BGA返修台是一种zhuan用的设备，用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而，由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件进行精确操作，因此可能会出现一些问题。问题1：不良焊接。由于热量管理和...

使用BGA返修台对CPU进行修理主要包括拆焊、贴装以及焊接三个步骤：首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定...

目前市面上主要有两种温区的BGA返修台，无论是三温区BGA返修台或是两温区的BGA返修台都有其各自代表性的客户群体。假如只是从返修合格率来说的话，三温区的BGA返修台是比两温区的BGA返修台要强的。那...

在其他实施例中，可以蚀刻层240，使得层240的一部分保留在层120的侧面上和/或部分510和/或部分610上，留下部分510和/或610在适当位置。然而，层120的上角然后被层240围绕并且...

半自动芯片引脚整形机主要应用于电子制造领域，特别是芯片封装和测试环节。由于芯片引脚变形是一种常见的缺陷，而这种缺陷会影响芯片的封装和测试，因此半自动芯片引脚整形机成为解决这一问题的关键设备之一。具体来...

全自动点胶机出现堵胶的情况主要由点胶针头未清洗干净、胶水中混入杂质、针头或者胶阀内胶水凝固、不相容胶水混合等原因导致，下面小迈就未大家列出具体解决办法：1、全自动点胶机点胶针头未清洗干净：在我们每次使...

上海桐尔科技技术发展有限公司作为电子生产设备领域的专业供应商，提供的芯片引脚成型系统在微电子组装行业占据重要地位。该系统专为满足高精度、高效率的芯片引脚整形需求而设计，适用于各种复杂的引脚...

氧化硅层具有在每个部分c2和t2中的一部分。在部分c2中，层200与多晶硅层120接触。在部分t2中，层200推荐地与衬底102接触，但是也可以提供的是，在形成层200之前在衬底102上形成任...

全自动点胶机是一款功能很强大的设备，应用很广，而且点胶机的胶水分很多种，常见的有以下几种：灌装1、环氧树脂型：一种或两种组分，对大多数基材具有良好的附着力，并具有耐化学性。它具有非常好的电性能，并且在...

客户价值对于客户而言，选择上海桐尔的半钢电缆成型折弯系统，意味着选择了一个能够带来长期价值和稳定回报的合作伙伴。系统的高效能和稳定性能够***降低生产成本，提高生产灵活性，快速响应市场变化。这为客户提...

BGA返修台是一种设备，旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤： 1.热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助...

在电缆制造行业，技术创新是推动生产力发展的关键因素。上海桐尔电子科技有限公司，凭借其在自动化设备领域的专业研发实力，推出了半钢电缆折弯成型机，这一设备正以其独特的功能和属性，成为行业内的佼...