设备支持在加热过程中实时量测不同温度节点下的翘曲值,这一能力对于研究材料在工艺温度下的形变行为具有重要价值。回流焊、层压、固化等工艺均在特定温度条件下完成,样品在室温下测量合格的翘曲值在高温下...
在线常温设备的测量精度为±2.5μm,**小测量单元0.2mm。±2.5μm的精度在常温翘曲检测中处于行业领先水平,足以满足IPC-6012、IPC-6018等标准对PCB翘曲度的判定要求。设备与用户...
离线加热翘曲量测设备的软件界面集成了升温曲线实时显示、测量温度点位设定、测量模式选择等功能模块,操作人员可在同一界面完成加热曲线编程、数据采集与结果分析全流程操作。测量结果以2D翘曲云图与3D...
设备支持热风加热与热辐射加热双模式组合,箱体空间内温差控制在±5℃左右。离线加热翘曲量测设备在测量速度方面处于行业领先水平,4秒内即可完成大800mm×800mm幅面的全视场一次性量测。小测量...
PCB 板材、陶瓷基板、硅基载板生产企业会引入热翘曲量测设备管控产品热稳定性能。板材生产过程中层压、表面涂层、贴片回流焊工序均会产生温度变化,不同树脂、铜箔、陶瓷基材组合受热后形变幅度存在明显区别,翘...