东莞CAF测试系统研发

    模拟、功率类芯片市场需求持续释放，很多企业面临量产测试产能缺口，进口ATE交期遥遥无期，部分国产量产设备板卡生态单薄，一台机器只能测单一芯片，产线拓展新品就要新增整机，不断抬高扩产成本。科普，量产ATE评判标准不只是并行站点数量，平台的可扩展能力至关重要，依靠可替换板卡，同一台量产主机兼容多品类芯片，产线才能应对产品迭代。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，面向大规模量产的ATE测试系统，硬件架构预留充足扩展空间，支持多款功能测试板卡自由选配替换。切换不同板卡，可完成高压功率芯片、电源管理、多路驱动IC等器件的FT、CP量产测试。硬件链路经过优化，抑制温漂与系统噪声，保障长时间量产工况下测试结果一致性，减少误判漏判，降低芯片复测损耗。支持对接探针台实现晶圆测试，可打通MES产线数字化管理。本土生产制造，交付周期可控，备件库存充足，快速响应产线故障。助力芯片企业快速完成产能爬坡，一台主机服务多条产品线，比较大化产线硬件投资回报，适配模拟芯片大规模量产测试需求。 国磊G97-ADC TMU单板高达80ps的测试精度，精确测量脉冲时间，极大减少ADC的内部偏差，提升ADC芯片出厂性能。东莞CAF测试系统研发

    很多企业ADC业务占比有波动，时而项目多，时而订单少，如果采购多台**整机，订单淡季设备闲置，资产利用率低。科普，ADC专项ATE，依托板卡模块化设计，在没有ADC订单的时候，可以更换板卡承接其他模拟芯片测试，避免设备长期闲置。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，模数转换芯片专项ATE，整机基础平台性能充足，支持多款可替换功能板卡。有ADC项目时，使用配套**信号板卡完成INL、DNL、SNR等全套动态静态测试；ADC订单空档期，更换其他功能板卡，承接电源管理、普通驱动IC测试任务，充分利用设备产能。设备本土研发生产，售后响应快，板卡备件供货周期短。不管是混合信号为主业的企业，还是ADC为补充业务的芯片公司，G97‑ADC都可以充分释放硬件价值，避免专项设备闲置浪费，平衡专项测试能力与设备综合利用率。湘潭CAF测试系统精选厂家国磊G97-X200单台设备研发验证方案可无缝平移至量产产线，大幅降低客户设备投入成本。

    智能驾驶渗透率持续提升，车载CIS图像传感器***用于ADAS摄像头、舱内监控、环视系统，芯片测试分为电性直流参数与光学成像同步检测，需要ATE输出稳定供电、读取像素数据，搭配标准光源同步采集噪点、坏点、灵敏度指标。很多车载CIS企业面临测试流程割裂痛点：绝大多数ATE*支持单一电性能测试，光学成像检测需额外采购**光学测试设备，产线两套设备流转，节拍拉长、人力成本翻倍；普通设备像素数据解析能力弱，只能人工筛查坏点噪点；车规级CIS需要高低温环境下成像一致性验证。科普，CIS测试属于模/数/光一体化复合型测试场景，**在于电性能测试与光学成像测试的同步联动，供电、像素读取、光源控制、温箱调度必须在同一套系统中协同完成，才能保障测试节拍与数据一致性。杭州国磊半导体G97-X300工程中批量ATE平台，搭载GI-SMUBV04四路±10V低压精密SMU提供CIS芯片稳定供电，GI-DMUMS32数字板卡完成像素数据高速读取与坏点噪点智能分析，系统支持联动标准光源与高低温箱，同步完成电性参数与光学成像检测。更换不同板卡，即可适配手机CIS、安防CIS、车载CIS等多品类图像传感器，帮助成像芯片企业建立光电一体化自动测试产线，消除两套设备流转的效率损耗。

    5G-A与6G技术预研加速，射频前端芯片如PA功率放大器、LNA低噪声放大器、射频开关、滤波器集成度持续提升，测试需要同时完成射频性能参数与直流偏置参数的混合测试。很多射频芯片企业面临测试方案割裂问题：射频性能测试需要**射频仪器，直流偏置测试需要SMU，两套设备单独运行，测试流程割裂、效率低下；射频ATE价格高昂，中小射频设计公司难以承担；多通道射频并行测试时通道间隔离不足，串扰导致测试数据失真。科普，射频前端芯片测试属于射频与直流混合信号测试，主要在于射频性能与直流偏置的同步测试，射频参数如增益、噪声系数、P1dB需要在精确直流偏置条件下测量，偏置电压电流微小变化都会导致射频参数漂移，因此两类测试必须在同一套系统中协同完成。杭州国磊半导体G97-X200中端ATE平台，搭载GI-SMUBV04低压精密SMU提供精细直流偏置，GI-DMUMS32数字板卡完成控制逻辑与寄存器配置测试，系统支持通过标准化接口联动射频仪器，同步完成射频性能参数与直流参数测试，测试数据统一管理。更换不同板卡，即可适配PA、LNA、射频开关、天线调谐器等多品类射频前端芯片，帮助射频芯片企业建立射频-直流一体化测试方案，消除两套设备流转的效率损耗。 国磊G97-X200针对国内芯片设计、封测企业差异化测试需求，可快速完成功能定制，缩短客户新品验证周期。

    行业周期波动，产线会出现淡旺季差异，旺季产能紧张，淡季多条产品线轮流停产，大量整机闲置，设备稼动率上不去，资产折旧压力凸显。科普，模块化量产ATE，依靠板卡快速切换测试对象，淡季把多产品线任务调度至同一批主机，盘活硬件资源，提升设备综合利用率。杭州国磊半导体G97‑X600测试机，大规模量产ATE平台，搭载模块化板卡架构。旺季配置多组高性能板卡，提升并行能力，满足大批量芯片产出；淡季更换不同功能板卡，一台主机轮换承接电源、驱动等不同品类芯片测试任务，减少整机闲置。设备信号链路经过降噪与温漂优化，保障量产状态下测试稳定性，降低复测损耗。本土备件库存充足，板卡故障可单独替换，不用整机停机。帮助封测厂、IDM企业平滑行业周期带来的产线负荷波动，比较大化释放量产ATE硬件价值，摊薄设备折旧成本。 国磊G97-ADC G97-H（72 槽）高并行大规模量产产线，多 site 并行测试，降低单颗芯片测试成本。吉安导电阳极丝测试系统研发

国磊G97-X200整机硬件、测量算法、测试软件均为杭州国磊自主研发，无底层国外器件依赖。东莞CAF测试系统研发

    高速数据中心与5G基站建设推动时钟发生器、PLL锁相环、时序控制芯片需求增长，这类芯片主要指标围绕建立保持时间、相位差、抖动、传输延迟等时序参数，普通数字IO板卡时序测量精度不足。很多时钟芯片企业面临测试精度瓶颈：高精时序测试设备进口价格昂贵、交付周期漫长；普通数字IO板卡时序测量分辨率只为纳秒级，无法捕捉皮秒级微小时序误差；多通道时钟信号相位差测试需要严格通道同步，通用设备通道间同步偏差大。科普，时钟发生器与PLL芯片测试主要在于"皮秒级时序分辨率"，高速SerDes参考时钟抖动指标往往在几百飞秒到几皮秒级别，纳秒级分辨率设备完全无法测量，必须使用**高精度时间测量板卡，且多通道间需要硬件级同步才能准确测量相位差。杭州国磊半导体GI-TMUHA044路高精度时间测试板卡，皮秒级时间测量分辨率，四路单独时序采集通道，可同步测量多路信号相位抖动、传输延迟、建立保持时间，完美适配高速时钟、高速接口芯片时序性能表征，支持高低温环境下时序漂移连续监测。搭载于G97-X300平台，可与GI-RIOMS32高速LVDS数字板卡、GI-WRTHF04高精度波形板卡联动，构建"波形激励+时序采集+数字逻辑"一体化时钟测试系统。更换不同板卡。 东莞CAF测试系统研发