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AOI 在半导体晶圆检测中的应用，为晶圆制造的早期缺陷识别提供了关键支持。爱为视半导体晶圆 AOI 设备针对晶圆表面的划痕、颗粒污染、氧化层缺陷、图形偏差等问题，采用深紫外光源（DUV）与高数值孔径镜头，能穿透晶圆表面氧化层，识别微小的内部缺陷，检测精度达 1nm 级别。设备支持 8 英寸、12 英寸晶圆的检测，检测速度达 2 片 / 小时，且具备自动晶圆定位功能，可识别晶圆的缺口与定位点，帮助半导体晶圆厂在制造早期发现缺陷，减少后续封装环节的成本浪费，提升晶圆的整体良率。​AOI检测技术不断升级，满足更高精度的电子制造要求。dip aoi

爱为视AOI具备强大的多机种兼容能力，SM510机型可支持4种机种共线生产，程序自动调用无需人工频繁切换，大幅提升产线应对多品类生产的能力。设备采用轨道电动调宽设计，可适配不同尺寸PCBA，且支持带治具与不带治具的产品检测——对异形板或薄型板，轨道能识别治具尺寸自动调整夹持力度；对无治具裸板，柔性传输链条可自适应板边形状，即便板边不规则也能平稳输送。在消费电子、汽车电子等多品类并行生产的工厂中，这一特性减少了设备投入，使单条产线可覆盖从精密传感器PCB到大型控制板的全品类检测。aoi神州AOI检测设备助力电子制造业提升产品质量，降低不良品率。

爱为视3D智能AOI的智能建模功能简化了检测程序制作流程，操作人员只需打开系统、新建模板命名、智能建模、启动识别四个步骤，即可完成新机种检测设置。相比传统AOI需要专业人员花费数小时设置参数，该设备极大提升了编程效率。在小批量多批次生产场景中，能快速切换检测程序，适应频繁换产需求，特别适合研发打样、小批量试产等环节，帮助企业加速产品上市进程。爱为视3D智能AOI具备高通用性，可适用于带治具、不带治具、有板边、没板边、不卡板等多种PCBA情况，在复杂生产场景中表现出色。对于PCBA变形、带特殊治具的产品，设备通过高速稳定传输系统和高精度图像采集，仍能保持高检出率。在汽车电子生产中，针对带有金属治具或大型连接器的PCBA板，能检测各类缺陷，满足汽车行业严苛的品质标准。

爱为视SM510可选配高精度激光指示器，当检测到不良品时，激光束自动投射至缺陷位置，误差控制在±0.1mm以内，为维修人员提供清晰的定位指引。配合AR眼镜使用时，可在PCBA表面实时显示虚拟标注的缺陷类型、详细信息及修复指引，包括推荐烙铁温度、焊锡用量等参数。某电子维修企业应用后，单个不良品平均维修时间从15分钟缩短至5分钟，PCBA报废率降低60%，极大提升返修效率与可靠性。这一功能在消费电子、工业电子等维修量较大的场景中优势明显，帮助企业降低维修成本。AOI设备体积紧凑，节省工厂生产车间的安装空间。

AOI 在新能源锂电池生产中的应用，为电池安全性能提供了重要保障。爱为视锂电池 AOI 检测方案覆盖极片、电芯、模组全生产阶段：在极片环节，可检测涂层厚度不均、、掉料、边缘毛刺等缺陷，确保极片一致性；在电芯环节，能识别外壳划痕、焊缝漏焊、注液孔堵塞等问题，避免电芯漏液风险；在模组环节，通过 3D 视觉检测实现电芯排列间距、焊接点高度的测量。该方案检测速度可达 60 米 / 分钟（极片检测），且具备防尘、防腐蚀设计，适配锂电池生产车间的特殊环境，帮助新能源企业提升电池良品率，降低因质检疏漏导致的安全事故风险。​AOI设备针对SMT贴片工艺，提供高精度视觉检测解决方案。内江诺贝插件机AOI

AOI技术减少人工检测依赖，降低企业人力成本与误判率。dip aoi

AOI 技术在 PCB（印制电路板）制造领域的应用，彻底改变了传统依靠人工目检的低效模式。爱为视针对 PCB 行业推出的 AOI 检测方案，不仅能对 PCB 板的线路缺陷（如短路、断路、线宽异常）、阻焊层缺陷（如气泡、露铜、偏位）进行检测，还支持多层 PCB 板的内层缺陷识别，通过 3D 建模技术还原板件立体结构，捕捉隐藏在内部的微小瑕疵。该方案可根据不同 PCB 板型（如刚性板、柔性板、HDI 板）进行参数定制，检测速度适配 1.2m/min 的生产线，为 PCB 厂商提供从样板检测到批量生产的全流程质检支持，助力企业满足电子设备对 PCB 品质的严苛要求。​dip aoi