AOI 在 FPC 柔性电路板焊接后的检测中,针对性解决了 FPC 焊接后易出现的焊点变形、元件偏移等问题。爱为视 FPC 焊接后 AOI 设备采用柔性夹具固定 FPC,避免检测过程中 FPC 变形影响结果,同时搭载动态图像比对算法,将焊接后的 FPC 图像与标准图像进行比对,识别焊点偏移(精度 ±0.03mm)、虚焊、元件错装等缺陷。设备支持 FPC 上 BGA、QFP 等精密元件的检测,检测速度达 0.5m/min,且具备焊接质量评分功能,帮助 FPC 厂商快速评估焊接工艺水平,优化焊接参数,提升 FPC 焊接良率。AOI检测避免接触性检查,保护精密元件不受损伤。江西插件AOI配件
面对小批量、多品种生产趋势,爱为视AOI系统内置智能记忆库可存储多达500种产品检测程序,操作人员扫描二维码或输入型号代码,30秒内即可完成程序调用与适配。基于AI的自学习算法能自动识别产品特征变化,动态调整检测参数,某定制化电子产品企业应用后,换线效率提升80%。SM510机型更支持4种机种共线生产,程序自动调用,进一步提升产线灵活性。这一解决方案适配研发打样、多品类量产等场景,有效降低设备调试的时间成本,满足企业多样化生产需求。福建新一代AOI检测AOI检测设备可检测多种材质工件,适用范围。
AOI 在半导体封装测试环节中,是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷,采用多光谱成像技术与深度学习模型,能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测,且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统,能自动统计各类缺陷占比,生成可视化质检报告,帮助半导体企业快速定位生产问题根源,优化封装工艺参数。此外,该设备支持与 MES 系统对接,实现检测数据的实时上传与追溯,满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。
AOI 在消费电子连接器组装中的应用,聚焦于连接器与线缆焊接后的质量把控。爱为视消费电子连接器焊接 AOI 设备针对 USB Type-C、Lightning 等连接器与线缆的焊接点,能检测焊点虚焊、焊锡过多 / 过少、线缆芯线外露、绝缘层破损等缺陷,通过微距镜头放大焊接区域(放大倍数可达 50 倍),确保微小缺陷清晰可见。设备支持不同线缆直径(0.1mm~2mm)的检测,检测速度达 30 件 / 分钟,且具备自动区分合格 / 不合格产品的功能,帮助消费电子配件厂商提升连接器焊接质量,减少因焊接不良导致的充电故障、信号传输不稳定等问题。AOI光学检测在汽车电子领域,保障车载元器件可靠性。
爱为视SM510操作系统提供中文、英文、日文等十余种语言界面选项,操作手册和提示信息同步多语言化,有效消除跨国企业不同地区工厂的语言障碍。在某跨国电子制造集团的应用中,该功能实现了全球各厂区生产数据的统一管理与分析,提升全球化运营效率。设备支持进出方向可调(左进右出或右进左出),能与不同地区工厂的产线布局灵活适配,无论是L型、U型还是直线型产线,都可无缝融入。多语言与灵活布局的双重优势,使其成为全球化生产企业的理想检测设备。AOI设备采用抗干扰设计,适应工厂复杂的生产环境。佛山劲拓波峰焊AOI
AOI检测方案能根据客户需求定制,适配不同产品规格。江西插件AOI配件
AOI 技术在 PCB(印制电路板)制造领域的应用,彻底改变了传统依靠人工目检的低效模式。爱为视针对 PCB 行业推出的 AOI 检测方案,不仅能对 PCB 板的线路缺陷(如短路、断路、线宽异常)、阻焊层缺陷(如气泡、露铜、偏位)进行检测,还支持多层 PCB 板的内层缺陷识别,通过 3D 建模技术还原板件立体结构,捕捉隐藏在内部的微小瑕疵。该方案可根据不同 PCB 板型(如刚性板、柔性板、HDI 板)进行参数定制,检测速度适配 1.2m/min 的生产线,为 PCB 厂商提供从样板检测到批量生产的全流程质检支持,助力企业满足电子设备对 PCB 品质的严苛要求。江西插件AOI配件