常州本地芯片选型指导

模组产品形态覆盖芯片级、封装级与模组级三个交付层级，可根据客户开发阶段与技术能力提供不同程度的集成度选择。芯片级交付提供已完成晶圆切割与电性测试的Micro LED芯片阵列，客户自行完成后续封装与驱动集成。封装级交付提供已完成像素隔离与金属桥工艺的封装体，客户自行完成模组光学设计与系统集成。模组级交付提供包含光学准直系统、驱动电路与散热结构的完整前照灯模组，客户可直接进行整灯总成装配与车辆适配。三个交付层级共享相同的光电性能基准与可靠性标准，确保各级客户获得一致的品质体验。芯片级与封装级交付的小起订量为1000颗，模组级交付的小起订量为100套，满足从研发验证到批量量产的不同采购规模需求。控制驱动采用业内通用ASIC方案，兼容标准车身通信协议。常州本地芯片选型指导

产品的安装与维护便利性方面，模组采用模块化快拆设计，无需拆卸整个大灯总成即可完成模组的更换与维护。模组与总成壳体之间通过四颗快速锁紧螺钉固定，电气连接采用浮动式连接器，允许±2mm的位置容差，降低总成装配精度要求。模组正面透光盖板采用可更换设计，若在使用过程中发生划伤或污染，无需更换整个模组，需更换透光盖板即可恢复光学性能。维护操作可在15分钟内由受过基础培训的技术人员完成，降低了售后服务成本与用户等待时间。倒装芯片规格单侧近光灯发光强度不低于8000cd。

高速远光增强模式在车速高于80km/h时自动提升远端照度，将有效照射距离延展至600米上限值，为高速行驶工况提供更充裕的认知反应时间。增强模式下，系统将更多功率分配至光型上部的远光投射区域，同时保持近光区域的照度稳定，避免对前方车辆造成眩目。城市低亮度模式在车速低于50km/h且环境照度较高（有路灯照明）时自动降低近光照明功率输出至额定值的60%左右，避免城市道路环境中因照度过高产生的无效能耗与光污染，同时满足城市路段对近距离照明均匀度的要求。多档位光型切换采用无级平滑过渡策略，光型变化过程中无明暗阶跃或断层现象，减轻驾驶者在光型切换过程中的视觉适应负荷。

汽车智能前照灯应用场景中，高像素ADB功能实现自适应远近光切换与精细化道路遮蔽，在保留远光视野优势的前提下消除对其他交通参与者的眩目影响。系统根据环境照度、车速、对向来车距离等参数自动决策ADB功能的与退出，在城区有路灯路段自动切换至近光模式，在郊区或无路灯路段自动远光与ADB遮蔽功能。遮蔽区域的数量与形状根据目标识别结果实时更新，在单车道会车时生成单暗区，在多车道会车时生成多暗区，在跟随前车行驶时生成覆盖前车尾部的水平条状暗区。整个决策与控制链路闭环时间小于100ms，确保光型变化与交通场景变化保持同步，驾驶者无需手动操作即可获得优的夜间照明体验。个性化定制支持车企自定义迎宾动画与解锁光效。

色温标称值为6500K至7000K，近光灯光通量覆盖1800lm至2200lm范围，单侧近光灯发光强度不低于8000cd，近光照射距离覆盖4m至30m区间，满足ECE及SAE车灯法规要求。额定功率范围为20W至60W（近光工况），设计使用寿命不低于50000小时，适用于整车全生命周期使用需求，无需在车辆服役期内更换光源模组。自研热电一体像素隔离结构同时实现相邻像素间的光学防串扰与热学通道隔离，热损耗较前代产品降低28%，同等功耗条件下整灯光效提升35%，远有效照射距离达到600米。模组体积相较前代1.8W产品实现小幅精简，适配各类紧凑型前大灯总成结构设计，支持乘用车、新能源车型及越野车型的全场景平台化搭载。无损剥离工艺实现外延层从生长衬底向目标基底的完整转移。常州数字芯片招商加盟

热功耗较前代降低28%，同等功耗亮度提升35%，照射距离突破600米。常州本地芯片选型指导

全技术链条实现自主可控，覆盖外延生长、芯片制造、封装测试、模组集成全部环节，不依赖第三方IP授权或关键工艺外包，确保产品迭代速度与供应链安全。外延环节使用自研MOCVD生长配方与温场控制方案，芯片制造环节掌握光刻、刻蚀、金属沉积等全部关键工艺参数，封装测试环节具备完整的信赖性验证能力，模组集成环节拥有光学设计与热仿真全流程自主知识产权。这一垂直整合能力使得产品从设计定版到样品交付的周期可压缩至6周以内，客户需求变更的响应时间缩短至48小时以内。4W像素产品已完成样品测试，产品成熟度达到TRL 7级，依托现有1.8W量产产线的工艺能力与质量体系，可快速转入量产交付阶段，首批产能规划为每月5000套模组。常州本地芯片选型指导