东莞3dAOI检测仪

AOI 在 FPC（柔性印制电路板）检测中的应用，针对性解决了 FPC 柔性大、易变形导致的检测难题。爱为视 FPC AOI 设备采用柔性载台设计，可避免检测过程中 FPC 因受力产生的变形，同时搭载动态聚焦技术，能根据 FPC 的弯曲弧度实时调整镜头焦距，确保检测清晰度。设备可检测 FPC 的线路断裂、焊盘脱落、覆盖膜气泡、弯折痕等缺陷，支持大宽度 600mm 的 FPC 检测，检测速度达 0.8m/min，且具备自动校正功能，可补偿 FPC 在传输过程中的位置偏移，为 FPC 应用场景（如折叠屏手机、可穿戴设备）提供稳定的质检支持。​AOI检测设备降低人工成本，为企业节省大量人力投入。东莞3dAOI检测仪

AOI 在 FPC 柔性电路板焊接后的检测中，针对性解决了 FPC 焊接后易出现的焊点变形、元件偏移等问题。爱为视 FPC 焊接后 AOI 设备采用柔性夹具固定 FPC，避免检测过程中 FPC 变形影响结果，同时搭载动态图像比对算法，将焊接后的 FPC 图像与标准图像进行比对，识别焊点偏移（精度 ±0.03mm）、虚焊、元件错装等缺陷。设备支持 FPC 上 BGA、QFP 等精密元件的检测，检测速度达 0.5m/min，且具备焊接质量评分功能，帮助 FPC 厂商快速评估焊接工艺水平，优化焊接参数，提升 FPC 焊接良率。​江西炉前AOI光源AOI光学检测技术可高效识别PCB板上的焊接缺陷与元件错装。

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​

AOI 在 LED 行业的检测应用，聚焦于 LED 芯片、支架、封装后的成品质量把控。爱为视 LED AOI 设备，在 LED 芯片环节可检测芯片尺寸偏差、亮度不均、电极氧化等缺陷；在支架环节能识别引脚变形、镀层缺陷、污渍等问题；在成品环节则可检测 LED 灯珠的色温偏差、发光点偏移、胶体气泡等。设备采用高灵敏度光学传感器，能捕捉 LED 芯片微弱的光强差异，检测精度达 5μm，且支持与 LED 分选设备联动，实现 “检测 - 分选” 一体化流程，帮助 LED 企业提高生产效率，减少不良品对下游灯具组装环节的影响。​AOI检测涵盖焊点、引脚、外观等多项检测内容。

爱为视AOI支持前后信号对接，进出方向可选，可与贴片机、回流焊炉、SPI等设备无缝串联，形成全自动检测闭环。在典型SMT产线中，AOI部署于回流焊炉后，可实时接收SPI设备前序数据，结合焊后检测结果进行工艺对比分析，为优化焊膏印刷与回流焊温度曲线提供依据。设备可选单段、多段式轨道设计，能灵活搭配不同产线布局，无论是小型紧凑车间还是大型自动化产线，都能平稳集成。某电子制造企业通过产线集成后，实现检测流程全自动，减少人工搬运与干预，降低人为错误风险，产能提升30%。AOI系统支持远程监控功能，方便企业实时掌握检测状态。在线AOI光源

AOI技术帮助企业符合行业质量标准，增强产品市场竞争力。东莞3dAOI检测仪

AOI 在汽车 PCB 板回流焊后的检测中，为汽车 PCB 板的焊接质量提供了保障。爱为视汽车 PCB 回流焊后 AOI 设备针对回流焊后的焊点缺陷（如虚焊、桥连、立碑、焊锡球）、元件缺陷（如错装、漏装、反向）进行检测，采用热风对流式加热模拟回流焊环境后的冷却状态，确保检测时焊点状态与实际使用状态一致。设备检测精度达 0.02mm，支持汽车 PCB 板上高密度元件（如 0201 封装元件）的检测，检测速度达 1.2m/min，且具备与汽车电子 MES 系统对接的功能，实现检测数据的实时追溯，帮助汽车 PCB 厂商符合 IATF16949 标准，保障汽车电子设备的可靠运行。​东莞3dAOI检测仪