深圳GEN测试系统批发

    随着AI大模型、云端算力、边缘智能产业高速爆发，AI芯片形成“感知模拟芯片+电源管理芯片+混合信号SoC+堆叠算力芯片”的完整产业链，国磊半导体ATE全系列设备构建了行业***的全链路AI芯片测试矩阵，通用覆盖AI产业链各类主要芯片的测试需求。从前端AI感知端的高精度ADC/DAC信号链芯片、终端低功耗PMIC电源芯片，到中端数模混合AISoC、边缘AI主控芯片，再到云端大算力Chiplet、HBM堆叠算力芯片，国磊全系列ATE均可提供专业化、高精度、量产级的测试方案。设备打通了AI芯片研发验证、晶圆测试、成品量产、可靠性测试全流程，解决了传统测试设备品类单一、无法适配AI全产业链测试的痛点。通过统一的软件平台与硬件架构，实现不同品类AI芯片测试方案快速切换，大幅降低企业设备采购、运维、培训成本。多角度支撑国产AI芯片从技术研发、性能迭代到规模化量产的全流程发展，助力国产AI产业链自主可控、高质量升级。 国磊G97-X200单台设备研发验证方案可无缝平移至量产产线，大幅降低客户设备投入成本。深圳GEN测试系统批发

    针对工业控制领域**的数模混合主控芯片，其长期运行稳定性、复杂工况适应性直接决定工业设备可靠性，国磊ATE打造了全场景工况仿真测试方案，多角度验证工业混合芯片的实战性能。设备可模拟工业现场多路传感器模拟输入信号、电压波动、电磁干扰、负载突变等复杂工况，同时同步校验芯片数字控制输出、逻辑运算、外设响应、故障保护等功能，完整复现芯片实际工业运行场景。可精细测试芯片长期连续工作的参数稳定性、温漂特性、抗干扰能力、故障响应速度，有效排查工业场景下芯片容易出现的信号失真、控制失效、时序错乱、参数漂移等隐性质量问题。支持长时间老化应力测试与高低温工况联动测试，验证芯片全温区、长周期工作可靠性，完全适配工业自动化、PLC控制、工业传感、智能仪表等严苛场景的芯片测试标准，为工业控制芯片国产化、高精化提供可靠测试保障。 无锡PCB测试系统供应商国磊G97-ADC 电源类：PSRR 电源抑制比、IDD 静态电流、上电 / 掉电时序、多域供电稳定性。

    低功耗是蓝牙耳机芯片的**竞争力，更长的续航时间、更少次数的充电需求可以典型的蓝牙耳机芯片测试方案既涵盖了逻辑（数字）测试、音频相关（数模混合）测试，也需要对蓝牙（射频）部分进行测试。G97系列ATE测试平台的不同产品上，使用了相同的功能板卡插槽设计，可以按照客户需求实现不同功能板卡组合的配置，亦可以连接业界常用的RF仪器（如罗德施瓦茨/LITEPOINT/NI/KEYSIGHT旗下的电子测试测量仪器仪表），从而可以轻松覆盖以上所有的测试需求。大幅提升用户体验，使用更小的电池也有利于耳机的持续轻量化，从而从体验和产品两方面增强其便携性，并且符合当前绿色电子的环保趋势。在芯片架构上，普遍使用了动态电压频率调整（DVFS）技术，可以根据负载实时调节芯片电压/频率和分段供电、关闭限制模块电源域。因此，通常一颗蓝牙耳机芯片上会出现5V。G97系列ATE平台上，每块DIGI板卡上均自带8个DPS通道和8个GPMU通道，可以为被测芯片提供充足的电源资源。如果在少数多site并行测试场景下，无法满足电源资源数量的需求，那么用户还可以在平台中搭配专门的DPSI板卡（单板64路DPS通道）和MVPI板卡（单板32路中高压VI通道）进一步对电源资源扩展。

    国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力，比较高可扩展2048路高速数字管脚，搭配数百路高精度模拟激励与采集资源，构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系，专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试，可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试，相较于传统单路测试设备，量产测试效率提升数倍，大幅降低单颗芯片的测试成本，完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法，可自动优化测试流程、规避通道干扰，保障多工位并行测试时的参数测量精度，杜绝并行测试带来的串扰、误差问题。兼容晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程，搭配自动化产线对接模块，可实现无人值守全自动量产测试，是中高精混合信号SoC规模化量产的比较好测试方案之一。 算力芯片模拟链路，国磊系列 ATE 形成 “前端 ADC/PMIC + 混合信号 SoC+HBM 配套” ，支撑AI 芯片全链路技术迭代。

    国磊ATE设备创新性打通芯片研发验证与量产测试全流程闭环，单台设备支持研发调试、量产自动化两种工作模式无缝切换，彻底解决传统设备“研发机不能量产、量产机不便调试”的行业痛点。在实验室研发阶段，设备可实现芯片流片前仿真对标、流片后性能表征、参数精细化调试、缺陷精细定位，帮助研发团队快速优化电路设计、修正性能偏差、缩短芯片研发迭代周期。在量产阶段，设备可一键切换自动化量产模式，适配晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程，对接自动化产线实现批量测试、不良筛选、数据归档。两套模式共用同一套硬件主要与软件算法，保证研发测试参数与量产测试标准完全统一，避免模式切换带来的测试偏差与标准脱节，大幅降低企业设备投入、产线转换与人员培训成本，实现芯片从研发到量产的无缝衔接、高效流转。 国磊 GT600 ATE 适配通用 8/32 位 MCU 全功能量产测试，覆盖内核逻辑、片上 ADC/DAC、电源域、外设接口自检测试。深圳GEN测试系统批发

国磊G97-ADC GI-DMUMS32 数字测试卡：32 通道高速数字 IO，适配 ADC 数字输出接口、寄存器读写。深圳GEN测试系统批发

    AI算力SoC集成超千根高速IO引脚、NPU计算单元、PCIe/SerDes高速接口，晶圆CP测试是封装前关键筛选工序，提前剔除导通、时序、供电不良裸片，避免封装后高额报废损失，测试主要难点是高密度通道、高速时序精细校准、大功率稳定供电。海外高精SoCATE长期受出口管制，交付周期长达12个月，国内AI芯片量产进度被严重制约；多数国产设备数字通道上限不足1000路，无法覆盖2000引脚以上高精算力芯片；高速通道时序校准精度差，皮秒级偏移导致SerDes、PCIe接口功能误判；大功率芯片测试过程设备供电温漂严重，长时间量产参数一致性差；海外设备软件闭源，无法适配国内企业自研探针台、自动化产线系统，二次开发成本较高。GT600旗舰级SoC测试平台，比较大配置2048路高速数字通道，单通道测试速率400MHz，皮秒级全域时序自动校准，精细验证NPU、高速SerDes、PCIe接口电性功能；搭载多路大功率**供电模块，内置主动散热系统，长时间满载测试供电温漂可控；整机硬件、软件100%国产自研，无海外IP限制，开放完整底层API，可无缝对接国产探针台、晶圆自动化产线；国内整机现货交付，杭州总部储备全套备件，7×24小时技术团队远程+现场支持；晶圆级CP提前完成KGD合格裸片筛选。深圳GEN测试系统批发