公司成立于2014年,是一家专注于半导体和光电显示的集研发、生产及销售的高科技企业,公司总部及研发基地位于江苏常州市武进高新区。公司坚持以人才为本的发展理念、诚信立业的经营理念,依托先进的技术和雄厚的研发实力。 公司以创立名族自有高科技品牌为发展愿景,公司业务为自主开发光学系统和底层算法,涉及的底层技术包括:光学(相位偏折、白光干涉、白光共焦、深度学习);MicroLED(发光器件、透明显示、微型投影)。公司技术研发团队拥有十多年行业经验,其中有教授2名、博士2名、业内技术专家4人,具备将技术产业化转化的能力。
在成本控制方面,4W像素产品通过晶圆级制造工艺的优化与产线良率的持续提升,单位像素的制造成本较1.8W产品降低约30%,模组级产品...
先进芯片封装是热翘曲量测设备使用频次较高的领域,包含面板级封装、3D 堆叠封装、BGA、QFN 封装等多条工艺路线。封装过程中塑封...
实现了从光源、光栅、相机到运动平台、温控系统、分析软件的全链路国产化,为客户提供了不受出口管制影响的稳定供货保障。这一国产...
供应链保障方面,数字光源芯片的晶圆制造依托国内6英寸氮化镓产线,月产能为12000片等效6英寸晶圆,芯片级封装产线月产能为100万...
设备支持在加热过程中实时量测不同温度节点下的翘曲值,这一能力对于研究材料在工艺温度下的形变行为具有重要价值。回流焊、层压、...
ADB遮蔽精度达到厘米级,得益于40μm像素间距带来的空间分辨率优势,在对向车辆或行人边缘处可实现接近理想边界的明暗截止线,无光晕...
温控区间是热翘曲量测设备选型的重要参考维度,不同行业产品对应的热工艺温度存在明显差异。常规 PCB、消费电子芯片回流焊工艺峰值温度...
光束准直光学设计在模组出光端对每颗像素的出射光线进行准直处理,在保证像素间光学性的同时,提升光能利用率,减少因光线发散导致的邻近像...
个性化定制光影IP功能支持车企自定义开机迎宾动画、解锁动态光效及驻车警示光影,利用4W像素阵列实现丰富创意光影效果,可作为车型差异...