固态电池外观检测AOI

AOI 在传感器生产中的应用，为传感器的精度与稳定性提供了质检保障。爱为视传感器 AOI 检测方案针对温度传感器、压力传感器、光学传感器等不同类型，能检测传感器芯片缺陷、封装胶体裂纹、引脚焊接不良、感应元件偏移等问题，通过光学光源（如红外光源、紫外光源）增强缺陷对比度，确保检测准确性。设备支持传感器性能参数的同步检测（如感应灵敏度、响应时间），检测数据可直接上传至企业质量数据库，帮助传感器厂商快速分析生产工艺问题，优化产品性能，满足工业自动化、智能家居、汽车电子等领域对传感器的高精度需求。​AOI系统与MES系统对接，实现生产与检测数据同步管理。固态电池外观检测AOI

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​南昌DIP焊点AOIAOI技术减少人工检测依赖，降低企业人力成本与误判率。

AOI 在半导体晶圆检测中的应用，为晶圆制造的早期缺陷识别提供了关键支持。爱为视半导体晶圆 AOI 设备针对晶圆表面的划痕、颗粒污染、氧化层缺陷、图形偏差等问题，采用深紫外光源（DUV）与高数值孔径镜头，能穿透晶圆表面氧化层，识别微小的内部缺陷，检测精度达 1nm 级别。设备支持 8 英寸、12 英寸晶圆的检测，检测速度达 2 片 / 小时，且具备自动晶圆定位功能，可识别晶圆的缺口与定位点，帮助半导体晶圆厂在制造早期发现缺陷，减少后续封装环节的成本浪费，提升晶圆的整体良率。​

AOI 在 LED 芯片分选环节的应用，为 LED 芯片的品质分级提供了依据。爱为视 LED 芯片分选 AOI 设备针对 LED 芯片的亮度、波长、电压、外观缺陷（如芯片破损、电极缺陷）进行综合检测，通过积分球测量芯片亮度与波长，精度分别达 ±1%、±1nm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持自动化分选，可根据客户需求将芯片分为不同等级（如 A、B、C 级），分选速度达 1000 颗 / 小时，帮助 LED 芯片厂商实现精细化分选，提升高等级芯片的利用率，同时为下游 LED 封装企业提供品质稳定的芯片原料。​AOI光学检测在汽车电子领域，保障车载元器件可靠性。

AOI 在消费电子外观检测中的应用，有效解决了传统人工检测标准不统一、效率低的痛点。爱为视消费电子 AOI 方案针对手机外壳、笔记本电脑键盘、智能手表屏幕等部件，能识别划痕（小可检测 0.1mm 宽度）、色差（ΔE<1）、污渍、装配间隙过大等外观缺陷，通过多视角拍摄（多支持 8 个检测角度）实现部件全表面覆盖检测。该方案支持柔性生产，可快速切换不同产品型号的检测参数，检测节拍快达 1 件 / 秒，适配消费电子行业多品种、小批量的生产特点，帮助企业提升产品外观一致性，增强消费者对产品品质的信任度。​AOI设备采用工业级设计，适应车间复杂环境运行。广州插件AOI测试

AOI系统可与MES系统对接，实现生产数据一体化。固态电池外观检测AOI

爱为视AOI具备高通用性，可适配带治具、不带治具、有板边、没板边、不卡板等多种PCBA情况，对PCBA变形、带特殊治具的产品，通过高速稳定传输系统和高精度图像采集，仍能保持高检出率。轨道设计支持电动调宽，对需治具固定的异形板，能自动调整夹持力度避免损伤；对无治具裸板，柔性传输链条可自适应板边形状。这一特性使其在汽车电子带金属治具的PCBA检测、医疗设备精密PCB检测等复杂场景中表现出色，减少企业因设备适配不足导致的额外治具投入。固态电池外观检测AOI