银胶的导电性是其实现电子元件电气连接的重要性能。在电子设备中，良好的导电性能够确保电流高效传输，降低电阻带来的能量损耗。例如，在集成电路中，银胶作为连接芯片与基板的材料，其导电性直接影响着信号的传输速...

在新能源汽车领域，三种银胶也有着各自的应用。高导热银胶可用于电池模块中电芯与散热片的连接，帮助电芯散热，提高电池的充放电效率和使用寿命。在新能源汽车的电池组中，高导热银胶能够将电芯产生的热量快速传递到...

上海微联实业提供的环氧锡膏固化后，合金层外包着耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容...

​在电子工业中，电子设备的小型化和高性能化对电子封装材料提出了更高的要求。RSP 铝合金的高导热率、低膨胀系数以及良好的加工性能使其成为理想的电子封装材料。在微波射频领域，对材料的导电性、热稳定性和尺...

​在电子封装中，焊接接头需要承受一定的机械振动和冲击，AgSn 合金焊片的较高硬度能够保证接头在这些复杂的机械工况下不发生变形或开裂，从而提高电子设备的可靠性和使用寿命。​AgSn 合金具备低温焊、耐...

金刚石车削RSA-6061铝合金工艺优化指南光学应用。RSP的熔纺铝可用于获得1nm的表面粗糙度，使其成为视觉和红外光学系统的一个促成因素应用。机器设置金刚石车削是获得1nm表面的粗糙度。则需要防止机...

高导热银胶的高导热原理主要基于银粉的高导热特性。银是自然界中导热率极高的金属之一，当银粉均匀分散在有机树脂基体中时，银粉之间相互接触形成导热通路。电子在银粉中传导热量的过程中，由于银的自由电子浓度高，...

银胶的导电性是其实现电子元件电气连接的重要性能。在电子设备中，良好的导电性能够确保电流高效传输，降低电阻带来的能量损耗。例如，在集成电路中，银胶作为连接芯片与基板的材料，其导电性直接影响着信号的传输速...

在锂电池的制造中，电极与集流体之间的连接质量对电池的性能至关重要 。AgSn 合金 TLPS 焊片能够与锂电池常用的电极材料（如 Cu、Ni 等）实现良好的焊接，形成稳定的连接界面。其高可靠性冷热循环...

在汽车电子、工业控制等领域，电子设备需要经受频繁的冷热循环考验，使用 TLPS 焊片能够显著提高设备的使用寿命和稳定性。传统焊片在冷热循环过程中，由于热膨胀系数的差异，容易在接头处产生应力集中，导致焊...

高导热银胶是一种以银粉为主要导电填料，有机树脂为基体，通过特定配方和工艺制备而成的具有高导热性能的胶粘剂。根据银粉的形态和粒径，可分为微米级银粉高导热银胶和纳米级银粉高导热银胶。微米级银粉高导热银胶具...

不同应用领域对高导热银胶的需求特点存在一定差异。在电子封装领域，除了要求高导热银胶具有良好的导热性和导电性外，还对其粘接强度、固化特性、耐老化性能等有较高的要求，以确保封装结构的稳定性和可靠性。功率器...