半导体行业的测试交付周期,很多时候瓶颈不在上机测试时长,而在于机台排期、物料流转、程序调试跨多方沟通。封测一体化大厂的测试产线,优先保障月产千万颗级别的成熟产品,中小设计公司几万颗订单,经...
工业自动化与新能源汽车推动数字隔离芯片需求爆发,隔离芯片需要在高压隔离条件下传输数字信号,隔离耐压、隔离电容、传输延迟、共模瞬态抗扰度CMTI是主要测试项。很多隔离芯片企业面临高压测试安全...
MRAM磁随机存储器以非易失、高速、无限擦写寿命成为汽车电子与工业控制热门存储方案,MRAM测试涉及磁性写入、电性读取、抗磁场干扰、高低温稳定性等,属于磁电混合测试场景。很多MRAM企业面...
ESD静电防护规范是芯片FT测试基础底线。芯片内部电路结构精密,极易遭受静电击穿造成长久性损伤。如果测试车间防静电管控不完善,人为产生静电损伤芯片,造成虚假不良,干扰研发人员对芯片原始性能...
半导体测试系统搭建、联调、夹具适配需要大量现场技术支持,如果设备厂商技术团队远在外地,出现问题沟通周期长,直接耽误研发进度与产线排期。杭州国磊半导体立足杭州,面向华东上海、苏州、无锡、南京...
芯片研发项目经常会遇到版本迭代,芯片流片改版之后,测试方案也要同步更新,很多外部测试厂每次改版,都需要重新走完整项目立项、机台预约流程,等待周期久,不利于快速迭代。杭州国磊半导体自建FT测...
汽车电子芯片对可靠性、测试数据追溯、品质管控体系要求严苛,测试服务商必须具备完善产线管理与专业测试开发能力。杭州国磊半导体面向车规芯片企业,提供测试方案设计、测试程序开发、自建FT测试工厂...
智能驾驶与车载域控制器推动车载以太网从100BASE-T1向1000BASE-T1、10GBASE-T1演进,车载以太网PHY芯片需要在严苛车载环境下实现高速可靠通讯,测试涉及信号完整性、EM...
芯片研发项目经常会遇到版本迭代,芯片流片改版之后,测试方案也要同步更新,很多外部测试厂每次改版,都需要重新走完整项目立项、机台预约流程,等待周期久,不利于快速迭代。杭州国磊半导体自建FT测...
ADC模数转换芯片专项测试能力:针对SAR、Sigma-Delta、Pipeline等全架构ADC模数转换芯片,国磊G97-ADCATE搭载24bit超高精度高速Digitizer采集单元...
AIoT与边缘智能推动边缘计算芯片需求增长,边缘AI芯片集成NPU、MCU、多种通讯接口,需要在极低功耗下实现AI推理能力,测试涉及AI算力性能、多工作模式功耗、实时响应、多接口协议等。很...
无线充电技术在手机、耳机、电动车领域加速渗透,无线充电芯片集成逆变控制、谐振驱动、异物检测FOD、通讯解调,测试涉及谐振频率、传输效率、异物检测灵敏度、热稳定性等。很多无线充电芯片企业面临...
MRAM磁随机存储器以非易失、高速、无限擦写寿命成为汽车电子与工业控制热门存储方案,MRAM测试涉及磁性写入、电性读取、抗磁场干扰、高低温稳定性等,属于磁电混合测试场景。很多MRAM企业面...
在芯片测试领域,良率不是简单的合格比例数字,背后藏着大量工艺、电性参数信息,专业的良率拆解能力是区分普通测试代工厂和自建专业测试工厂的主要指标。很多外包测试厂只提供简单良率报表,只输出良品、不...
芯片测试完成之后,分选、编带、托盘包装属于FT测试后端工序,很多测试厂只负责上机测试,分选编带需要外包给其他厂商,样品二次转运,增加磕碰、混料风险,拉长交付周期。杭州国磊半导体自建FT测试...
77GHz毫米波雷达是自动驾驶主要传感器,毫米波雷达芯片集成射频前端、基带处理、MCU,测试涉及射频性能、雷达波形、目标检测、多芯片级联等,属于射频+数字+模拟复合测试场景。很多毫米波雷达...
很多客户不清楚芯片测试的“测试覆盖率”概念,测试覆盖率**多大比例芯片功能、电气参数被FT测试项目覆盖,测试覆盖率不足,就算量产良率很高,依然会有隐性不良流出到终端。只测基础开路短路,漏掉...
工业伺服电源、储能BMS主控、大功率快充SOC芯片工作电压区间覆盖±100V,器件导通电阻、纹波电流、动态负载响应测试对源测量模块功率输出、动态响应速度要求严苛,市面上多数通用SMU无法兼...
工业机器人与智能家居推动电机驱动MCU需求增长,这类芯片集成MCU内核、电机控制外设、驱动预驱、ADC采样,测试需要同时完成CPU功能、电机控制逻辑、驱动输出、模拟采样等多维测试。很多电机...
自动驾驶激光雷达从机械式向半固态、固态演进,激光雷达驱动芯片需要产生纳秒级高速激光驱动脉冲,同时完成回波信号高精度时间测量,测试涉及高速脉冲输出、皮秒级时间测量、多通道同步、高温稳定性等。...
通用线性模拟芯片测试能力:国磊G97-X200通用模拟ATE是针对运放、电压基准源、比较器、模拟开关等通用线性模拟芯片打造的高精度**测试平台,搭载行业**级高精度浮动SMU与低失真AWG...
无线充电技术在手机、耳机、电动车领域加速渗透,无线充电芯片集成逆变控制、谐振驱动、异物检测FOD、通讯解调,测试涉及谐振频率、传输效率、异物检测灵敏度、热稳定性等。很多无线充电芯片企业面临...
很多芯片设计公司在新品试样阶段都会遇到同一个难题:晶圆CP测试合格的裸芯片,完成封装后FT测试却爆出不良,不少人误以为是设计问题,其实这是半导体行业非常典型的常识。CP测试是在晶圆切割封装...
AI数据中心对高速光模块需求爆发,硅光芯片集成光波导、调制器、探测器,测试涉及光学性能、高速电信号、光电转换效率、耦合精度等,属于光电混合测试场景。很多硅光企业面临光电协同测试难题:光学性...
AI算力瓶颈推动存算一体芯片研发热潮,存算一体将存储与计算融合,突破冯诺依曼架构内存墙,测试涉及大规模存储阵列、计算精度、功耗、阵列级并行读写等。很多存算一体企业面临阵列级测试难题:存算一...
快充与数据中心电源效率升级推动GaN功率器件量产,GaNHEMT具有高频、高效、低导通电阻特性,但栅极耐压低、动态导通电阻、电流崩塌等效应测试复杂,对ATE设备提出特殊要求。很多GaN器件...
AI算力瓶颈推动存算一体芯片研发热潮,存算一体将存储与计算融合,突破冯诺依曼架构内存墙,测试涉及大规模存储阵列、计算精度、功耗、阵列级并行读写等。很多存算一体企业面临阵列级测试难题:存算一...
智能驾驶与车载域控制器推动车载以太网从100BASE-T1向1000BASE-T1、10GBASE-T1演进,车载以太网PHY芯片需要在严苛车载环境下实现高速可靠通讯,测试涉及信号完整性、...
类脑计算与神经形态芯片是后摩尔时代重要探索方向,神经形态芯片模拟生物神经元与突触工作,采用脉冲神经网络SNN架构,测试涉及脉冲时序依赖可塑性STDP、神经元放电特性、突触权重、大规模网络功...
无线充电技术在手机、耳机、电动车领域加速渗透,无线充电芯片集成逆变控制、谐振驱动、异物检测FOD、通讯解调,测试涉及谐振频率、传输效率、异物检测灵敏度、热稳定性等。很多无线充电芯片企业面临...