浸锡工安全操作规程:一、前言为保障浸锡工作的安全及稳定进行,规范浸锡工作流程,避免因操作不当而产生安全事故,特制定本操作规程。操作规程适用于所有从事浸锡工作的工作人员。二、操作工具及材料的准备1.工具...
锡膏的粘度太低时﹐不但所印膏体定位困难(至少保持23小时不变形)﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭桥短路﹒由于其粘度又与环境温度有直接的关系﹐故未操作使用时﹐应储存在冰箱中(还可以吸湿)﹒从实验结果得知﹐...
锡育性能基准测试主要包括以下步骤:基准测试现有锡膏的当前性能:测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。这些功能特性可能包括可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁...
锡条的纯度要求通常包括以下几个方面:1.金属纯度:锡条的金属纯度是指锡条中锡元素的含量。通常要求锡条的金属纯度达到99.9%以上,即锡元素的含量应不低于99.9%。2.杂质含量:锡条中的杂质包括其他金...
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常...
锡育的分类方式多种多样,以下是一些常见的分类方法:1.按合金分类:有铅锡育:含有金属铅成分,例如常见的型号Sn63/Pb37,这种锡育焊接效果好,成本较低,但可能对环境和人体有一定的危害,通常应用于对...
锡条锡焊工安全操作规程:1.工字铁,铁管等工夹具要装设牢固,放置平稳。使用钻床、剪板机和高处作业时,应遵守有关工种安全操作规程。2.焊制完毕应将炉火熄灭。使用电烙铁应先检查是否漏电并放在稳妥的地方,烙...
高温锡膏和低温锡膏是用于电子焊接的两种不同类型的焊接材料。它们的区别主要体现在以下几个方面:1.熔点:高温锡膏的熔点通常较高,一般在200°C以上,而低温锡膏的熔点通常在150°C以下。这意味着高温锡...
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太...
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太...
锡膏回温5.2.1班组长根据生产计划把锡膏放置在“锡膏回温区”,并填写《锡膏管控标签》和《锡膏管理记录表》,锡膏回温需遵循“先进先出”的原则。5.2.2锡膏在满足室温22-28℃/相对湿度在30%~7...
PCB无铅焊接的问题点和对策:众所周知,WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年,无铅化的进程更加紧迫了,许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。无铅化课题是寻找取代锡铅锡丝的...
锡膏SMT回流焊后底面元件的固定:双面回流焊接已采用多年,在此,先对一面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工艺省去了对一面的软熔,而是同时软熔...
锡膏SMT回流焊后产生间隙:间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电...
锡膏SMT回流焊后产生BallGridArray(BGA)成球不良:BGA成球常遇到诸如未焊满,焊球不对准,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。...
锡条的成分标准通常包括以下几个方面:主要成分:锡条的主要成分是锡,其纯度通常要求在99.95%以上。杂质含量:锡条中可能会存在其他杂质元素,如铜、铁、铅、锑等。这些杂质元素的含量应当控制在一定范围内,...
锡膏由锡粉及助焊剂组成:1.1.1根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。1.1.2根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。1.1.3根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb...
锡膏使用注意事项:1、使用锡膏时,应注意温度,高温会使锡膏变质。2、使用锡膏时,应注意湿度,湿度过高会使锡膏变质。3、使用锡膏时,应注意锡膏的质量,以保证焊接质量。4、使用锡膏时,应注意锡膏的涂抹量,...
锡条完成焊接对焊点的质量要求:2.1.1焊点应外形光滑,焊料适量,不得超过焊盘外缘,不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见。2.1.2焊...
有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下:1、从锡外观光泽色上看:有铅焊锡的表面看上去呈亮白色;无铅焊锡则是淡黄色的。2、从金属合金成份来分:有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素(如:Sn63Pb37、Sn50Pb...
锡膏的主要成分及特性:成分及其作用:焊锡膏的成分分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。有铅锡膏Sn/Pb锡/铅63:37熔点:185·C无铅锡膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔点:217·C品牌:...
铅锡条在焊接方面表现优异。它具有良好的润湿性,可以迅速而均匀地覆盖焊接点,确保焊接质量。同时,铅锡条还具备优良的导电性和导热性,使得焊接点能够快速加热并熔化,提高了焊接效率。此外,铅锡条还具有良好的耐...
锡条品质主要有以下几方面要求:(1)锡条表面光滑;(2)焊接时流动性好,润湿性佳;(3)力学性能好;(4)焊点光亮;(5)氧化残渣少。锡条表面常见缺陷有花点、起泡。这些缺陷是制造工艺和使用模具所造成,...
锡是银白色的金属,环保锡新浇筑的锡锭表面常常生成金黄色的氧化物膜,用力弯曲锡条时,由于锡双晶的作用,会发出沙沙的响声,用嘴用力咬一下,就好似咬到沙沙声的感觉,这叫做锡鸣。锡条具有很多的优点,表面光滑;...
锡条完成焊接对焊点的质量要求:2.1.1焊点应外形光滑,焊料适量,不得超过焊盘外缘,不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见。2.1.2焊...
锡膏回流焊的目的:使表贴电子元器件(SMD)与PCB正确而可靠地焊接在一起;工艺原理:当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时,焊料熔化,填充元件与PCB间的间隙,然后随着冷却、焊料凝固,形成...
波峰焊是一种电子组装技术,用于将电子元件焊接到印制电路板上。波峰焊的波峰高度是指焊接过程中焊料的高度。根据IPC-A-610标准,波峰焊的波峰高度应该在指定的范围内。具体的波峰高度标准取决于焊接的应用...
锡条用于波峰焊是一种常见的电子组装焊接技术,主要用于电路板的表面贴装焊接。喷锡高度在波峰焊过程中起着关键作用,它直接影响到焊接质量和可靠性。喷锡高度指的是焊锡波在焊接过程中从焊锡浴中喷涌出来的高度。它...
焊锡条是一种常用的焊接材料,具有以下优点:1.方便使用:焊锡条易于携带和储存,使用时只需加热即可。2.高效快捷:焊锡条加热后迅速熔化,能够快速完成焊接任务,提高工作效率。3.良好的焊接效果:焊锡条能够...
锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。无铅锡条与有铅锡条的区别如下:一、外观光泽:无铅锡条是淡黄色的的亮光;有铅锡条是呈亮白色的光泽。二、包装:无铅锡条一般为...