上海桐尔科技技术发展有限公司是一家经销电子生产设备的公司,多年来致力于电子测试、检测、装配等方面的设备贸易和技术服务,拥有一批高水平的销售工程师与服务工程师,并分别在上海、北京、成都、西安、深圳、南京设立销售公司。本公司本着为国内电子客户提供可靠的电子产品、质优的工艺技术和完善的售后服务原则,不断发展日益壮大。经过多年的市场开发和推广,已在各航空、航天、船舶、兵器等领域的研究所和工厂建立了稳定的业务和良好的信誉, 并将不断为电子、汽车电子、工业电子装配应用提供更多的高可靠产品、更新的国际质优技术和更好的本地服务。 随着公司业务的不断发展,现已于2019年迁入新办公楼,办公面积达1200多平方米。同时公司投入1500万元建立“产品研发中心”和“备品备件仓库”,配置了大量公司所代理的设备样机及配件,方便客户进行工艺技术交流、设备工艺试验及技术咨询
BGA返修台是一种zhuan用的设备,用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而,由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件...
BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修...
确保了焊接点的高质量。设备能够在极短的时间内完成焊接过程,同时保证焊接点的光滑和均匀,满足电子制造业对高标准焊接质量的...
BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是指一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都...
但是可以在层220和层240之间提供一个或多个附加层,例如介电层。层240推荐具有在从100nm至300nm的范围中的厚度...
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JTX650全自动除金搪锡机也将迎来新的发展机遇:技术创新:桐尔科技将持续投入研发,推动JTX650技术的创新,以适应更高精度...
BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述:BGA封装中的焊球可能会断裂,导致电连接不良。解决方法:重新焊接断裂的焊球,...
半自动芯片引脚整形机是电子制造业中用于精密调整芯片引脚形状和尺寸的关键设备。该设备的精度和稳定性对于确保**终产品的质量至...