江西在线AOI配件

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​AOI检测方案有效提升电子元器件出厂前的质量筛查效率。江西在线AOI配件

AOI 在智能穿戴设备制造中的应用，聚焦于设备小型化、精密化带来的质检挑战。爱为视智能穿戴设备 AOI 方案针对智能手表、手环、耳机等产品的微小部件（如微型电池、柔性电路板、触控传感器），能检测部件装配偏移（精度 ±0.05mm）、外观划痕（小宽度 0.08mm）、焊接点微小虚焊等缺陷，采用微型镜头与多角度光源设计，适应穿戴设备部件的小尺寸特点。设备支持快速切换不同产品型号的检测程序，检测节拍达 1 件 / 2 秒，帮助穿戴设备厂商满足产品轻薄化、高精度的生产要求，提升产品外观与性能的一致性。​北京离线AOI检测设备AOI技术减少人工检测依赖，降低企业人力成本与误判率。

AOI 在医疗设备外壳制造中的应用，满足了医疗设备对外观与卫生性的高要求。爱为视医疗设备外壳 AOI 检测方案针对外壳的划痕（小宽度 0.1mm）、色差（ΔE<0.8）、注塑缺陷（如气泡、缩痕）、表面污渍等问题，采用高亮度白光光源与多角度拍摄技术，确保外壳全表面缺陷无遗漏。设备支持医疗级塑料外壳（如 ABS、PC）的检测，且具备无尘设计，符合医疗设备生产车间的洁净要求，检测速度达 5 件 / 分钟，帮助医疗设备厂商提升外壳外观品质，同时确保外壳表面光滑无瑕疵，避免细菌滋生，符合医疗卫生标准。​

AOI 在 FPC 柔性电路板弯折测试后的检测中，针对性解决了弯折后线路隐性缺陷的检测难题。爱为视 FPC 弯折后 AOI 设备采用高频振动检测与光学成像结合的技术，先通过模拟实际使用场景的弯折测试（可设定弯折角度、次数），再通过高分辨率相机捕捉弯折后线路的隐性裂纹、焊盘脱落等缺陷，检测精度达 0.01mm。设备支持记录每一次弯折测试的参数与检测结果，生成弯折寿命分析报告，帮助 FPC 厂商评估产品的弯折可靠性，优化 FPC 的材料选择与结构设计，满足折叠屏手机、可穿戴设备等对 FPC 弯折性能的高要求。​AOI设备采用工业级设计，适应车间复杂环境运行。

AOI 在半导体封装引脚成型后的检测中，确保了引脚的尺寸精度与外观质量。爱为视半导体封装引脚成型 AOI 设备针对引脚的弯曲角度、间距、长度、外观缺陷（如引脚变形、镀层划痕）进行检测，采用激光测量技术与光学成像结合的方式，引脚尺寸测量精度达 ±0.005mm，外观缺陷检测精度达 0.01mm。设备支持不同封装形式（如 SOP、QFP、DIP）的引脚检测，检测速度达 200 颗 / 小时，且具备引脚尺寸统计功能，可生成尺寸分布直方图，帮助半导体封装企业优化引脚成型工艺，确保引脚尺寸符合下游 PCB 板的焊接要求。​AOI设备适配多种生产线速，满足不同工厂产能需求。白电松下插件机AOI

AOI检测涵盖焊点、引脚、外观等多项检测内容。江西在线AOI配件

爱为视AOI具备强大的多机种兼容能力，SM510机型可支持4种机种共线生产，程序自动调用无需人工频繁切换，大幅提升产线应对多品类生产的能力。设备采用轨道电动调宽设计，可适配不同尺寸PCBA，且支持带治具与不带治具的产品检测——对异形板或薄型板，轨道能识别治具尺寸自动调整夹持力度；对无治具裸板，柔性传输链条可自适应板边形状，即便板边不规则也能平稳输送。在消费电子、汽车电子等多品类并行生产的工厂中，这一特性减少了设备投入，使单条产线可覆盖从精密传感器PCB到大型控制板的全品类检测。江西在线AOI配件