类载板（SLP）技术量产，中国企业打入苹果供应链

在智能手机和 AI 芯片封装领域，类载板（SLP）技术因其能够实现更高的线路密度和更好的电气性能，成为行业竞争的焦点。某中国企业成功攻克 SLP 技术，实现线路密度比传统 HDI 提升 3 倍，线宽/线距达 20μm，凭借这一技术优势，成功打入苹果 iPhone 16 Pro 的 A18 芯片封装供应链，打破了国外企业在该领域的长期垄断。

该企业采用半加成法（SAP）结合电镀填孔工艺来制造 SLP。在 10 层基板上制作盲埋孔结构，孔直径精确控制在 0.1mm，深径比达到 2:1。通过优化电镀液中的添加剂配比，使孔内铜厚度均匀性控制在±5%以内，有效降低了信号传输延迟，相较于传统 HDI 降低了 30%，满足了前列芯片封装对高速信号传输的要求。

行业分析指出，SLP 是 5G 手机和 AI 芯片封装的重点技术，其线路密度可达 150 条/mm，远超传统 HDI 的 50 条/mm。为确保产品质量和生产效率，该企业通过“智能化生产 + 全流程追溯”模式，将 SLP 良率从初期的 85%提升至 98%。一方面，引入先进的 AI 视觉检测系统，对每片板进行 100%光学检查，能够精细识别微小缺陷；另一方面，建立数字孪生模型，实时仿真电镀、蚀刻等关键工艺参数，实现生产过程的精细控制。该企业还与台积电展开深度合作，共同开发“SLP + 倒装焊”方案，使芯片封装面积缩小 40%，已应用于苹果的 U1 超宽带芯片，进一步提升了产品的竞争力。

“SLP 的技术难点主要集中在超薄铜箔处理和精细线路成型。”企业技术行家介绍道，“我们采用 12μm 超薄电解铜箔，通过等离子体处理提升其与基板的结合力，同时开发‘分步蚀刻’工艺，先将外层线路刻蚀至 50%深度，再进行内层图形化，有效避免了细线路断裂的问题。”预计 2025 年全球 SLP 市场规模将达 50 亿美元，中国企业份额从 2022 年的 10%增至 30%。该企业的 SLP 产能已扩至 150 万平米/年，成为苹果的第二大供应商。随着技术的不断成熟和市场份额的扩大，中国企业在 SLP 领域正逐渐占据重要地位，为全球前列电子产业的发展贡献力量。