十万级净化车间吊顶需采用轻钢龙骨 + 彩钢板系统,龙骨选用 40×30mm 热镀锌龙骨,间距≤1500mm,吊点间距≤1.8m,每个吊点承重能力≥120kg,可承载灯具、风口等设备重量。吊顶彩钢板厚度≥50mm,芯材为阻燃型岩棉(燃烧性能 A 级),表面涂层为抗静电型,表面电阻值 10^6-10^11Ω,减少静电吸附粉尘。吊顶需预留检修口,检修口尺寸≥500×500mm,数量按每 80㎡1 个设置,检修口盖板采用气密型设计,关闭后与吊顶间隙≤1mm。吊顶与墙面交接处需采用圆弧过渡,圆弧半径≥30mm,用密封胶密封,防止气流涡流导致粉尘堆积。新风系统需经过多级过滤处理。扬州无尘净化车间建设

万级洁净厂房给排水系统需分为生产用水、生活用水与排水系统,生产用水需经过纯化处理,水质达到《生活饮用水卫生标准》(GB 5749-2022)或更高标准,管道采用 304 不锈钢材质,焊接连接,且需设置管道坡度,避免积水。排水系统需采用 UPVC 或不锈钢管道,管道坡度≥0.005,排水口需设置水封装置,水封高度≥50mm,防止下水道异味与细菌进入洁净区。此外,洁净区内禁止设置地漏,若必须设置,需选用带密封盖的洁净地漏,地漏与地面的交接处需做圆弧处理,且需定期消毒。给排水管道需与墙面、地面保持≥50mm 的距离,便于清洁维护,同时管道外壁需做保温处理,防止结露导致墙面受潮发霉。专业净化排风系统需根据工艺设备特点定制。

十万级净化车间通风管道管径需根据风量与风速合理选型,主风管风速控制在 6-8m/s,支风管风速控制在 4-6m/s,避免风速过高产生气流噪声或过低导致粉尘沉积。管径计算需采用 “流速法”,如某支风管需输送风量 1000m³/h,选定风速 5m/s,则管径(圆形)可通过公式 D=√(4Q/(πv×3600)) 计算得约 189mm,实际选用 DN200 钢管以预留余量。同时,需通过水力平衡计算优化管道阻力,主风管与支风管的阻力差需≤10%,可通过设置静压箱、调节风阀实现平衡,避免部分风口风量不足或过量,确保各区域洁净度均匀。
电子行业万级洁净厂房需求是控制微粒与静电,需额外强化防静电与电磁屏蔽设计。地面除采用防静电环氧树脂自流平(表面电阻 10^6-10^9Ω)外,还需在地面下铺设铜箔接地网格,网格间距≤1.5m,确保静电快速消散。墙面优先选用导电型彩钢板,表面涂层添加导电颗粒,接缝处用导电密封胶填充,形成整体导电通路,接地电阻≤10Ω。设备布局需远离电磁干扰源,如变压器、高压线路,敏感设备(如芯片光刻机)周围需设置电磁屏蔽罩,屏蔽效能≥80dB(30MHz-1GHz)。空气净化系统需增设化学过滤器,去除 VOCs(挥发性有机化合物)与酸性气体,确保空气中有害气体浓度≤0.1ppm,避免腐蚀电子元件。此外,洁净区需设置防静电接地监测系统,实时监控接地电阻,超标时自动报警,保障电子元件生产过程中的静电安全。门禁系统控制人员进出,记录可追溯。

万级洁净区排水系统需避免 “异味倒灌、细菌滋生”,排水管道采用 304 不锈钢材质,管道直径根据排水量确定,坡度≥0.005,确保排水通畅。排水口需设置水封装置,水封高度≥50mm,水封罐材质为不锈钢,便于清洁。若洁净区需设置地漏,需选用带密封盖的洁净地漏,地漏盖与地漏本体之间需设置橡胶密封垫,关闭后无泄漏;地漏内部需设置过滤网,过滤杂质,防止管道堵塞。排水系统需定期维护,每周清理地漏过滤网,每月用 0.5% 过氧乙酸溶液对地漏、水封罐进行消毒,每季度检查管道坡度,确保排水无积水,避免细菌滋生。千级车间噪音标准≤65dB(A)。专业净化工程设计
维护性检修需通过技术夹道来实现。扬州无尘净化车间建设
万级洁净厂房彩钢板墙面拼接需达到 “无缝、密封、平整” 要求,施工时需采用企口式拼接工艺,彩钢板企口深度≥15mm,拼接时需在企口处涂抹密封胶,胶层厚度 3-5mm,确保拼接后无缝隙。墙面垂直拼接处需使用 L 型不锈钢压条固定,压条与彩钢板之间需填充密封胶,避免积尘;水平拼接处需设置排水坡度(≤1%),防止冷凝水堆积。彩钢板与地面、吊顶的交接处需采用圆弧过渡,圆弧半径≥50mm,圆弧件与墙面、地面用密封胶密封,密封胶需连续均匀,无气泡、断胶。拼接完成后,需用气溶胶光度计检测墙面密封性,泄漏率需≤0.01%,确保墙面无粉尘渗入通道。扬州无尘净化车间建设