TS - 1855 作为目前市面上导热率比较高的导电银胶，其导热率高达 80W/mK，在众多银胶产品中脱颖而出。这一有效的导热性能使得它能够在电子封装中迅速将热量传递出去，有效降低电子元件的温度，从而...

半烧结银胶结合了高导热和良好粘附性的综合性能优势，使其在复杂应用场景中具有很广的适用性。在一些对散热和可靠性要求较高，但又需要兼顾工艺复杂性和成本的应用中，半烧结银胶能够发挥出色的作用 。在可穿戴设备...

AgSn 合金是由银（Ag）和锡（Sn）组成的二元合金，其成分比例对合金的性能有着重要影响。常见的 AgSn 合金中，Ag 的含量通常在一定范围内波动，以满足不同的使用需求。从晶体结构来看，AgSn ...

RSP 铝合金的微观结构以极其细小且均匀分布的晶粒为优异特征。晶粒尺寸通常在 2 微米左右，甚至在某些特殊合金中可达纳米级别。这种细小的晶粒结构极大地增加了晶界面积，晶界作为原子排列不规则的区域，对材...

​焊接作为一种重要的材料连接技术，在工业发展历程中扮演着不可或缺的角色。从早期的手工电弧焊到如今的各种先进焊接工艺，焊接材料也随之不断演进。在现代工业中，尤其是电子封装、航空航天、新能源等领域，对焊接...

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传...

影响焊片固化质量的因素众多。加热速率对固化过程有着有效影响。当加热速率过快时，焊片内部温度梯度较大，可能导致局部过热或固化不均匀，使焊片性能下降。而加热速率过慢，则会延长生产周期，降低生产效率。保温时...

TS - 9853G 半烧结银胶的一大有效特性是符合欧盟 PFAS 要求。PFAS（全氟和多氟烷基物质）由于其持久性和生物累积性，对环境和人体健康存在潜在风险。随着环保法规的日益严格，电子材料符合 P...

全烧结银胶是 TANAKA 高导热银胶产品中的品牌系列，具有一系列突出的优势。在生产过程中，全烧结银胶需要经过高温烘烤，这一过程使得银颗粒之间能够形成更完整的导电路径，从而具有极高的电导率。同时，其粘...

功率器件如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等在电力电子、新能源汽车、工业自动化等领域有着广泛的应用。这些功率器件在工作时会消耗大量的电能，并产生大量的...

瞬时液相扩散连接工艺（TLPS）是一种先进的焊接技术，其原理主要包括液相形成、等温凝固和成分均匀化三个过程。在液相形成阶段，当加热到一定温度（本文中为 250℃）时，AgSn 合金中的低熔点成分（如 ...

AgSn 合金具有面心立方结构的固溶体相，这种晶体结构赋予了合金良好的塑性和韧性 。在实际应用中，良好的塑性使得合金在焊接过程中能够更好地填充间隙，实现紧密连接；而较高的韧性则保证了焊接接头在承受外力...