：热容量大，适用大热容器件焊接JLLS/JLHS系列汽相焊接液以其***的热容量，成为大热容器件焊接的理想选择。这些全氟聚醚（PFPE）介质流体在焊接过程中能够提供足够的热量，确保焊接质量...

芯片引脚整形机性适用于实验室及现场环境14、湿度：20%--60%芯片引脚整形机性能特点：1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO...

TR-50S 芯片引脚整形机在以下特殊应用场景或领域中具有广泛的应用：封装测试：在封装测试阶段，半自动芯片引脚整形机可以对芯片进行整形处理，以确保其引脚位置准确、形状符合要求，进而保证封装质量和测试数...

石家标准型超声波钢网清洗机因为空化现象产生的气泡，由冲击形成的污垢层与表层间的间隙和空隙渗透，由于这种小气泡和声压同步膨胀，收缩，象剥皮一样的物理力反复作用于污垢层，污垢层一层层被剥离，气泡继...

JLLS/JLHS系列汽相焊接液通过快速均匀的热传导，***减少了焊接缺陷，提升了焊接可靠性。这些全氟聚醚（PFPE）介质流体在焊接过程中能够快速传递热量，确保焊接点的均匀受热。JLLS/JLHS系列...

全电脑BGA自动返修台原理 BGA返修台是在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其工作原理主要包括以下几个步骤： 热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA...

品牌信誉：桐尔科技凭借其在电子制造设备领域的专业经验和技术积累，赢得了良好的市场口碑和品牌信誉。四、JTX650的未来发展随着电子制造行业的不断发展，JTX650全自动除金搪锡机也将迎来新的发展机遇。...

在使用TR-50S 芯片引脚整形机时，进行数据分析和记录可以帮助操作人员更好地了解机器的运行状态、评估生产效率和产品质量，以及及时发现和解决潜在问题。以下是一些建议，以帮助操作人员进行数据分析和记录：...

选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热，这个的时候对温度的精度的要求是非常高的，稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。而BGA返修台的温度精度可精确...

在现代电子制造领域，驱动电源软针引脚绕丝工艺是确保产品质量和生产效率的关键环节。传统的手工绕丝方法不仅费时费力，还容易导致引脚断裂和产品报废。为了解决这一难题，***的自动化驱动电源软针引...

使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1. 预热：前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气，防止起泡，对整块PCB 起到预热作用，防止热损坏。一般温度要求是：在预热阶段，温度可以设...

芯片引脚整形机性适用于实验室及现场环境14、湿度：20%--60%芯片引脚整形机性能特点：1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO...