深圳回流焊设备设备

Sonic系列热风回流焊炉的加热系统是其优势之一，在设计上实现了多维度升级。设备提供8、10、12、13加热区+2/3/4冷却区多种规格选择，可灵活适配不同产能需求。其高静压、低风速的设计，能减少气流对精密器件的干扰，同时中波红外线反射率高达85%，大幅提升热能利用率。7/3的预热焊接比让全程封闭曲线更易达成，配合热能量反射涂层（红外法向全发射率＞0.90），炉内温度均匀性提高1倍以上，热能传导效率提升30%，有效降低能耗。此外，温控模块采用PID控制，温度巡检仪实时监测，所有加热区均配备双路测温系统（温控与超温保护运行），超温即停止加热，确保设备安全稳定运行，空满载温度差异可控制在1℃以内，为高精度焊接提供坚实保障。风冷技术加速主板冷却，同时回收热量形成良性循环，提升能效并减少环境负担。深圳回流焊设备设备

红外辐射涂层的应用是Sonic系列热风回流焊炉在热能利用上的创新，该涂层适用于常温－800℃范围，能将金属材料0.2-0.4的红外法向全发射率提升至大于0.90，大幅提高热能转换效率。实际应用中，炉内温度均匀性提高1倍以上，热能传导效率提升30％，不仅降低了热能消耗与电能消耗，还能减少温度分布偏差，让PCB各区域受热更均匀。这一设计对01005、POP等精密器件的焊接尤为重要，可有效避免因局部温差导致的焊接不良，提升产品良率，同时降低企业的能源成本。广东波峰焊回流焊设备大概费用获苹果、富士康等认证，FOXCONN年采购超200台，良率达99.5%。

工业4.0适配性是Sonic系列热风回流焊炉面向智能工厂的重要配置，设备可选配sonicARM炉温监控系统，该系统全称为AutoReflowManagementsystem，能配合sonic全系列回流炉硬件互动管理。其功能包括：为每一片PCB生成的温度曲线（PROFILE）、自动生成CPK档及SPC报表，实时提供PCB温度曲线、氧气浓度数据及Reflow动态数据，并及时诊断反馈至系统及用户，实现全流程质量监控。在通讯方面，设备支持标准的HermesStandrad、IPC-CFX协议，还可支持客制化MES开发（sonic是IPC-CFX/Hermes首批编写成员公司），通过API界面实现工单信息、设备信息、条形码信息等数据的交互，为智能工厂的协同生产提供有力支撑。

安全与操作便利性是Sonic系列热风回流焊炉的重要考量，设备配备西门子PLC控制系统，集成多项安全功能：PCB计数功能可实时统计生产数量；实时监控温度、速度、PCB位置，确保生产状态可视；参数存储功能可保存所有工艺参数，方便快速切换生产任务；异常警报采用声光警报方式，能及时提醒操作人员处理问题。炉膛开启方式为电动自锁＋安全支撑，既便于日常维护，又能防止误操作导致的安全事故，自动停机功能则在紧急情况下保障设备与人员安全，在线编辑功能让工艺参数调整更灵活，入口SMEMA进板信号界面确保与生产线的无缝对接。半导体封测机型，倒装芯片焊接精度±5μm，通富微电指定设备。

冷却区的设计直接影响焊接后的器件性能，Sonic系列热风回流焊炉冷却系统配置均衡。设备设有2-4个冷却区，总长度840mm-1425mm，采用风冷或水冷模式，冷却效率高。冷却区标配助焊剂回收系统，能及时处理冷却过程中产生的助焊剂残留，保持炉内洁净。配合外置冰水机的强力降温能力，可实现-2—-6℃/S的降温斜率，快速将PCB温度降至室温，避免高温对器件造成二次影响。无论是薄型PCB还是搭载15mm治具的特殊工件，都能得到均匀、快速的冷却，确保焊接点结构稳定，提升产品可靠性。节能设计通过功率管理软件实时监控能耗，热补偿能力提升，适应不同产品需求。天津真空回流焊设备收费

智能控制系统实时调整参数，应对复杂焊接需求，如 SiP 光学传感器、存储芯片键合工艺。深圳回流焊设备设备

加热系统的控制能力是Sonic系列热风回流焊炉的优势之一，其空满载温度差异可控制在1℃以内，这一指标在行业内处于水平。这意味着无论生产负荷处于空载、半载还是满载状态，炉内温度场都能保持稳定，避免因负荷变化导致的焊接质量波动。这种稳定性对批量生产尤为重要，能确保同一批次甚至不同批次产品的焊接工艺一致性，减少因温度偏差产生的虚焊、过焊等缺陷。结合高静压、低风速设计与世界的加热温区，有效加热面积高达84%，K系列能为SIP、3D焊接等对温度敏感的新制程提供持续稳定的热环境，为产品良率提供有力保障。深圳回流焊设备设备