湿性,能很快、充分地浸润金属焊盘表面,大幅提升焊接效率与成品良率。润湿性是衡量焊接材料性能的关键指标,润湿性差的锡条,熔化后无法附着在焊盘上,易导致焊接不牢、焊点虚浮;而高润湿性...