低温焊接工艺，呵护敏感元件 138℃的低熔点特性，让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示，使用 YT-628 焊接的柔性电路板，经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂，性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件，选它就对了！ 无卤配方，绿色制造优先 全系通过无卤认证（Halogen Free），不含铅、镉、多溴联苯等有害物质，从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单，100g 小包装适配研发打样，灵活规格助力不同生产场景。 应用场景指南 消费电子：TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑...

【微型元件焊接方案】吉田锡膏：应对 0201 以下封装的精密之选 蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超细颗粒工艺，攻克微型化焊接难题。 20~38μm 超细颗粒，精细填充 颗粒度中值 25μm，为常规焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%，解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术，单次点涂量控制在 0.1mg 以内，材料利用率提升至 99%。 低温焊接，保护元件安全 138℃低熔点工艺，避免微型 LED、MEMS ...

手机、耳机等消费电子元件密集，焊点精度直接影响产品可靠性。吉田锡膏凭借细腻颗粒与稳定性能，成为消费电子制造的可靠选择。 细腻颗粒应对微型化挑战 中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板密脚焊接难题。 高效生产降低成本 100g 针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，较传统钢网印刷效率提升 50%，小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂...

【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏：守护柔性电路的弯折可靠性 柔性电路板（FPC）广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机，焊点需承受上万次弯折而不断裂。吉田低温锡膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韧性配方，成为柔性电路焊接的理想选择。 低模量合金，适应动态弯折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa，较传统 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊点在 180° 弯折 10000 次后裂纹发生率＜5%，优于行业平均水平（20%）。 超细颗粒，适配超薄焊盘 20~38μm 颗粒度精细填充 0.3mm 以下柔性焊盘，配合触变指数 4.0 的助焊剂，印刷后在 F...

【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产 LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方，提供可靠的焊接解决方案。 耐湿热抗老化，延长灯具寿命 中温无铅 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时，焊点无氧化、无脱落，适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景；有铅 SD-310 焊点光泽度高，反射率损失＜2%，不影响 LED 发光效率。 适配多种基板，工艺灵活 兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，无论是 LED 灯条的密脚焊接，还是大功率驱...

【高频电路焊接方案】吉田锡膏：保障信号完整性的关键助力 5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能，成为高频电子焊接的推荐材料。 低粗糙度焊点，减少信号损耗 焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm，较常规焊点降低 30%，在 10GHz 以上频段信号衰减＜0.5dB，满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金纯度≥99.9%，导电率接近纯锡。 阻抗一致性设计 颗粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊点厚度均匀性达 98%，避免因局部电阻异常导致的驻...

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障 医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！ 无卤配方，守护安全底线 全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。 微米级精度，适配微型化需求 低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上...

中小批量锡膏方案：100g 针筒装即用，减少浪费，适配研发打样与定制化生产。对于研发团队与中小厂商，锡膏规格灵活性与工艺适配性至关重要。吉田锡膏提供 100g 针筒装（高温 YT-688T / 低温 YT-628T）、200g 便携装（中温 SD-510）等多规格选择，针筒装可直接对接半自动点胶机，精细控制 0.1mg 级用量，材料利用率达 95% 以上，避免整罐开封后的浪费。所有小规格锡膏均采用铝膜密封，开封后 48 小时内性能稳定，适配多批次小量生产。技术团队同步提供《研发打样焊接指南》，涵盖不同基板（FR-4 / 铝基板）的温度曲线与印刷压力参数，助力快速验证方案，缩短打样周期 30%，...

某医疗设备厂商制造心电图机时，对电路板焊接要求极高，需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时，易产生空洞，影响电气性能，且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后，问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证，助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时，空洞率低于 2%，保障了信号传输稳定。经长时间老化测试，心电图机性能稳定，为医疗诊断提供了可靠保障，也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准，拓展市场份额。低温锡膏方案：138℃焊柔性电路，抗弯折性能优，适配折叠屏与穿戴设备。韶关电子焊接锡膏价格某手机品牌在新款手机主板焊接中，面临着元件愈发密...

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障 医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！ 无卤配方，守护安全底线 全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。 微米级精度，适配微型化需求 低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上...

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障 医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！ 无卤配方，守护安全底线 全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。 微米级精度，适配微型化需求 低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上...

某医疗设备厂商制造心电图机时，对电路板焊接要求极高，需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时，易产生空洞，影响电气性能，且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后，问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证，助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时，空洞率低于 2%，保障了信号传输稳定。经长时间老化测试，心电图机性能稳定，为医疗诊断提供了可靠保障，也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准，拓展市场份额。小批量锡膏方案：100g 针筒装即用，减少浪费，适配研发打样与定制化生产。河北哈巴焊中温锡膏供应商 大规格 + 高触变，适配功率模块 ...

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选 工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。 强化性能适应严苛环境 高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。 环保与效率兼顾 无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生...

【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏：助力精密仪器高精度连接 万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能，成为仪器仪表焊接的理想选择。 低电阻低漂移，保障测量精度 无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ・cm，接近纯锡导电性能，减少信号衰减；经过 1000 小时常温存储，焊点电阻变化率＜1%，适合高精度传感器电路焊接。 超细颗粒，适配精密封装 低温 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%，解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题；触变指数 4.0±0.2，印刷后形态挺立...

在电子研发实验室与中小批量生产场景中，"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装，搭配多系列配方，让打样焊接更高效！ 100g 针筒款：研发调试零浪费 YT-688T 高温针筒锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中温哈巴焊锡膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低温激光锡膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用医用级针筒包装，适配全自动点胶机与手工精密点涂。25~45μm（低温款 20~38μm）均匀颗粒，在 0.5mm 焊盘上也能实现 ±5% 的定量控制，研发打样时再也不用担心整罐开封后的浪费问题。 ...

【显示设备焊接方案】吉田锡膏：助力高清显示电路精密连接 电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高，焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能，成为显示设备焊接的可靠伙伴。 超细颗粒，应对高密度封装 低温 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）颗粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖，减少金线 Bonding 时的短路风险；中温 SD-510 触变指数 4.2，印刷后 4 小时形态不变，适合多层板对位焊接。 低缺陷率，提升显示良率 经过 AOI 检测，焊点桥连率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低显...

低温焊接工艺，呵护敏感元件 138℃的低熔点特性，让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示，使用 YT-628 焊接的柔性电路板，经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂，性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件，选它就对了！ 无卤配方，绿色制造优先 全系通过无卤认证（Halogen Free），不含铅、镉、多溴联苯等有害物质，从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单，100g 小包装适配研发打样，灵活规格助力不同生产场景。 应用场景指南 消费电子：TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑...

低温焊接工艺，呵护敏感元件 138℃的低熔点特性，让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示，使用 YT-628 焊接的柔性电路板，经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂，性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件，选它就对了！ 无卤配方，绿色制造优先 全系通过无卤认证（Halogen Free），不含铅、镉、多溴联苯等有害物质，从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单，100g 小包装适配研发打样，灵活规格助力不同生产场景。 应用场景指南 消费电子：TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑...

【紧急设备焊接方案】吉田锡膏：保障应急设备关键时刻可靠运行 消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作，焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试，成为紧急设备焊接的推荐材料。 极端环境适配，稳定如一 高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损，适合消防设备高温场景；低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性，保障户外应急设备低温启动。 高可靠性设计，减少失效风险 焊点剪切强度≥40MPa，经过 1000 次冷热冲击无开裂；助焊剂残留物少，避免长期使用中的电路腐蚀，确保设备在关键时刻稳定运行。 多规格适配...

【半导体封装专属】吉田高铅锡膏 ES 系列：高温环境下的可靠之选 在半导体封装领域，芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度，普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏，以 88% 高铅合金配方，成为功率芯片、IGBT 模块的 "耐高温守护者"！ 88% 高铅合金，筑牢高温防线 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黄金配比，熔点达 296℃，远超普通有铅焊料（约 183℃），在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中，焊点寿命提升 50%。500g 标准包装适配全自动印刷机，助力规模化封装产线稳定运行。 精密控制，应对复杂封装工艺 针对 Flip...

【存储设备焊接方案】吉田锡膏：保障数据存储设备稳定运行 硬盘、固态硬盘（SSD）、U 盘等存储设备对电路的抗震性和信号完整性要求极高。吉田锡膏以强化性能，成为存储电子焊接的推荐方案。 抗震动耐冲击，守护数据安全 普通有铅 SD-310 焊点剪切强度 45MPa，经过 2 米跌落测试无脱落，适合移动存储设备；无铅 SD-588 在高频信号传输中，焊点阻抗波动＜2%，减少数据传输损耗。 高精度焊接，适配微型化设计 25~45μm 颗粒在 0.4mm 间距的 BGA 芯片上均匀铺展，避免焊球连锡；助焊剂活性适中，焊接后残留物不影响芯片散热，保障存储设备长期...

【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏：应对潮湿工况的防潮之选 沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境，焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化，成为高湿度场景的可靠选择。 抗潮耐蚀，延长设备寿命 无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时，绝缘电阻下降＜10%，优于同类产品 30%；有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂，盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。 助焊剂优化，减少残留腐蚀 采用低氯配方（Cl⁻含量＜500ppm），焊接后残留物电导率≤8μS/cm，避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷...

【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏：简化流程的高效之选 追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺，吉田锡膏通过低残留配方设计，成为免清洗焊接的理想选择。 低残留配方，无需额外工序 助焊剂固体含量≤5%，焊接后残留物透明且绝缘电阻≥10^12Ω，通过离子色谱检测（Cl⁻/Br⁻＜500ppm），满足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗标准，节省 30% 清洗成本。 高活性与低残留平衡 在保持焊盘润湿性的同时，残留物硬度≤2H，不易吸附灰尘，适合长期运行的工业控制板、通信设备主板。适配回流焊氮气环境，氧化率较空气环境降低 60%。 多系列覆盖，满足不同需...

【紧急设备焊接方案】吉田锡膏：保障应急设备关键时刻可靠运行 消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作，焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试，成为紧急设备焊接的推荐材料。 极端环境适配，稳定如一 高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损，适合消防设备高温场景；低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性，保障户外应急设备低温启动。 高可靠性设计，减少失效风险 焊点剪切强度≥40MPa，经过 1000 次冷热冲击无开裂；助焊剂残留物少，避免长期使用中的电路腐蚀，确保设备在关键时刻稳定运行。 多规格适配...

【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏：简化流程的高效之选 追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺，吉田锡膏通过低残留配方设计，成为免清洗焊接的理想选择。 低残留配方，无需额外工序 助焊剂固体含量≤5%，焊接后残留物透明且绝缘电阻≥10^12Ω，通过离子色谱检测（Cl⁻/Br⁻＜500ppm），满足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗标准，节省 30% 清洗成本。 高活性与低残留平衡 在保持焊盘润湿性的同时，残留物硬度≤2H，不易吸附灰尘，适合长期运行的工业控制板、通信设备主板。适配回流焊氮气环境，氧化率较空气环境降低 60%。 多系列覆盖，满足不同需...

【电源设备焊接方案】吉田锡膏：助力高效能电源稳定输出 开关电源、适配器、电池管理系统（BMS）对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化，成为电源设备焊接的理想选择。 低电阻高导热，提升电源效率 无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm，减少电能损耗；高温款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）导热系数提升 20%，适合大功率电感、MOS 管与散热基板的焊接，降低元件温升。 宽温工作，适应复杂工况 在 100℃长期运行环境下，焊点强度保持率≥90%；通过浪涌电流冲击测试，焊点无熔断、无开裂，保障电源设备的稳定输出。 多规格适配，满足不同产...

某手机品牌在新款手机主板焊接中，面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚，常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题，导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均匀颗粒，在精细钢网印刷下，能精细覆盖焊盘，桥连率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工艺中，该锡膏流动性良好，焊点饱满，经过高低温循环测试（-20℃至 60℃，1000 次），焊点电阻变化率小于 3%，确保了主板在不同环境下稳定运行。新款手机量产良率提升至 95%，生产效率因减少返工大幅提高，有效降低了成本。医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻＞10¹⁴Ω，兼容 0.3mm ...

低温焊接工艺，呵护敏感元件 138℃的低熔点特性，让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示，使用 YT-628 焊接的柔性电路板，经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂，性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件，选它就对了！ 无卤配方，绿色制造优先 全系通过无卤认证（Halogen Free），不含铅、镉、多溴联苯等有害物质，从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单，100g 小包装适配研发打样，灵活规格助力不同生产场景。 应用场景指南 消费电子：TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑...

【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏：传统焊接的稳定之选 在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域，吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能，成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案！ 经典配方， SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性，500g 大规格包装降低采购成本，每克单价较同类产品低 15%，中小企业批量生产更划算。 全场景适配，工艺零门槛 无论是单面板插件焊接，还是双面板贴片工艺，SD-310 都能实现焊点饱满、光...

【新能源领域焊接方案】吉田锡膏：助力高效能设备稳定运行 新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方，成为高压电控系统的可靠选择。 耐高温抗腐蚀，性能突出 高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔点 217℃，在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%；特别添加抗氧化成分，通过 1000 小时盐雾测试，应对潮湿腐蚀性场景。 大规格包装，适配量产需求 500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产，触变指数 4.8±0.2，在厚铜基板上保持良好成型性，减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用，生产效...