阴影摩尔技术对样品摆放水平基准要求不高，通过软件算法可自动补偿至***水平。这一特性在实际工程应用中具有***的操作便利性——操作...

温控模块的温度均匀性是高温翘曲测量中影响数据有效性的首要变量。若箱体内存在温度梯度，样品不同区域的实际温度将与设定温度偏离，测量结...

在成本控制方面，4W像素产品通过晶圆级制造工艺的优化与产线良率的持续提升，单位像素的制造成本较1.8W产品降低约30%，模组级产品...

先进芯片封装是热翘曲量测设备使用频次较高的领域,包含面板级封装、3D 堆叠封装、BGA、QFN 封装等多条工艺路线。封装过程中塑封...

实现了从光源、光栅、相机到运动平台、温控系统、分析软件的全链路国产化，为客户提供了不受出口管制影响的稳定供货保障。这一国产...