国产锁相红外热成像系统内容

致晟光电在推动产学研一体化进程中，积极开展校企合作。公司依托南京理工大学光电技术学院，专注开发基于微弱光电信号分析的产品及应用。双方联合攻克技术难题，不断优化实时瞬态锁相红外热分析系统（RTTLIT），使该系统温度灵敏度可达0.0001℃，功率检测限低至1uW，部分功能及参数优于进口设备。此外，致晟光电还与其他高校建立合作关系，搭建起学业-就业贯通式人才孵化平台。为学生提供涵盖研发设计、生产实践、项目管理全链条的育人平台，输送了大量实践能力强的专业人才，为企业持续创新注入活力。通过建立科研成果产业孵化绿色通道，高校的前沿科研成果得以快速转化为实际生产力，实现了高校科研资源与企业市场转化能力的优势互补。锁相热成像系统让电激励检测数据更可靠。国产锁相红外热成像系统内容

在电子领域，所有器件都会在不同程度上产生热量。器件散发一定热量属于正常现象，但某些类型的缺陷会增加功耗，进而导致发热量上升。在失效分析中，这种额外的热量能够为定位缺陷本身提供有用线索。热红外显微镜可以借助内置摄像系统来测量可见光或近红外光的实用技术。该相机对波长在3至10微米范围内的光子十分敏感，而这些波长与热量相对应，因此相机获取的图像可转化为被测器件的热分布图。通常，会先对断电状态下的样品器件进行热成像，以此建立基准线；随后通电再次成像。得到的图像直观呈现了器件的功耗情况，可用于隔离失效问题。许多不同的缺陷在通电时会因消耗额外电流而产生过多热量。例如短路、性能不良的晶体管、损坏的静电放电保护二极管等，通过热红外显微镜观察时会显现出来，从而使我们能够精细定位存在缺陷的损坏部位。国产锁相红外热成像系统内容检测速度快，但锁相热红外电激励成像所得的位相图不受物体表面情况影响，对深层缺陷检测效果更好。

锁相热成像系统的电激励方式在电子产业的多层电路板检测中优势明显，为多层电路板的生产质量控制提供了高效解决方案。多层电路板由多个导电层和绝缘层交替叠加而成，层间通过过孔实现电气连接，结构复杂，在生产过程中容易出现层间短路、盲孔堵塞、绝缘层破损等缺陷。这些缺陷会导致电路板的电气性能下降，甚至引发短路故障。电激励能够通过不同层的线路施加电流，使电流在各层之间流动，缺陷处会因电流分布异常而产生温度变化。锁相热成像系统可以通过检测层间的温度变化，精细定位缺陷的位置和类型。例如，检测层间短路时，系统会发现短路点处的温度明显高于周围区域；检测盲孔堵塞时，会发现对应位置的温度分布异常。与传统的 X 射线检测相比，该系统的检测速度更快，成本更低，而且能够直观地显示缺陷的位置，助力多层电路板生产企业提高质量控制水平。

电激励的锁相热成像系统在电子产业的电子浆料检测中有用武之地，为电子浆料的质量控制提供了重要手段，确保印刷线路的性能。电子浆料是用于印刷电子线路、电极等的关键材料，其导电性、均匀性和附着力直接影响印刷线路的性能和可靠性。电子浆料若存在颗粒团聚、成分不均、气泡等缺陷，会导致印刷线路的电阻增大、导电性能下降，甚至出现线路断路。通过对印刷有电子浆料的基板施加电激励，电流会沿着浆料线路流动，缺陷处由于电阻异常，会产生局部温度升高。锁相热成像系统能够检测到这些温度差异，并通过分析温度场的分布，评估电子浆料的质量。例如，在检测太阳能电池板的银浆电极时，系统可以发现因银浆成分不均导致的电阻异常区域，这些区域会影响电池板的发电效率。检测结果为电子浆料生产企业提供了质量反馈，帮助企业优化浆料配方和生产工艺，提升电子产业相关产品的生产质量。锁相热成像系统提升电激励检测的缺陷识别率。

锁相热成像系统与电激励结合，为电子产业的传感器芯片检测提供了可靠保障，确保传感器芯片能够满足各领域对高精度检测的需求。传感器芯片是获取外界信息的关键部件，广泛应用于工业自动化、医疗诊断、环境监测等领域，其精度和可靠性至关重要。传感器芯片内部的敏感元件、信号处理电路等若存在缺陷，如敏感元件的零点漂移、电路的噪声过大等，会严重影响传感器的检测精度。通过对传感器芯片施加电激励，使其处于工作状态，系统能够检测芯片表面的温度变化，发现敏感区域的缺陷。例如，在检测红外温度传感器芯片时，系统可以发现因敏感元件材料不均导致的温度检测偏差；在检测压力传感器芯片时，能够识别出因应变片粘贴不良导致的信号失真。通过筛选出无缺陷的传感器芯片，提升了电子产业传感器产品的质量，满足了各领域对传感器的高精度需求。电激励模块是通过源表向被测物体施加周期性方波电信号，通过焦耳效应使物体产生周期性的温度波动。国产锁相红外热成像系统内容

锁相热成像系统放大电激励下的微小温度差异。国产锁相红外热成像系统内容

在实际应用中，这款设备已成为半导体产业链的 “故障诊断利器”。在晶圆制造环节，它能通过热分布成像识别光刻缺陷导致的局部漏电；在芯片封装阶段，可定位引线键合不良引发的接触电阻过热；针对 IGBT 等功率器件，能捕捉高频开关下的瞬态热行为，提前预警潜在失效风险。某半导体企业在检测一批失效芯片时，传统热成像设备能看到模糊的发热区域，而使用致晟光电的一体化设备后，通过锁相技术发现发热区域内存在一个 2μm 的微小热点，终定位为芯片内部的金属离子迁移缺陷 —— 这类缺陷若未及时发现，可能导致产品在长期使用中突然失效。国产锁相红外热成像系统内容