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企业商机 - 深圳市聚峰锡制品有限公司
  • 高压烧结纳米银膏成分 发布时间:2026.06.18

    烧结纳米银膏配合压力辅助烧结工艺,可将连接层的剪切强度提升至40MPa以上。压力辅助意味着在加热过程中同时施加垂直于界面的机械载荷,常用压力范围为5至20MPa。外部压力促进银颗粒之间更紧密的接触,挤...

  • 面向PCB领域的严苛品质要求,聚峰塞孔铜浆突破多项技术瓶颈,专为厚铜板、汽车电子PCB等特殊场景定制优化。针对厚铜板塞孔难点,这款浆料兼顾导电衔接与结构支撑双重功能,既能够稳固填充厚板通孔,又能辅助实...

  • 0.1MM锡线0.6MM 发布时间:2026.06.17

    锡线的材质适配性决定其应用广度,好锡线凭借良好的润湿性与合金兼容性,可焊接铜、铁、铝、不锈钢、电镀件、合金件等多种金属材质。在电子制造中,适配 PCB 铜箔、元器件引脚、金属端子、线材等焊接;在工业领...

  • Sn99.3Cu0.7锡线厂家 发布时间:2026.06.17

    无铅锡线在当下电子制造领域扮演着日益关键的角色,其行业发展态势呈现出鲜明的特征。从市场格局来看,随着智能电子设备、通信器材等产品的蓬勃发展,无铅锡线的应用场景持续拓展。各类电子产品生产厂商积极...

  • 东莞超细焊锡锡线厂家 发布时间:2026.06.16

    铜镍合金的焊接,中性焊剂的特点是:活化性良好,焊接性能佳,焊接前不用清洗和浸锡。并能避免使用松香助焊剂时产生的虚焊等现象.中性焊剂的主要成份:凡士林(医用)、二乙醇胺、无水乙醇、水杨酸.PCB电路板锡...

  • 广州哪种锡线好用 发布时间:2026.06.16

    焊锡铁的功率要与工作要求相匹配,防止功率过低无法熔化煌锡或功率过高造成过热和烧伤,3.清洁工作区域:在开始焊锡之前,确保工作台面干净整洁,清理杂物和易燃物,防止不慎引起火灾。4.选择合适的...

  • 上海高铅高温锡条批发厂家 发布时间:2026.06.15

    聚峰锡条的熔化温度区间经过反复调试,适配主流焊接设备的作业温度,熔化过程平稳可控,不易产生多余锡渣。普通锡条在高温熔化时易因成分不均产生氧化渣,不*浪费锡料,还需频繁清理锡炉,影响产线进度。而聚峰锡条...

  • Sn5Pb95锡条批发厂家 发布时间:2026.06.15

    氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊...

  • 在电子行业中,锡线被广用于制造电路板、电磁炉、电视机、计算机以及其他电子设备。此外,它还用于电子产品的表面贴装工艺中。同时,锡线在电子元件的手工和自动焊接过程中也扮演着重要角色。手工焊接时...

  • 南京纯锡锡条供应商 发布时间:2026.06.14

    如何有效控制波峰焊焊接时锡渣的产生:波峰焊时焊锡条处于熔化状态,其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可防止的,但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关...

  • 聚焦消费电子PCB的轻薄化需求,聚峰塞孔铜浆打造精细化塞孔方案。消费电子PCB追求轻薄、小巧,孔径更小、线路更密,对塞孔浆料的填充精度、厚度要求严苛。这款浆料专为微孔径设计,能填满0.1mm超细孔...

  • 耐磨巴氏合金品牌推荐 发布时间:2026.06.13

    巴氏合金在润滑条件较差的工况下,仍能保持良好的减摩效果,降低设备维护成本。工业生产中,部分设备由于工作环境限制,无法获得充足的润滑,此时轴承材料的减摩性能就显得尤为重要,若减摩性能不佳,会导致轴承...

  • 塞孔导电铜浆适配大电流、高功率器件应用,承载能力与散热性能拉满。大功率半导体模块、电源PCB、汽车电驱板等产品,过孔需承载大电流,易出现发热、烧毁问题,这款浆料导电截面致密,载流能力强,可承受大电流长...

  • 塞孔导电铜浆适配大电流、高功率器件应用,承载能力与散热性能拉满。大功率半导体模块、电源PCB、汽车电驱板等产品,过孔需承载大电流,易出现发热、烧毁问题,这款浆料导电截面致密,载流能力强,可承受大电流长...

  • 深圳高锡巴氏合金厂家供应 发布时间:2026.06.13

    巴氏合金的耐磨机制独特,实现轴承与轴颈的双向防护,大幅降低传动部件损耗。其硬度远低于配对轴颈材质,运转过程中只会自身轻微磨损,不会划伤、啃蚀昂贵的轴颈部件,大幅延长轴颈使用寿命,减少部件更换成本。合金...

  • 北京纳米烧结银膏 发布时间:2026.06.13

    聚峰烧结银膏在配方设计中重点强化热稳定性能,通过优化银粉选型与粘结体系,让烧结后的银层在高温、交变温度等严苛工况下,依旧保持结构完整与性能稳定。长期服役过程中,银层不会出现开裂、脱落、氧化等问题,能始...

  • 聚峰塞孔铜浆以多元化应用场景,覆盖全品类PCB塞孔需求。无论是常规FR-4板、高频高速板、厚铜板、柔性板,还是HDI板、多层板、汽车板、工业板,这款浆料都能完美适配,满足不同行业、不同类型PCB的塞孔...

  • 聚峰塞孔导电铜浆JL-CS-F01针对盲孔导电塞孔优化,实现隐蔽孔位精细导通。盲孔结构深、口径小,导电填充难度大,这款浆料渗透性强,能深入盲孔底部,实现无死角填充,烧结后形成完整导电通路,保证盲孔层间...

  • 针对PCB盲孔塞孔难点,聚峰塞孔铜浆实现准确填充,无死角防护。盲孔结构隐蔽,填充难度大,易出现半塞、空洞等问题,这款浆料流动性适中,渗透性强,能较快深入盲孔底部,填满整个盲孔空间,无残留气泡、无空洞。...

  • 聚峰塞孔铜浆具备优异的储存与运输稳定性,降低企业供应链成本。浆料采用密封包装,配方经过抗分层、抗沉淀优化,常温密封储存6个月以上性能无变化,无需低温冷藏、特殊养护,节省仓储空间与成本。运输过程中耐受颠...

  • 重庆无压烧结纳米银膏 发布时间:2026.06.12

    聚峰纳米烧结银膏的流变性能经过调控,具备良好的触变性与流动性,可完美适配丝网印刷、点胶、喷涂等多种电子封装主流加工工艺。在丝网印刷中,银膏能均匀填充网版图案,印刷线条边缘清晰、厚度均匀;在点胶工艺中,...

  • 广东轴承合金巴氏合金厂家 发布时间:2026.06.12

    巴氏合金的硬度调控准确,实现耐磨与护轴的双重目标。合金硬度远低于轴颈材质,运转过程中以自身轻微磨损为代价,保护昂贵的轴颈不受划伤、啃蚀,大幅降低关键部件更换成本。同时硬度适中,既具备足够的耐磨性能,抵...

  • 巴氏合金的技术成熟度高,历经百年工业验证,性能可靠、应用普遍。自发明以来,巴氏合金经过持续优化改良,配方、工艺、性能日趋完善,成为轴承材料领域的经典。全球各类工业设备均采用巴氏合金轴承,积累了海量工况...

  • 聚峰塞孔铜浆以稳定可靠的性能,助力PCB厂商降低不良率、提升产品竞争力。这款浆料经过精细化配方调试,塞孔一致性较好,在大批量生产过程中,每个孔位的填充效果、固化状态、平整度都能保持稳定,大幅降低批次不...

  • 聚焦消费电子PCB的轻薄化需求,聚峰塞孔铜浆打造精细化塞孔方案。消费电子PCB追求轻薄、小巧,孔径更小、线路更密,对塞孔浆料的填充精度、厚度要求严苛。这款浆料专为微孔径设计,能填满0.1mm超细孔...

  • 深圳低温烧结银膏 发布时间:2026.06.12

    还可能引入少量的还原性物质,以在烧结初期保护银颗粒表面不被氧化,从而促进颗粒间的直接接触与原子扩散。在特定应用中,为了改善膏体对基材的润湿性,可能会添加具有特定官能团的偶联剂,这类物质能够在银颗粒与陶...

  • 塞孔导电铜浆兼容多种金属化孔壁,适配多元化PCB导电塞孔场景。无论是镀金、镀银、镀铜孔壁,还是化学沉镍金、喷锡孔壁,浆料都能实现优异的界面结合,接触电阻稳定,不会出现镀层腐蚀、结合力不足等问题。适配多...

  • 聚峰有压烧结银膏在特定压力辅助下完成烧结,界面结合强度极高,剪切强度稳定在30-40MPa,远超传统焊料的连接强度,确保芯片与基板间形成牢固的机械与电气连接。在大功率模块长期运行中,可抵御振动、冲击及...

  • 针对PCB塞孔工序的效率痛点,聚峰塞孔铜浆通过技术优化实现提速提质双重突破。传统塞孔浆料固化慢、易堵网,严重影响产线效率,这款浆料固化速度提升30%以上,常温或低温条件下即可固化,大幅缩短单批次生...

  • 聚峰巴氏合金的抗咬合性能升级,提升设备应急运行能力,杜绝烧瓦抱死。品牌通过配方优化,强化软基体抗胶合性能,即便在设备启动缺油、油膜破裂、过载运转等极端工况下,也不会与轴颈发生胶合、烧瓦,为设备应急停机...

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