北海韩华异形插件机AOI

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​AOI技术助力企业实现精益生产，降低生产成本。北海韩华异形插件机AOI

爱为视AOI积极拓展新能源领域应用，针对太阳能产业提供流体外观缺陷检测解决方案，在汽车动力电池生产中，开发专业的电芯外观与极耳焊接检测方案。该方案通过红外成像传感器和高速线阵相机的组合，同时实现电芯表面缺陷与极耳焊接质量检测，其中电芯表面可识别0.1毫米以下细微划痕，极耳检测则通过温度分布与焊点形态判断焊接强度。设备支持持续补充学习，能快速适应新能源领域新产品、新元件的检测需求，无需频繁更换设备，为太阳能组件厂、动力电池制造商提供适配性强的检测支撑，助力产业品质提升。江西智能AOI品牌AOI光学检测设备能耗低，符合企业绿色生产理念。

AOI 在锂电池电芯封装后的检测中，有效避免了电芯封装不良导致的安全隐患。爱为视锂电池电芯封装 AOI 方案针对电芯的铝塑膜封装边缘（如封装褶皱、漏封、胶层溢出）、极耳焊接质量（如虚焊、极耳变形）、电芯外观（如鼓包、划痕）进行检测，采用红外成像技术检测封装边缘的胶层厚度，精度达 ±0.01mm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持圆柱形、方形、软包等不同形态电芯的检测，检测速度达 120 个 / 小时，且具备鼓包压力检测功能（可检测电芯内部压力是否异常），帮助锂电池厂商提升电芯封装质量，减少因封装不良导致的电芯漏液、起火等安全事故。

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​AOI光学检测技术可检测微小尺寸缺陷，避免漏检问题。

爱为视AOI支持前后信号对接，进出方向可选，可与贴片机、回流焊炉、SPI等设备无缝串联，形成全自动检测闭环。在典型SMT产线中，AOI部署于回流焊炉后，可实时接收SPI设备前序数据，结合焊后检测结果进行工艺对比分析，为优化焊膏印刷与回流焊温度曲线提供依据。设备可选单段、多段式轨道设计，能灵活搭配不同产线布局，无论是小型紧凑车间还是大型自动化产线，都能平稳集成。某电子制造企业通过产线集成后，实现检测流程全自动，减少人工搬运与干预，降低人为错误风险，产能提升30%。AOI系统具备自动校准功能，保证长期检测稳定性。东莞炉前AOI编程

AOI光学检测仪器可输出详细检测报告，便于质量分析。北海韩华异形插件机AOI

爱为视3D智能AOI作为全球无需设置参数的AOI设备，搭载深度神经网络算法，新机种程序制作需10-30分钟，远低于行业平均水平。其采用高精度工业相机，分辨率达9μ@37*27mm，像元尺寸3.45μm（1200全彩），能实时抓取板卡图像，检测PCBA错件、反向、缺件、偏移、连锡等多种缺陷，检出率高达行业水平。在SMT生产环节中，无论是回流焊炉前还是炉后场景，都能有效拦截不良品，减少后续返工成本。同时，设备配备进口伺服电机丝杆和大理石平台，确保高速高精度运行，持续稳定且低磨损，满足长时间度生产需求，为电子制造企业提供高效可靠的品质检测保障。北海韩华异形插件机AOI