南通PCB测试系统现货直发

    很多Fabless企业产品线在不断扩张，前期只做电源芯片，后续拓展驱动、信号类产品，原有设备能力不足，想要换新设备，旧机器直接闲置，造成资产浪费。科普，可扩展ATE平台，主机可以长期复用，依靠增配更换板卡，适配新增产品线，保护前期硬件投入。杭州国磊半导体G97‑X200测试机，中端模块化ATE，主机具备充足硬件冗余。前期配置基础板卡完成电源芯片测试；拓展新的产品线，只需要更换对应的功能板卡，就可以适配驱动IC、普通混合信号芯片测试，无需更换整机。设备兼顾研发调试与小批量试产，软硬件本土自研，支持MES对接。本土团队提供板卡升级、校准维护服务，延长设备服役周期。帮助设计企业在业务扩张过程中，避免设备快速淘汰，比较大化硬件资产价值，从容应对产品线拓展。 国磊G97-ADC：专精 ADC、纯模拟 / 混合信号芯片，低成本高精度，主打模拟类中小芯片。南通PCB测试系统现货直发

    工业控制SoC需求增长，这类芯片集成多核CPU、FPGA逻辑、大量高速IO、工业以太网接口，测试向量深度大、通讯协议复杂，对ATE向量存储深度、高速通道能力、协议测试支持要求较高。很多工业SoC企业面临测试覆盖率不足问题：老旧设备向量存储深度不足，无法加载高深度测试向量，复杂功能测试覆盖率不够，潜在缺陷漏检风险高；工业以太网等高速接口测试需要**协议板卡，通用ATE缺少协议测试支持；多核CPU功能测试需要大量数字通道同步工作，设备通道数量受限。科普，工业控制SoC测试主要在于"高深度向量+高速协议+多通道同步"，芯片集成度越高，测试向量越复杂，向量存储深度直接决定测试覆盖率，而工业以太网等协议测试需要设备支持协议层测试向量生成与解析，不能只做物理层电性测试。杭州国磊半导体G97-X600大规模量产ATE平台，支持大容量向量存储扩展，可加载高深度功能测试向量，保障复杂SoC功能测试覆盖率；搭配GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO板卡，纳秒级时序控制，支持工业以太网、MIPI等高速接口协议测试；GI-DMUMS32集成数字板卡提供大量DIO通道与可编程供电，完成多核CPU功能测试。更换不同板卡，即可适配工业控制SoC、FPGA、工业以太网芯片等多品类工业控制器件。 国产替代绝缘电阻测试系统价位国磊G97-X200：通用模拟混合信号平台，覆盖运放、LDO、DAC、电源 IC、传感器。

    高速数据中心与5G基站建设推动时钟发生器、PLL锁相环、时序控制芯片需求增长，这类芯片主要指标围绕建立保持时间、相位差、抖动、传输延迟等时序参数，普通数字IO板卡时序测量精度不足。很多时钟芯片企业面临测试精度瓶颈：高精时序测试设备进口价格昂贵、交付周期漫长；普通数字IO板卡时序测量分辨率只为纳秒级，无法捕捉皮秒级微小时序误差；多通道时钟信号相位差测试需要严格通道同步，通用设备通道间同步偏差大。科普，时钟发生器与PLL芯片测试主要在于"皮秒级时序分辨率"，高速SerDes参考时钟抖动指标往往在几百飞秒到几皮秒级别，纳秒级分辨率设备完全无法测量，必须使用**高精度时间测量板卡，且多通道间需要硬件级同步才能准确测量相位差。杭州国磊半导体GI-TMUHA044路高精度时间测试板卡，皮秒级时间测量分辨率，四路单独时序采集通道，可同步测量多路信号相位抖动、传输延迟、建立保持时间，完美适配高速时钟、高速接口芯片时序性能表征，支持高低温环境下时序漂移连续监测。搭载于G97-X300平台，可与GI-RIOMS32高速LVDS数字板卡、GI-WRTHF04高精度波形板卡联动，构建"波形激励+时序采集+数字逻辑"一体化时钟测试系统。更换不同板卡。

    车规级ADC芯片对测试提出较高要求，宽温域下动态指标必须稳定，普通ATE板卡温漂大，高低温环境下SNR、THD波动明显，无法满足车规验证标准。科普，车规ADC测试，板卡元器件选型、温度补偿、屏蔽降噪缺一不可，微小温漂就会造成动态参数判定偏差。杭州国磊半导体G97‑ADC测试机，混合信号专项ATE，支持选配车规优化版信号板卡。更换**板卡，完成车规ADC芯片常温、高低温条件下INL、DNL、SNR、THD全套指标测试，对接高低温箱完成全温区验证。设备压低系统本底噪声，保障不同温度环境下测试结果可复现。既可以用于研发阶段车规芯片规格验证，也可以承接量产筛选。本土技术团队熟悉车规测试要求，提供方案支持，助力国内车规混合信号芯片企业解决测试卡点，推进车规产品国产化落地。 国磊G97-X200针对国内芯片设计、封测企业差异化测试需求，可快速完成功能定制，缩短客户新品验证周期。

    5G-A与6G技术预研加速，射频前端芯片如PA功率放大器、LNA低噪声放大器、射频开关、滤波器集成度持续提升，测试需要同时完成射频性能参数与直流偏置参数的混合测试。很多射频芯片企业面临测试方案割裂问题：射频性能测试需要**射频仪器，直流偏置测试需要SMU，两套设备单独运行，测试流程割裂、效率低下；射频ATE价格高昂，中小射频设计公司难以承担；多通道射频并行测试时通道间隔离不足，串扰导致测试数据失真。科普，射频前端芯片测试属于射频与直流混合信号测试，主要在于射频性能与直流偏置的同步测试，射频参数如增益、噪声系数、P1dB需要在精确直流偏置条件下测量，偏置电压电流微小变化都会导致射频参数漂移，因此两类测试必须在同一套系统中协同完成。杭州国磊半导体G97-X200中端ATE平台，搭载GI-SMUBV04低压精密SMU提供精细直流偏置，GI-DMUMS32数字板卡完成控制逻辑与寄存器配置测试，系统支持通过标准化接口联动射频仪器，同步完成射频性能参数与直流参数测试，测试数据统一管理。更换不同板卡，即可适配PA、LNA、射频开关、天线调谐器等多品类射频前端芯片，帮助射频芯片企业建立射频-直流一体化测试方案，消除两套设备流转的效率损耗。 面向 PMIC、LDO、DC-DC 电源管理模拟芯片，国磊 G97 系列多通道同步源载单元可动态模拟算力负载波动。浙江导电阳极丝测试系统批发

国磊G97-ADC G97-H（72 槽）高并行大规模量产产线，多 site 并行测试，降低单颗芯片测试成本。南通PCB测试系统现货直发

    MiniLED背光技术在车载显示、高精电视、笔记本电脑领域加速渗透，驱动芯片采用大量LVDS高速差分接口与多通道恒流输出，高速图像数据传输、时序同步、多通道电流一致性测试对数字IO通道速率、时序精度、差分信号完整性要求较高。很多显示驱动企业面临测试难题：普通低速DIO板卡无法复现真实显示工况，高速图像数据传输测试失真；进口高速LVDS板卡溢价严重，多通道并行测试成本居高不下；多通道恒流输出一致性测试需要大量模拟通道同步采集，通用ATE模拟通道数量不足。科普，MiniLED驱动IC测试主要在于"高速差分信号+多通道恒流同步"，LVDS接口速率越高，对时序同步和信号完整性要求越苛刻，而恒流输出通道一致性直接决定显示均匀性，两项测试必须同步完成才能保障驱动芯片品质。杭州国磊半导体GI-RIOMS3264路高速LVDS数字IO测试板卡，64路差分高速通道集成于单卡，纳秒级时序同步控制，板卡内置阻抗匹配电路，高低温环境下差分信号抖动控制在极小范围，精细模拟显示屏高速数据交互场景。搭载于G97-X300平台，搭配GI-SMUMV04四路±60VSMU完成多通道恒流输出一致性测试，GI-WRTLF02高精度AWG生成背光控制信号，可完整测试驱动芯片刷新率、信号衰减、通道一致性主要指标。 南通PCB测试系统现货直发