TS - 1855 作为目前市面上导热率比较高的导电银胶,其导热率高达 80W/mK,在众多银胶产品中脱颖而出。这一有效的导热性能使得它能够在电子封装中迅速将热量传递出去,有效降低电子元件的温度,从而提高电子设备的性能和稳定性 。在汽车功率半导体模块中,TS - 1855 能够快速将芯片产生的高热量传导至散热片,确保功率半导体在高负载运行时的温度始终处于安全范围内,避免因过热导致的性能下降和故障。除了高导热率,TS - 1855 还具有出色的附着力。它对各种模具尺寸的金属化表面都能保持良好的粘附能力,在 260℃、14MPa 的条件下,其 DSS(Die Shear Strength,芯片剪切强度)表现优异。半烧结银胶,工艺与性能兼备。多种合金选择高导热银胶电话
高导热银胶的高导热原理主要基于银粉的高导热特性。银是自然界中导热率极高的金属之一,当银粉均匀分散在有机树脂基体中时,银粉之间相互接触形成导热通路。电子在银粉中传导热量的过程中,由于银的自由电子浓度高,电子迁移率大,能够快速地将热量传递出去。有机树脂基体起到了粘结银粉和保护银粉的作用,同时也在一定程度上影响着银胶的综合性能 。在电子封装中,高导热银胶将芯片产生的热量迅速传导至基板或散热片,从而降低芯片的温度,保证电子设备的正常运行。多种合金选择高导热银胶电话TS - 1855,提升 LED 光通量与寿命。
烧结银胶的烧结原理是基于固态扩散机制和液态烧结辅助机制。在固态扩散机制中,当烧结温度升高到一定程度时,银原子获得足够的能量开始活跃,银粉颗粒之间通过原子的扩散作用逐渐形成连接。在烧结初期,银粉颗粒之间先是通过点接触开始形成烧结颈,随着原子不断扩散,颗粒间距离缩小,表面自由能降低,颈部逐渐长大变粗并形成晶界,晶界滑移带动晶粒生长 ,坯体中的颗粒重排,接触处产生键合,空隙变形、缩小。在烧结中期,颗粒和颗粒开始形成致密化连接,扩散机制包括表面扩散、表面晶格扩散、晶界扩散和晶界晶格扩散等,颗粒间的颈部继续长大,晶粒逐步长大并且颗粒之间的晶界逐渐形成连续网络,气孔相互孤立,并逐渐形成球形,位于晶粒界面处或晶粒结合点处。
在汽车功率半导体领域,随着汽车智能化和电动化的发展,对功率半导体的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽车制造商在其新能源汽车的逆变器功率模块中采用了 TS - 1855 高导热导电胶。在实际运行中,逆变器需要承受高功率的电流和电压变化,会产生大量的热量。TS - 1855 凭借其 80W/mK 的高导热率,将功率芯片产生的热量迅速传导至散热基板,使芯片的工作温度降低了 15℃左右。这不仅提高了功率半导体的转换效率,还延长了其使用寿命。经过长期的路试和实际使用验证,采用 TS - 1855 的功率模块在稳定性和可靠性方面表现出色,有效减少了因过热导致的故障发生,提升了汽车的整体性能和安全性 。医疗影像设备,高可靠银胶守护。
半烧结银胶在电机控制器等部件中应用很广。电机控制器在工作时会产生大量热量,对散热和可靠性要求很高。半烧结银胶能够有效地将热量导出,同时保持良好的电气连接,确保电机控制器在复杂的工况下稳定运行 。在新能源汽车的高速行驶过程中,电机控制器需要频繁地进行功率调节,半烧结银胶能够在这种情况下可靠地工作,保障电机的正常运行 。烧结银胶则常用于对性能要求极高的关键部件,如逆变器中的功率芯片封装。逆变器是新能源汽车的重要部件之一,其性能直接影响汽车的动力性能和续航里程。功率器件封装,TS - 9853G 给力。身边的高导热银胶单价
TS - 1855 附着力强,连接稳固可靠。多种合金选择高导热银胶电话
到了烧结后期,由于晶界滑移导致的颗粒聚合特别迅速,使得颗粒间的致密化程度进一步提高,较终形成致密的金属结构 。在一些烧结银体系中,可能会存在少量液相,例如在某些含添加剂的银膏烧结过程中,添加剂在加热时可能会形成液相,液相的存在有助于银原子的扩散,促进颗粒的重排和融合,加快烧结进程,使烧结体更加致密。不过,这种液相的量需要精确控制,以避免对烧结体性能产生不利影响。在电子封装中,烧结银胶通过烧结形成的高导热、高导电的银连接层,能够为芯片提供高效的散热和电气连接,确保电子设备在高温、高功率等恶劣条件下稳定运行 。多种合金选择高导热银胶电话