离线AOI光学检测

AOI 在 FPC 柔性电路板焊接后的检测中，针对性解决了 FPC 焊接后易出现的焊点变形、元件偏移等问题。爱为视 FPC 焊接后 AOI 设备采用柔性夹具固定 FPC，避免检测过程中 FPC 变形影响结果，同时搭载动态图像比对算法，将焊接后的 FPC 图像与标准图像进行比对，识别焊点偏移（精度 ±0.03mm）、虚焊、元件错装等缺陷。设备支持 FPC 上 BGA、QFP 等精密元件的检测，检测速度达 0.5m/min，且具备焊接质量评分功能，帮助 FPC 厂商快速评估焊接工艺水平，优化焊接参数，提升 FPC 焊接良率。​AOI系统助力PCB板批量检测，减少人工漏检误判问题。离线AOI光学检测

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​广东智能AOI测试AOI设备具备快速切换检测模式的能力，适配多品种生产。

AOI 在智能穿戴设备制造中的应用，聚焦于设备小型化、精密化带来的质检挑战。爱为视智能穿戴设备 AOI 方案针对智能手表、手环、耳机等产品的微小部件（如微型电池、柔性电路板、触控传感器），能检测部件装配偏移（精度 ±0.05mm）、外观划痕（小宽度 0.08mm）、焊接点微小虚焊等缺陷，采用微型镜头与多角度光源设计，适应穿戴设备部件的小尺寸特点。设备支持快速切换不同产品型号的检测程序，检测节拍达 1 件 / 2 秒，帮助穿戴设备厂商满足产品轻薄化、高精度的生产要求，提升产品外观与性能的一致性。​

AOI 在医疗设备外壳制造中的应用，满足了医疗设备对外观与卫生性的高要求。爱为视医疗设备外壳 AOI 检测方案针对外壳的划痕（小宽度 0.1mm）、色差（ΔE<0.8）、注塑缺陷（如气泡、缩痕）、表面污渍等问题，采用高亮度白光光源与多角度拍摄技术，确保外壳全表面缺陷无遗漏。设备支持医疗级塑料外壳（如 ABS、PC）的检测，且具备无尘设计，符合医疗设备生产车间的洁净要求，检测速度达 5 件 / 分钟，帮助医疗设备厂商提升外壳外观品质，同时确保外壳表面光滑无瑕疵，避免细菌滋生，符合医疗卫生标准。​AOI软件支持数据追溯，便于生产质量问题分析改进。

面对小批量、多品种生产趋势，爱为视AOI系统内置智能记忆库可存储多达500种产品检测程序，操作人员扫描二维码或输入型号代码，30秒内即可完成程序调用与适配。基于AI的自学习算法能自动识别产品特征变化，动态调整检测参数，某定制化电子产品企业应用后，换线效率提升80%。SM510机型更支持4种机种共线生产，程序自动调用，进一步提升产线灵活性。这一解决方案适配研发打样、多品类量产等场景，有效降低设备调试的时间成本，满足企业多样化生产需求。AOI设备可24小时连续运行，满足不间断生产需求。上海AOI检测

AOI光学检测仪器可输出详细检测报告，便于质量分析。离线AOI光学检测

AOI 在医疗电子设备制造中的应用，严格遵循医疗行业的高合规性要求。爱为视医疗电子 AOI 检测方案针对医疗设备中的 PCB 板（如监护仪主板、血糖仪控制板）、精密连接器、传感器探头等部件，能检测微小的线路缺陷（如 0.02mm 的线宽偏差）、元件焊接不良、外壳密封性缺陷等，检测过程符合 ISO 13485 医疗器械质量管理体系标准。设备内置的加密存储模块，可对检测数据进行加密保存，满足医疗行业数据隐私保护要求，同时支持审计追踪功能，记录每一次检测操作，帮助医疗电子企业实现合规化生产，保障医疗设备的使用安全性。​离线AOI光学检测