国产SIR测试系统研发

    后摩尔时代，Chiplet多Die异构集成成为提升芯片性能的**路径，测试从传统单芯片电性测试升级为多Die、多协议、多层堆叠、多物理场耦合的系统级测试，成为制约良率、成本、量产的**瓶颈。很多布局Chiplet的企业面临四大痛点：一是芯粒来源工艺各异，KGD筛选缺失，单颗Die缺陷即导致整颗封装报废；二是UCIe高速D2D互联带宽达数百Gbps，传统ATE带宽通道不足；三是微凸点、TSV隐蔽缺陷无法用传统探针覆盖；四是多物理场耦合影响测试一致性。科普，Chiplet测试**逻辑是"KGD前置+分层测试+高速互联验证"，必须在封装前完成每颗芯粒已知良品筛选，封装后再做系统级互联与功能验证，两层缺一不可。杭州国磊半导体G97-X300工程与中批量量产ATE，支持模块化板卡灵活组合，GI系列SMU梯度覆盖±10V至1000V全电压区间，GI-DMUMS32+GI-RIOMS32覆盖低速到高速全数字IO，GI-WRTHF04高速AWG板卡可生成UCIe高速测试激励。更换不同板卡，即可完成Chiplet芯粒KGD筛选、中介层互联测试与封装后系统级功能验证，一台设备覆盖全测试流程。国磊G97-ADC 电源类：PSRR 电源抑制比、IDD 静态电流、上电 / 掉电时序、多域供电稳定性。国产SIR测试系统研发

    ADC、DAC混合信号芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、传感器领域，这类芯片测试长期是行业难点。很多企业使用通用ATE测试ADC芯片，常常遇到系统底噪偏高，INL、DNL、SNR、THD等动态指标测试离散度大，多次复测数据不一致，无法区分是芯片缺陷还是设备引入误差。科普，ADC芯片测试对信号链、基准源、时钟同步、噪声抑制要求严苛，普通通用板卡没有针对模数转换场景做深度优化，很难拿到稳定可信的动态参数。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，是面向模数转换芯片的专项ATE测试设备，整机硬件围绕混合信号测试做专项优化。搭配系列**测试板卡，压低系统本底噪声，优化采样同步链路，完整覆盖静态参数与全套动态指标测试。不管是研发阶段芯片参数标定、边界条件验证，还是量产阶段大规模良率筛选，都可以输出稳定可靠测试结果。同时板卡可灵活选配，也可兼顾部分电源、驱动类辅助测试需求。本土团队提供ADC测试方案与调试支持，帮助混合信号芯片企业解决测试痛点，规避设备带来的质量误判风险。 吉安CAF测试系统国磊G97-ADC G97-L（36 槽）封测厂中批量 FT/CP 测试，多路并行 ADC、工业采集芯片量产。

    新能源车安全标准持续升级，BMS芯片负责动力电池电芯电压采集、均衡、过压/过流/短路保护，直接决定整车安全，测试需模拟多串电芯电压、大电流充放电、极端短路故障场景，同时验证高低温下保护阈值稳定性。很多BMS芯片企业面临测试安全隐患：海外功率类ATE单价千万级别，交付周期长且备件受限；多数国产通用ATE高压隔离等级不足，大电流测试存在漏电、设备击穿安全隐患；缺少电芯模拟**板卡，无法精细模拟多串电芯电压差与均衡电流。科普，BMS测试属于高压大电流混合信号测试范畴，对设备绝缘防护、功率输出能力和通道隔离要求较高，硬件层面过压过流切断保护必须优先于软件保护，否则短路测试瞬间就可能烧毁设备。杭州国磊半导体G97-X600量产ATE平台，支持选配GI-SMUHV011000V高压浮动SMU与GI-SMUHP01±100V功率SMU，硬件集成过压过流切断保护机制，可安全模拟BMS芯片过压、短路等极端故障场景；搭配GI-CBIT120120路继电器板卡，可自动切换多串电芯模拟回路，完成电芯电压采集精度、均衡电流、保护阈值等全套参数测试。更换不同板卡，即可适配BMS主控、AFE模拟前端、电池保护IC等多品类电池管理芯片，帮助新能源产业链企业建立安全可靠的BMS测试能力。

洁净厂房租金昂贵，每一寸空间都产生成本，很多研发实验室场地有限，放不下多台大型 ATE 机柜。科普，紧凑型 ATE 的主要优势就是节省空间，依靠板卡模块化，小机身实现多芯片适配，不用多台机柜堆叠。杭州国磊半导体 G97‑S 测试机，桌面紧凑型 ATE，机身小巧，无需占用大量洁净室面积。通过更换不同测试板卡，完成电源芯片、驱动 IC、信号样品的研发测试工作。单台设备替代多台**测试仪器，节约宝贵厂房空间。主机投入可控，板卡按需选配，可以分步投入资金。本土售后提供调试支持，帮助研发工程师完成样品参数摸底、失效复现。对于场地紧张的研发中心，G97‑S 用小空间实现多品类芯片测试能力，兼顾性能、预算与场地约束。国磊紧凑型 G97 系列 ATE 兼顾研发小批量验证与量产并行测试，适配低功耗微型数模混合 AI 芯片低成本产线布局。

    5G-A与6G技术预研加速，射频前端芯片如PA功率放大器、LNA低噪声放大器、射频开关、滤波器集成度持续提升，测试需要同时完成射频性能参数与直流偏置参数的混合测试。很多射频芯片企业面临测试方案割裂问题：射频性能测试需要**射频仪器，直流偏置测试需要SMU，两套设备单独运行，测试流程割裂、效率低下；射频ATE价格高昂，中小射频设计公司难以承担；多通道射频并行测试时通道间隔离不足，串扰导致测试数据失真。科普，射频前端芯片测试属于射频与直流混合信号测试，主要在于射频性能与直流偏置的同步测试，射频参数如增益、噪声系数、P1dB需要在精确直流偏置条件下测量，偏置电压电流微小变化都会导致射频参数漂移，因此两类测试必须在同一套系统中协同完成。杭州国磊半导体G97-X200中端ATE平台，搭载GI-SMUBV04低压精密SMU提供精细直流偏置，GI-DMUMS32数字板卡完成控制逻辑与寄存器配置测试，系统支持通过标准化接口联动射频仪器，同步完成射频性能参数与直流参数测试，测试数据统一管理。更换不同板卡，即可适配PA、LNA、射频开关、天线调谐器等多品类射频前端芯片，帮助射频芯片企业建立射频-直流一体化测试方案，消除两套设备流转的效率损耗。 国磊G97-ADC 整机、板卡、软件全部自研，供货周期短、本地化技术服务。金门PCB测试系统研发公司

GT600 可扩展 2048 路高速数字管脚，支持多媒体、AI 视觉处理信号 SoC 高并行多 Site 量产，降低芯片测试成本。国产SIR测试系统研发

    传感器信号调理芯片属于典型混合信号器件，内部集成信号放大与ADC单元，测试需要采集微弱小信号，很多通用ATE底噪过高，无法分辨芯片真实信号与设备引入噪声，测试结果可信度不足。科普，这类器件测试的关键，是板卡的本底噪声控制与微弱信号采集分辨率，只有压低系统噪声，才可以拿到真实有效的芯片参数。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，混合信号专项ATE，搭载低噪声信号链硬件。更换不同测试板卡，既可以完成各类ADC/DAC芯片全套动态静态参数测试，也可以适配传感器信号调理芯片的微弱信号采集校验。设备能够复现芯片真实工作状态，完成研发阶段参数标定以及量产阶段良率筛选。本土技术团队针对混合信号测试场景提供方案支持，协助工程师解决小信号测试难题。对于布局传感、工业信号链芯片的企业，G97‑ADC可以解决混合信号测试卡点，保障芯片测试结果真实可信。 国产SIR测试系统研发