广东省科学院半导体研究所
离子束刻蚀带领磁性存储器制造,其连续变角刻蚀策略解决界面磁特性退化难题。在STT-MRAM量产中,该技术创造性地实现0-90°动态...
深硅刻蚀设备的主要性能指标有以下几个:刻蚀速率:刻蚀速率是指单位时间内硅片上被刻蚀掉的厚度,它反映了深硅刻蚀设备的生产效率和成本。...
在光学薄膜制备领域,广东省科学院半导体研究所的射频磁控溅射技术展现出独特优势。针对非导电光学功能材料的沉积难题,团队优化了射频电源...
磁控溅射制备薄膜应用于哪些领域?在光学镜片和镜头领域,磁控溅射技术同样发挥着重要作用。通过磁控溅射技术可以在光学镜片和镜头表面镀制...
深硅刻蚀设备的制程是指深硅刻蚀设备进行深硅刻蚀反应的过程,它包括以下几个步骤:一是样品制备,即将待刻蚀的硅片或其他材料片进行清洗、...