爱为视3D智能AOI具备强大的硬件配置,搭载Inteli712代CPU和NVIDIA16GGPU,内存64GDDR,存储采用1T固态硬盘+8T机械硬盘,确保高效数据处理和存储。在检测性能上,检测速度达0.53sec/FOV,能快速处理各类PCBA板,支持的PCBA尺寸小50mm50mm,510460mm,厚度0.5mm-6mm,元件高度顶面35mm(可调25mm~60mm)、底面50mm,适应不同规格产品检测。无论是小型精密元件还是大型板卡,都能检测,广泛应用于消费电子、汽车电子等领域的SMT生产线。AOI设备采用抗干扰设计,适应工厂复杂的生产环境。广州炉前AOI配件
爱为视SM510可选配高精度激光指示器,当检测到不良品时,激光束自动投射至缺陷位置,误差控制在±0.1mm以内,为维修人员提供清晰的定位指引。配合AR眼镜使用时,可在PCBA表面实时显示虚拟标注的缺陷类型、详细信息及修复指引,包括推荐烙铁温度、焊锡用量等参数。某电子维修企业应用后,单个不良品平均维修时间从15分钟缩短至5分钟,PCBA报废率降低60%,极大提升返修效率与可靠性。这一功能在消费电子、工业电子等维修量较大的场景中优势明显,帮助企业降低维修成本。自动aoiAOI检测数据实时上传,助力生产管理智能化。
AOI 在消费电子外观检测中的应用,有效解决了传统人工检测标准不统一、效率低的痛点。爱为视消费电子 AOI 方案针对手机外壳、笔记本电脑键盘、智能手表屏幕等部件,能识别划痕(小可检测 0.1mm 宽度)、色差(ΔE<1)、污渍、装配间隙过大等外观缺陷,通过多视角拍摄(多支持 8 个检测角度)实现部件全表面覆盖检测。该方案支持柔性生产,可快速切换不同产品型号的检测参数,检测节拍快达 1 件 / 秒,适配消费电子行业多品种、小批量的生产特点,帮助企业提升产品外观一致性,增强消费者对产品品质的信任度。
AOI 在传感器生产中的应用,为传感器的精度与稳定性提供了质检保障。爱为视传感器 AOI 检测方案针对温度传感器、压力传感器、光学传感器等不同类型,能检测传感器芯片缺陷、封装胶体裂纹、引脚焊接不良、感应元件偏移等问题,通过光学光源(如红外光源、紫外光源)增强缺陷对比度,确保检测准确性。设备支持传感器性能参数的同步检测(如感应灵敏度、响应时间),检测数据可直接上传至企业质量数据库,帮助传感器厂商快速分析生产工艺问题,优化产品性能,满足工业自动化、智能家居、汽车电子等领域对传感器的高精度需求。AOI检测方案有效提升电子元器件出厂前的质量筛查效率。
AOI 在 FPC 柔性电路板焊接后的检测中,针对性解决了 FPC 焊接后易出现的焊点变形、元件偏移等问题。爱为视 FPC 焊接后 AOI 设备采用柔性夹具固定 FPC,避免检测过程中 FPC 变形影响结果,同时搭载动态图像比对算法,将焊接后的 FPC 图像与标准图像进行比对,识别焊点偏移(精度 ±0.03mm)、虚焊、元件错装等缺陷。设备支持 FPC 上 BGA、QFP 等精密元件的检测,检测速度达 0.5m/min,且具备焊接质量评分功能,帮助 FPC 厂商快速评估焊接工艺水平,优化焊接参数,提升 FPC 焊接良率。AOI检测方案能根据客户需求定制,适配不同产品规格。江苏智能AOI检测设备
AOI检测精度达微米级,满足高精度产品质检要求。广州炉前AOI配件
AOI 在半导体晶圆检测中的应用,为晶圆制造的早期缺陷识别提供了关键支持。爱为视半导体晶圆 AOI 设备针对晶圆表面的划痕、颗粒污染、氧化层缺陷、图形偏差等问题,采用深紫外光源(DUV)与高数值孔径镜头,能穿透晶圆表面氧化层,识别微小的内部缺陷,检测精度达 1nm 级别。设备支持 8 英寸、12 英寸晶圆的检测,检测速度达 2 片 / 小时,且具备自动晶圆定位功能,可识别晶圆的缺口与定位点,帮助半导体晶圆厂在制造早期发现缺陷,减少后续封装环节的成本浪费,提升晶圆的整体良率。广州炉前AOI配件