点胶机运行时经常会遇到的问题是:胶阀滴胶、出胶速度太慢、出胶大小不一致、点胶过程中出现断胶等等。(1)胶阀滴胶胶阀滴胶大部分发生在胶阀关闭之后,主要有两种原因。一是:因为使用的针头使用时间过长或者针头...
随着表面贴装元器件在电子产品中的大量使用,回流焊接技术成为表面贴装技术中的主要工艺技术。它主要的工艺特征是:用焊剂将要焊接的金属表面净化,使对焊料具有良好的润湿性;供给熔融焊料润湿金属表面...
全自动去金搪锡机在航空、航天、航海等超高可靠性产品领域有广泛应用。这些领域对电子元器件的可靠性要求极高,因此需要对电子元器件引脚上的金镀层进行处理,以避免金可能导致的问题。例如,金可能会导致众所周知的...
芯片引脚在芯片中扮演着非常重要的角色。它们是芯片与外部电路进行通信和交互的桥梁,可以传输电子信号和数据,并实现各种功能和应用。具体来说,芯片引脚的重要性体现在以下几个方面:实现芯片与外部电路的连接:芯...
BGA植球机是用于在BGA组件上形成焊球的设备,是BGA返修过程中的重要工具。然而,该过程也可能遇到一些问题。问题1:焊球形成不良。这可能是由于焊锡的质量、植球机的温度控制、或者BGA表面处理不当等原...