全自动点胶机作业前，先确认胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。胶水区别，瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内...

半自动芯片引脚整形机能够处理以下类型的芯片：QFP（QuadFlatPackage）、LQFP（LowProfileQuadFlatPackage）、RQFP（ReducedQuadFlatPacka...

温差偏小的BGA返修台是的返修台，这个是人员的经验之谈。温差小的返修台表示返修的成功率会偏高，且温度和精度是返修台机器的内容，行业内的相关标准是-3/+3度。而目前市场上的二温区和三温区之间的区别...

全自动点胶机编程时出胶时间的设定点胶机点胶量的多少应该是产品间距的一半，这样可以保证有足够的胶量粘贴组件，能避免过多的胶水渗出。高精密自动点胶机出胶量的多少是可以通过调节出胶时间来控制，点胶过程中还可...

在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术，普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性，加大了BGA的返修难度。在返修时，使用的BGA返修台自动化设备，并了解这几种...

为了确保半自动芯片引脚整形机的正常运行，可以采取以下定期维护和保养措施：定期检查传动系统：传动系统是机器的主要部分，包括电机、齿轮箱、传动轴等部件。应定期检查传动系统的润滑状况、紧固情况以及是否出...

点胶机出现的常见问题，1、流速太慢流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。2、流体内的气泡过大的流体压力若加上过短的开阀时间...

选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热，这个的时候对温度的精度的要求是非常高的，稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。而BGA返修台的温度精度可精确...

半自动芯片引脚整形机在工作中需要注意以下问题：操作人员需要经过专业培训，熟悉设备的操作规程和安全注意事项，避免误操作导致设备损坏或安全事故。在操作过程中，操作人员需要佩戴必要的防护用具，如手套、眼镜等...

全自动点胶机可用桶装发泡胶控制粘接对插座底盒固定边缘主要涂发泡胶的效果好，有着相当强力的粘固强度与防脱性，用户可对发泡胶全自动点胶机器人设定路径以及涂发泡胶的路径参数等，有用户会问发泡胶防水吗？事实上...

全自动点胶机使用的胶水有哪些？全自动点胶机使用的胶水种类繁多，常见的有以下几种：1.银胶：银胶是一种导电性良好的液态金属化合物，常用于电子封装和印刷电路板制作等领域。2.红胶：红胶是一种红色膏体状的黏...

点胶机运行时经常会遇到的问题是：胶阀滴胶、出胶速度太慢、出胶大小不一致、点胶过程中出现断胶等等。（1）胶阀滴胶胶阀滴胶大部分发生在胶阀关闭之后，主要有两种原因。一是：因为使用的针头使用时间过长或者针头...