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热红外成像锁相红外热成像系统牌子

来源: 发布时间:2025年08月07日

锁相热成像系统是一种将光学成像技术与锁相技术深度融合的先进无损检测设备,其工作原理颇具科学性。它首先通过特定的周期性热源对被测物体进行激励,这种激励可以是光、电、声等多种形式,随后利用高灵敏度的红外相机持续捕捉物体表面因热激励产生的温度场变化。关键在于,系统能够借助锁相技术从繁杂的背景噪声中提取出与热源频率相同的信号,这一过程如同在嘈杂的环境中捕捉到特定频率的声音,极大地提升了检测的灵敏度。即便是物体内部微小的缺陷,如材料中的细微裂纹、分层等,也能被清晰识别。凭借这一特性,它在材料科学领域可用于研究材料的热性能和结构完整性,在电子工业中能检测电子元件的潜在故障,应用场景十分重要。锁相热红外电激励成像主动加热,适用于定量和深层缺陷检测,被动式检测物体自身温度变化,用于定性检测。热红外成像锁相红外热成像系统牌子

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先进的封装应用、复杂的互连方案和更高性能的功率器件的快速增长给故障定位和分析带来了前所未有的挑战。有缺陷或性能不佳的半导体器件通常表现出局部功率损耗的异常分布,导致局部温度升高。RTTLIT系统利用锁相红外热成像进行半导体器件故障定位,可以准确有效地定位这些目标区域。LIT是一种动态红外热成像形式,与稳态热成像相比,其可提供更好的信噪比、更高的灵敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半导体失效分析中用于定位线路短路、ESD缺陷、氧化损坏、缺陷晶体管和二极管以及器件闩锁。LIT可在自然环境中进行,无需光屏蔽箱。工业检测锁相红外热成像系统仪器高灵敏度锁相热成像技术能够检测到极微小的热信号,可检测低至uA级漏电流或微短路缺陷。

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锁相热成像系统与电激励结合,为电子产业的芯片失效分析提供了一种全新的方法,帮助企业快速定位失效原因,改进生产工艺。芯片失效的原因复杂多样,可能是设计缺陷、材料问题、制造过程中的污染,也可能是使用过程中的静电损伤、热疲劳等。传统的失效分析方法如切片分析、探针测试等,不仅操作复杂、耗时较长,而且可能会破坏失效芯片的原始状态,难以准确找到失效根源。通过对失效芯片施加特定的电激励,模拟其失效前的工作状态,锁相热成像系统能够记录芯片表面的温度变化过程,并将其与正常芯片的温度数据进行对比分析,从而找出失效位置和失效原因。例如,当芯片因静电损伤而失效时,系统会检测到芯片的输入端存在异常的高温区域;当芯片因热疲劳失效时,会在芯片的焊接点处发现温度分布不均的现象。基于这些分析结果,企业可以有针对性地改进生产工艺,减少类似失效问题的发生。

在电子领域,所有器件都会在不同程度上产生热量。器件散发一定热量属于正常现象,但某些类型的缺陷会增加功耗,进而导致发热量上升。在失效分析中,这种额外的热量能够为定位缺陷本身提供有用线索。热红外显微镜可以借助内置摄像系统来测量可见光或近红外光的实用技术。该相机对波长在3至10微米范围内的光子十分敏感,而这些波长与热量相对应,因此相机获取的图像可转化为被测器件的热分布图。通常,会先对断电状态下的样品器件进行热成像,以此建立基准线;随后通电再次成像。得到的图像直观呈现了器件的功耗情况,可用于隔离失效问题。许多不同的缺陷在通电时会因消耗额外电流而产生过多热量。例如短路、性能不良的晶体管、损坏的静电放电保护二极管等,通过热红外显微镜观察时会显现出来,从而使我们能够精细定位存在缺陷的损坏部位。锁相热成像系统通过提取电激励产生的周期性热信号相位信息,能有效抑制环境噪声带来的干扰。

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锁相热成像系统的电激励方式在电子产业的 LED 芯片检测中扮演着不可或缺的角色,为 LED 产品的质量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 结,pn 结的质量直接决定了 LED 的发光效率、寿命和可靠性。如果 pn 结存在缺陷,如晶格失配、杂质污染等,会导致芯片的电光转换效率下降,发热增加,严重影响 LED 的性能。通过对 LED 芯片施加电激励,使芯片处于工作状态,缺陷处的电流分布和热分布会出现异常,导致局部温度升高。锁相热成像系统能够精确检测到这些温度差异,并通过图像处理技术,清晰显示出 pn 结缺陷的位置和形态。

制造商可以根据检测结果,筛选出良好的 LED 芯片,剔除不合格产品,从而提升 LED 灯具、显示屏等产品的质量和使用寿命。例如,在 LED 显示屏的生产过程中,利用该系统对 LED 芯片进行检测,可使产品的不良率降低 30% 以上,推动了电子产业中 LED 领域的发展。 锁相热成像系统优化电激励检测的图像处理。芯片用锁相红外热成像系统方案

电激励模式灵活,适配锁相热成像系统多行业应用。热红外成像锁相红外热成像系统牌子

与传统的热成像技术相比,锁相热成像系统拥有诸多不可替代的优势。传统热成像技术往往只能检测到物体表面的温度分布,对于物体内部不同深度的缺陷难以有效区分,而锁相热成像系统通过对相位信息的分析,能够区分不同深度的缺陷,实现了分层检测的突破,完美解决了传统技术在判断缺陷深度上的难题。不仅如此,它的抗干扰能力也极为出色,在强光照射、强烈电磁干扰等复杂且恶劣的环境下,依然能够保持稳定的工作状态,为工业质检工作提供了坚实可靠的技术保障,确保了检测结果的准确性和一致性,这在对检测精度要求极高的工业生产中尤为重要。热红外成像锁相红外热成像系统牌子