环氧树脂基导热复合材料（二）

2.2 氧化物和氮化物

一般使用的氧化物填料主要有Al2O3 、SiO2 及 ZnO等材料。ZnO热导率不高，但是价格低，填充量大，应用较为**。将氧化锌晶须(ZnOw)填充到EP基体中，制备了导热性高的ZnO/EP材料，在ZnOw含量为10%时，复合材料的热导率约为纯EP的3倍。将纳米Al2O3 /EP复合层夹在两个微米Al2O3/EP复合层之间，形成一种“三明治”结构的复合材料。研究后发现，新材料的导热系数为0.447W/(m·K)，击穿强度为68.50kV/mm，对于需要高性能复合材料的电气设备而言，这种技术具有重要意义。

2.3 碳系填料

碳纳米管（CNTs）和石墨烯等碳系填料由于其优异的热导率和机械性能，也被**应用于环氧树脂基导热复合材料中。研究显示，通过添加碳纳米管，可以将环氧树脂的热导率提升至原来的14倍以上。

2.4 碳化物

SiC具有稳定的化学性质、优异的耐磨性和高的导热系数，是*常用的碳化物填料。通过在EP中分别加入SiC3.5 、SiC40 和 SiC90 填充材料，制备出具有优异性能的SiC/EP高热传导环氧复合材料。研究表明，随着填充物含量的增加，复合材料的导热系数首先增大，后又减小，其中1.09W/(m·K)、1.11W/(m·K)、1.35W/(m·K)分别为SiC3.5、SiC40、SiC90复合材料热导率的*大值。

三、环氧树脂在电子封装中的应用

在电子封装领域，环氧树脂常用于芯片封装材料。由于其优异的机械性能和电绝缘性，环氧树脂可以有效保护芯片免受机械应力和外界环境的影响。此外，通过添加导热填料，环氧树脂基导热复合材料可以有效解决芯片在工作过程中产生的热量问题，从而延长电子器件的使用寿命。

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