模拟、功率类芯片市场需求持续释放,很多企业面临量产测试产能缺口,进口ATE交期遥遥无期,部分国产量产设备板卡生态单薄,一台机器只能测单一芯片,产线拓展新品就要新增整机,不断抬高扩产成本。科...
当下芯片企业品质管控要求持续升级,车规、工业芯片需要完整测试数据留存、参数可追溯,方便后期失效分析。很多简易测试设备数据格式杂乱,难以对接工厂MES系统,无法满足长期品质追溯需求。杭州国磊...
很多芯片研发实验室面临一个普遍难题:洁净室空间紧张,要测电源、驱动、信号类多款样品,如果每一类芯片配置一套测试设备,多台仪器堆满工位,大量设备还长期处于闲置,预算和场地双重消耗。科普,桌面...
很多企业ADC业务占比有波动,时而项目多,时而订单少,如果采购多台**整机,订单淡季设备闲置,资产利用率低。科普,ADC专项ATE,依托板卡模块化设计,在没有ADC订单的时候,可以更换板卡承接...
手机、笔记本快充SOC、升降压快充芯片工作电压比较高60V,多路功率轨同步测试、动态负载瞬态响应、短路保护、待机功耗是主要测试项,单通道SMU测试效率低下,多通道进口设备通道成本高,中小快...
地环路干扰是半导体测试长期普遍存在的技术难题,多路器件同步测试、高低压混合测试、隔离器件测试场景下,地电位差引入噪声,造成漏电流、功耗、增益测量数据失真,很多工程师花费大量时间调试接地方案...
很多企业对FT测试认知局限于筛选良品,只只关注良率数据。事实上,研发场景下FT测试更大价值在于不良品失效归类,通过区分参数失效、功能异常、封装缺陷,反向指导芯片电路优化、封装工艺改进。大量...
消费电子行业产品更新迭代速度极快,市场窗口期短暂。智能穿戴、蓝牙耳机、小型家电配套的辅助IC、触控芯片、驱动IC,普遍需要高频次改版验证,抢占市场先机。这类芯片单次试样数量偏少,迭代十分频...
不少芯片研发团队存在资源浪费问题:研发早期直接套用量产全套FT测试方案,测试项目繁多、耗时较长,拉高测试成本。实际上研发前期只需要验证主要功能与关键电气参数,大量量产专属测试项目属于冗余环...
当下国产替代推进,很多封测厂希望导入国产ATE,但又不敢一次性全部替换进口设备,希望采用分步导入策略,先做新产品,再逐步承接老产品。科普,量产模块化ATE,板卡丰富,可兼容多类芯片,适合分...
国内半导体测试行业格局分化明显,头部OSAT封测厂商均以大规模量产测试为主要业务,依靠海量设备承接百万级、千万级量产订单,商业模式决定其天然排斥碎片化、小频次的研发试样订单。但行业绝大多数...
模拟、功率类芯片市场需求持续释放,很多企业面临量产测试产能缺口,进口ATE交期遥遥无期,部分国产量产设备板卡生态单薄,一台机器只能测单一芯片,产线拓展新品就要新增整机,不断抬高扩产成本。科...
国内众多高校微电子学院、重点实验室开展宽禁带半导体、新型存储、模拟集成电路前沿研究,实验室设备既要支撑教学实验,又要满足博士生样品器件表征需求。预算有限、设备兼顾通用性是主要诉求,单一功能...
功率类芯片国产化进程加快,工业电源、新能源相关器件对ATE测试提出高压大电流的严苛要求。普通量产设备板卡耐压、载流能力不足,做功率芯片测试容易出现通道损坏,甚至损伤待测芯片。科普,功率芯片...
大量初创Fabless芯片公司处于样品研发阶段,资金有限,短期内不需要大规模量产测试设备,但必须搭建硬件平**成流片样品验证。一次性采购全套进口测试仪器资金压力巨大,设备后续产能提升后还可...
很多Fabless企业产品线在不断扩张,前期只做电源芯片,后续拓展驱动、信号类产品,原有设备能力不足,想要换新设备,旧机器直接闲置,造成资产浪费。科普,可扩展ATE平台,主机可以长期复用,...
行业周期波动,产线会出现淡旺季差异,旺季产能紧张,淡季多条产品线轮流停产,大量整机闲置,设备稼动率上不去,资产折旧压力凸显。科普,模块化量产ATE,依靠板卡快速切换测试对象,淡季把多产品线...
工业自动化升级带动高精度ADC/DAC需求增长,8~32bit高精度型号广泛应用于工业采集、医疗设备、车载传感,对同步时序、信噪比SNR、总谐波失真THD指标要求严苛,测试需搭配高速波形发...
很多实验室与产线长期存在一个共性问题:不同日期、不同温区下芯片测试数据重复性差,排除DUT本身因素后,根源在于测试系统缺乏稳定基准,普通SMU内置基准温漂较大,长时间测试出现参数偏移。在计...
5G-A与6G技术预研加速,射频前端芯片如PA功率放大器、LNA低噪声放大器、射频开关、滤波器集成度持续提升,测试需要同时完成射频性能参数与直流偏置参数的混合测试。很多射频芯片企业面临测试...
异地芯片研发团队受地域限制,无法频繁往返测试现场调试测试程序、核对测试参数,跨地域沟通存在信息滞后、调试效率低、迭代周期长等问题,极大影响新品NPI导入进度。针对异地客户痛点,杭州国磊半导...
当下半导体行业多品种小批量成为常态,不少封测厂与IDM企业,设备选型卡在研发调试和满负荷量产中间地带。纯研发机型并行能力不足,扛不住中等规模产出;高精量产机采购成本高,产能过剩造成浪费。科...
模拟、功率类芯片市场需求持续释放,很多企业面临量产测试产能缺口,进口ATE交期遥遥无期,部分国产量产设备板卡生态单薄,一台机器只能测单一芯片,产线拓展新品就要新增整机,不断抬高扩产成本。科...
对于中小芯片企业与研发团队而言,自研搭建ATE测试产线、自建洁净测试工厂需要投入巨额固定资产,设备闲置率高、运维成本较高,资金利用率极低,绝大多数团队难以承担。而传统外包测试大厂起订门槛高...
第三方测试工厂普遍依赖外购商用ATE测试设备,设备主要技术、维保权限、故障排查完全掌握在外部厂商手中。一旦设备出现故障、参数漂移或适配问题,需要等待外部工程师上门维保,维修周期不可控,极易...
很多企业会遇到新项目预研阶段,芯片规格尚未固化,未来是否量产存在不确定性,如果直接采购高配ATE整机,一旦项目终止,设备就会成为闲置资产。科普,预研阶段优先选择紧凑型模块化ATE,主机先行...
功率类芯片国产化进程加快,工业电源、新能源相关器件对ATE测试提出高压大电流的严苛要求。普通量产设备板卡耐压、载流能力不足,做功率芯片测试容易出现通道损坏,甚至损伤待测芯片。科普,功率芯片...
2026年Chiplet、先进封装成为行业主流趋势,异构集成芯片同时包含高压功率Die、模拟信号Die、高速数字Die、存储Die,单一类型板卡无法覆盖多Die混合测试需求,进口先进封装A...
芯片设计公司研发实验室覆盖模拟、功率、数字、存储多品类样品验证,测试需求迭代快,固定整机ATE功能固化,无法灵活切换测试场景,进口模块化仪器整套采购预算较高,闲置功能模块造成资金浪费。杭州...
穿戴、无线传感低功耗蓝牙MCU**测试指标为nA级休眠功耗、多路低压电源轨、蓝牙射频数字逻辑、存储擦写,高压SMU噪声大不适合低功耗测量,进口低压多通道源表单通道成本高,制约低功耗芯片量产...