真空回流焊在电子行业的应用：随着电子产品对性能和可靠性要求的不断提高，真空回流焊技术在电子行业中得到了广泛应用。以下几个领域对真空回流焊技术有着较高的需求：半导体封装：对于封装密度高、电气性能要求严格...

全自动点胶机CCD视觉自动点胶机具有良好的视觉点胶控制系统，可通过系统调试点胶机，完成高精度点胶工作，主要是为了应对企业生产多样化的产品，在许多行业使用视觉自动点胶机，如：电子芯片包装、LED照明灯点...

BGA返修台常见问题1.焊锡球短路问题描述：在重新焊接BGA时，焊锡球之间可能会发生短路。解决方法：使用适当的焊锡球间距和焊锡膏量，小心焊接以避免短路。使用显微镜检查焊接质量。2.温度过高问题描述：过...

芯片引脚在芯片中扮演着非常重要的角色。它们是芯片与外部电路进行通信和交互的桥梁，可以传输电子信号和数据，并实现各种功能和应用。具体来说，芯片引脚的重要性体现在以下几个方面：实现芯片与外部电路的连接：芯...

调试过程中需要注意：1.自动点胶机针头的选择：自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中，可根据产品大小来选取合适的点胶针头，不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的醉小点胶...

点胶机的基本知识点胶机设备优势1、具有绘制点、线、面、圆弧、圆、不规则曲线连续插补、四轴联动等功能；2、示教功能。支持数组扩展、图形浏览、旋转、三维椭圆、常用图库插入、分组编辑等高级功能；3、点胶量、...

全自动点胶机作业前，先确认胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。胶水区别，瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内...

半自动芯片引脚整形机能够处理以下类型的芯片：QFP（QuadFlatPackage）、LQFP（LowProfileQuadFlatPackage）、RQFP（ReducedQuadFlatPacka...

温差偏小的BGA返修台是的返修台，这个是人员的经验之谈。温差小的返修台表示返修的成功率会偏高，且温度和精度是返修台机器的内容，行业内的相关标准是-3/+3度。而目前市场上的二温区和三温区之间的区别...

全自动点胶机编程时出胶时间的设定点胶机点胶量的多少应该是产品间距的一半，这样可以保证有足够的胶量粘贴组件，能避免过多的胶水渗出。高精密自动点胶机出胶量的多少是可以通过调节出胶时间来控制，点胶过程中还可...

在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术，普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性，加大了BGA的返修难度。在返修时，使用的BGA返修台自动化设备，并了解这几种...

为了确保半自动芯片引脚整形机的正常运行，可以采取以下定期维护和保养措施：定期检查传动系统：传动系统是机器的主要部分，包括电机、齿轮箱、传动轴等部件。应定期检查传动系统的润滑状况、紧固情况以及是否出...