微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量...

TANAKA AuRoFUSE™在 LED 封装领域的应用是了该技术重要成功的商业化案例之一。与传统的引线键合方式不同，AuRoFUSE™采用面朝下（倒装芯片）键合技术，能够确保高散热性，同时提升电器...

RSP铝合金可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下，铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。降低其膨胀系数不匹配的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和应变。保...

随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，电子设备的功率密度不断提升，对散热性能提出了更高的要求。高导热银胶凭借其出色的热导率，能够快速将电子元件产生的热量导出，有效降低芯片结温，从而提高电...

在汽车及赛车工业中，发动机的性能直接影响车辆的动力和操控性。RSP铝合金的高温度强度、高硬度和良好的耐磨性使其成为制造高性能发动机部件的理想选择。例如，在赛车发动机的活塞、连杆、气门等部件中使用RSP...

AgSn 合金的熔点是其重要的物理性质之一。与传统的一些焊料相比，AgSn 合金的熔点偏高，这一特性使其不适用于替代 Sn-Pb 共晶焊料，但却成为替代含铅高温焊料的主要候选材料。在实际应用中，其熔点...

在航空航天领域，飞行器的电子设备和结构部件需要在极端环境下保持高度的可靠性 。AgSn 合金 TLPS 焊片的耐高温、高可靠性等特性，使其有望应用于航空发动机的传感器焊接、飞行器结构件的连接等关键部位...

到了烧结后期，由于晶界滑移导致的颗粒聚合特别迅速，使得颗粒间的致密化程度进一步提高，较终形成致密的金属结构 。在一些烧结银体系中，可能会存在少量液相，例如在某些含添加剂的银膏烧结过程中，添加剂在加热时...

TS-985A-G6DG高导热烧结银胶的导热率高达200W/mK，在烧结银胶中属于高性能产品。如此高的导热率使其在高温、高功率应用中具有无可比拟的优势，能够迅速将大量热量传导出去，确保电子元件在极端条...

全烧结银胶是 TANAKA 高导热银胶产品中的品牌系列，具有一系列突出的优势。在生产过程中，全烧结银胶需要经过高温烘烤，这一过程使得银颗粒之间能够形成更完整的导电路径，从而具有极高的电导率。同时，其粘...

清洗是一种去污染的工艺，一般的焊料的残留物会有以下危害：1，POB版上的离子污染物，有机残留物和其它物质，会造成漏电。2，残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用...

清洗是一种去污染的工艺，一般的焊料的残留物会有以下危害：1，POB版上的离子污染物，有机残留物和其它物质，会造成漏电。2，残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用...