北京自动AOI测试

爱为视AOI支持前后信号对接，进出方向可选，可与贴片机、回流焊炉、SPI等设备无缝串联，形成全自动检测闭环。在典型SMT产线中，AOI部署于回流焊炉后，可实时接收SPI设备前序数据，结合焊后检测结果进行工艺对比分析，为优化焊膏印刷与回流焊温度曲线提供依据。设备可选单段、多段式轨道设计，能灵活搭配不同产线布局，无论是小型紧凑车间还是大型自动化产线，都能平稳集成。某电子制造企业通过产线集成后，实现检测流程全自动，减少人工搬运与干预，降低人为错误风险，产能提升30%。AOI检测设备助力电子制造业提升产品质量，降低不良品率。北京自动AOI测试

AOI 在汽车 PCB 板回流焊后的检测中，为汽车 PCB 板的焊接质量提供了保障。爱为视汽车 PCB 回流焊后 AOI 设备针对回流焊后的焊点缺陷（如虚焊、桥连、立碑、焊锡球）、元件缺陷（如错装、漏装、反向）进行检测，采用热风对流式加热模拟回流焊环境后的冷却状态，确保检测时焊点状态与实际使用状态一致。设备检测精度达 0.02mm，支持汽车 PCB 板上高密度元件（如 0201 封装元件）的检测，检测速度达 1.2m/min，且具备与汽车电子 MES 系统对接的功能，实现检测数据的实时追溯，帮助汽车 PCB 厂商符合 IATF16949 标准，保障汽车电子设备的可靠运行。​深圳炉前AOI编程AOI光学检测在半导体封装领域，发挥关键质量把控作用。

AOI 在 FPC 柔性电路板弯折测试后的检测中，针对性解决了弯折后线路隐性缺陷的检测难题。爱为视 FPC 弯折后 AOI 设备采用高频振动检测与光学成像结合的技术，先通过模拟实际使用场景的弯折测试（可设定弯折角度、次数），再通过高分辨率相机捕捉弯折后线路的隐性裂纹、焊盘脱落等缺陷，检测精度达 0.01mm。设备支持记录每一次弯折测试的参数与检测结果，生成弯折寿命分析报告，帮助 FPC 厂商评估产品的弯折可靠性，优化 FPC 的材料选择与结构设计，满足折叠屏手机、可穿戴设备等对 FPC 弯折性能的高要求。​

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​AOI光学检测技术响应速度快，提升生产线整体运行效率。

面对小批量、多品种生产趋势，爱为视AOI系统内置智能记忆库可存储多达500种产品检测程序，操作人员扫描二维码或输入型号代码，30秒内即可完成程序调用与适配。基于AI的自学习算法能自动识别产品特征变化，动态调整检测参数，某定制化电子产品企业应用后，换线效率提升80%。SM510机型更支持4种机种共线生产，程序自动调用，进一步提升产线灵活性。这一解决方案适配研发打样、多品类量产等场景，有效降低设备调试的时间成本，满足企业多样化生产需求。AOI设备支持远程诊断，快速响应售后维护需求。福建自动AOI光学检测

AOI系统可与MES系统对接，实现生产数据一体化。北京自动AOI测试

AOI 在消费电子外观检测中的应用，有效解决了传统人工检测标准不统一、效率低的痛点。爱为视消费电子 AOI 方案针对手机外壳、笔记本电脑键盘、智能手表屏幕等部件，能识别划痕（小可检测 0.1mm 宽度）、色差（ΔE<1）、污渍、装配间隙过大等外观缺陷，通过多视角拍摄（多支持 8 个检测角度）实现部件全表面覆盖检测。该方案支持柔性生产，可快速切换不同产品型号的检测参数，检测节拍快达 1 件 / 秒，适配消费电子行业多品种、小批量的生产特点，帮助企业提升产品外观一致性，增强消费者对产品品质的信任度。​北京自动AOI测试