而采用真空焊后，焊点空洞率***降低；在不同真空度下，空洞比例均可达到5%以下；真空度越低，空洞率越低；真空保持时间越长，空洞率亦越低。具体参见下表对比照片。真空度真空保持时间X光图片1000...

BGA返修台 BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。 首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把p...

BGA返修台是一种设备，旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤： 1.热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助...

真空回流焊相较于传统回流焊具有以下特点：减少气泡和氧气：在真空环境下进行回流焊，可以有效地消除锡膏中的气泡和氧气，从而减少焊接缺陷，提高焊点质量。提高湿润性：真空回流焊过程中，真空环境有助于提高锡膏对...

上海桐尔***推出的半钢电缆成型折弯系统是一款专为半钢电缆加工设计的**设备。它集成了多项先进技术，包括先进的数控技术、伺服驱动系统以及高精度的加工部件，能够在各种复杂的生产环境下，实现对...

全电脑返修台 第三温区预热面积是否可移动是（电动方式移动） 上下部加热头是否可整体移动是（电动方式移动） 对位镜头是否可自动是（自动移动或手动移动） 设备是否带有吸喂料装置...

在BGA焊接过程中，分为以下三个步骤。1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，点击启动键，贴...

全电脑BGA自动返修台原理 BGA返修台是在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其工作原理主要包括以下几个步骤： 热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA...

数据驱动的决策支持在现代制造中，数据驱动的决策至关重要。上海桐尔的超景深显微镜不仅提供了高效的检测能力，还通过智能化的数据分析功能，为用户提供数据支持。检测结果一目了然，用户可以快速做出决...

全自动点胶机长针头是一种辅助控制出胶的精密配件，能和胶阀和针筒等关联起作用，近来有部分用户询问多点全自动点胶机针头与全自动点胶机长针头的关联信息等，所以本次将简单介多点全自动点胶机针头的信息以及说明和...

全自动点胶机针头型号多，点胶针头根据大小而分型号的，一般在14G-34G之间的规格大小进行选择，这是国标统一规格，其中针头型号区别和其它行业的基准判断相反，数字型号越高表示针头精细且控制精度高，反之数...

提升企业竞争力对于电缆制造企业来说，采用上海桐尔的半钢电缆折弯成型机，意味着在市场竞争中获得了一个强有力的工具。系统的高效能和稳定性使得企业能够快速响应市场变化，满足客户需求，提升企业的市场竞争力...